???       技術水平提高，節能減排，環境保護需求，各國淘汰白熾燈政策推進，LED 照明發展穩步提升。CSA Research數據顯示，2014年，我國半導體照明產業整體規模達到 3507 億元人民幣，較 2013年的 2576億元增長 36%，繼續保持高速增長態勢。其中下游應用規模則上升至 2852億元，同時智慧照明、可見光通訊等成為新的應用點。當前互聯照明是業界關注熱點，互聯照明、智能照明的發展離不開上游芯片領域的支持，那么從產業鏈上游芯片環節來看，有怎樣的發展趨勢呢?

2015年4月10日，以“LED西部機遇，跨越發展的突破口”為主題，國家半導體照明工程研發及產業聯盟、德納展覽集團主辦的Green Lighting 2015“中國(成都)國際半導體照明應用技術論壇”在成都世紀城新國際會展中心酒店盛大開幕。

會上，晶元光電股份有限公司市場行銷中心協理林依達做了題為“立足需求，從芯片到整體解決方案 ”的主題報告。與現場觀眾分享了全球LED需求趨勢以及芯片的整體解決方案。

晶元光電股份有限公司市場行銷中心協理 林依達 分享主題報告

林依達表示，全球LED市場主要成長引擎將來自固態照明和車用照明。在LED背光市場， 大尺寸顯示器用背光LED已高度滲透，市場已趨飽和，未來成長空間不多。預計，2015年大尺寸背光增長大概在0%~-5%。

       隨著各國淘汰白熾燈政策進程加速，LED照明世代正式來臨。一般認為，全球有500-700億個燈座，未來LED市場需求可觀。預計，2015年全球LED安裝滲透率預估在10%左右，到2020年市場滲透率將達到50%，到2025年市場滲透率有個能達到70%左右。

與此同時，林依達還現場介紹了了晶電在高壓芯片 (HV)、倒裝芯片 (PEC)、紅外芯片 (IR)及投影機芯片產品技術優勢和整體解決方案。晶電擁有最完整的HV產品線，高壓芯片(HV LEDs)具有免打線、省空間、易兜成市電高壓，更好的電流散布的優勢。在倒裝芯片產品中，晶電研發的ELC技術使得芯片具有高電流密度、高流明、低熱阻，結構簡單、客戶容易使用，體積小、便于優化光學設計等優點。同時，晶電擁有最完整、最領先、性能最佳的紅外芯片(IR)和投影機芯片(Projector chips)能滿足客戶的需求!

最后，林依達在總結中表示，來自性能提升與成本降低的需求，仍將驅動LED芯片/封裝/模塊/系統的技術和營運創新。同時，未來智能照明很可能加入紅外成分，紅光芯片將會更加重要。高壓芯片(HV)和倒裝芯片(PEC)也將會觸發LED供應鏈各階層的多樣性和可能性。