?? 技術和產品是創新的靈魂，更是企業“笑傲江湖”的利刃。伴隨LED通用照明市場序幕的開啟，在國際市場加速變“平”的全球化4.0時代，智能化、超高色域、4K、創新融合等熱詞正在成為LED企業在背光源市場上角逐高下的焦點。
而在近期的CITE2015中國電子展上，晶科電子(廣州)有限公司背光源和閃光燈等系列新品的重磅登場備受關注，并在展會現場中的電子元器件、光電器件、LED顯示、集成電路、新型傳感器等上萬種知名企業的研發新品中突圍而出，獲得良好口碑。
市場競爭波譎云詭、技術創新日新月異，如何引領背光源產業鏈新藍海?怎樣占據技術發展的制高點?在細分領域的競爭中，LED企業又該如何不失被動?為此，記者對話晶科電子總裁特助宋東先生，了解晶科電子的最新動態，共同探討行業發展趨勢。
記者:2015第三屆中國電子信息博覽會，晶科電子重點推出哪些研發新品?這些產品有什么特點?
宋東：此次CITE展重點推出的產品主要體現在兩大塊，一個是手機閃光燈中的雙色溫，一個是背光源系列的高色域和倒裝無金線封裝。比如芯片的大功率高壓技術，晶科自主研發的倒裝無金線封裝技術應用到電視機背光，提高了產品的良率;而在高色域方面的優勢，可以更好地表現出電視色彩的還原性和真實性。
記者：晶科的倒裝無金線封裝在業界一直備受贊譽，這個技術為何屢受好評?應用推廣上是否還存在瓶頸?
宋東：實際上倒裝本身就是COB大系列封裝中一種，而倒裝是最先進的一種。當前COB正裝占70%，大功率是倒裝應用趨勢。
倒裝效果穩定，焊接面積小，無金線出光效率好，導熱好。相對而言，倒裝工藝復雜，芯片面積大，所以成本相對較高。倒裝無金線封裝，可靠性會更高。沒有金線不容易斷裂，不但提高了產品的良率，而且提高大功率。芯片的耐熱性高，產品的穩定性就比較高，使用壽命比較長。
倒裝無金線技術的閃亮登場，晶科電子也在不斷加大對新技術的投資力度，技術研發已經不存在問題，但“工藝成本高”仍是技術應用前期的一大瓶頸。但是不可否認，隨著時間的沉淀，這個技術將會得到越來越多的推廣應用。
記者：LED背光在2015年的TV應用上備受追捧，這塊市場有哪些特點?晶科將采取什么措施打入這塊市場?
宋東：自2014年下半年以來，TV行業除了智能化之外，超高色域、4K以上的超高分辨率、曲面、量子點等成為新亮點。
電視機背光方面是晶科重點推進的一個市場，針對市場對LED背光源的新需求，目前晶科電子已經做了一系列的新技術研發，例如通過新R粉封裝與COB封裝技術來提升高色域LED背光源等，并已經通過了創維、TCL等合作伙伴的檢測。
目前國內彩電背光達到了20%，高色域達到了30%，而晶科倒裝技術今年國內行業的市占將達到10%，五個品牌或將達到7000萬部;另外今年大概會有2000萬部電視機使用晶科背光源。此次展會，晶科電子展示的背光源材料主要尺寸在49-60英寸，55英寸將成為未來推廣重點。
記者:2015年整個LED市場競爭波譎云詭，能否做精做專貫穿供應鏈成為企業制勝的法寶之一?在整體產業鏈布局上，晶科有哪些自身的優勢?
宋東：晶科電子是2003年于香港科技大學成立，注冊資本七千萬美元，總部在香港科技園，整個生產和研發的基地均在廣州南沙，也是最新批準的自貿區。
經過12年時間沉淀研發的晶科電子，在電視機的背光、照明以及手機閃光燈三大領域已經形成了自己產品的供應鏈。例如在電視機的背光方面，著名電視品牌TCL、長虹、創維、康佳等都是晶科的主要客戶;在照明領域的客戶有勤上光電、中龍科技、亞明、歐浦等助力;手機閃光燈領域主要有中興通訊、TCL等。到目前為止，晶科有500員工，月產量達600KK。
目前，晶科電子主要的產品系列涵蓋了從中小功率0.1W到COB以及陶瓷倒裝的全系列的LED器件和產品，包括手機閃光燈、電視機中大尺寸的背光系列的產品。其中，晶科電子COB系列主要是針對照明，同時也逐漸延伸到TV的顯示背光的應用上。晶科電子通過多年的技術研發與生產，已經可以批量化生產LED背光源產品。
此外，晶科產品已經進入歐美市場，通過CE認證，由太平洋保險投保等重重安全把關，并開始在拉斯維加斯等國際大展上展露頭角。
記者：標準光組件被公認為規范化和標準化的“代言人”，晶科電子作為第一批跨進規范化和標準化生產隊伍中的勇者，共牽頭提案10項標準光組件層級一詳細規范，如今這些已貼標銷售標準光組件市場效果如何?
宋東：作為廣東省LED標準光組件產品開發的帶頭單位，晶科電子開發了一系列方便燈具廠商應用的室內光組件產品及解決方案，有天花燈系列、HV系列、筒燈\吸頂燈系列等。
晶科電子共牽頭提案10項標準光組件層級一詳細規范，并已貼標銷售對應層級一的標準光組件產品，即已通過LM80認證的SMD3014和無金線封裝的大功率陶瓷產品3535。目前對應的標準光組件市場反響很好，訂單穩步上升，小功率3014和大功率陶瓷產品3535等都是每月的熱銷產品。
這些產品除燈珠外，在配光、散熱、電源驅動都為應用客戶提供了解決方案，組件與外殼接口為市場通用標準，燈具廠商直接選配自行設計的燈具外殼即可使用，節省燈具組裝成本，同時也節省了眾多供應商管理的成本，使得燈具廠商可以專注外殼設計，提升燈具設計為產品帶來的附加值。
記者：隨著LED市場向好這股“東風”，貴司將是否會加大了芯片市場的投入?計劃如何深耕LED芯片市場?
宋東：LED倒裝芯片技術是當前芯片技術主流之一，而倒裝結構自身先天的優勢，特別是大功率芯片方面和封裝的優勢，使倒裝在大功率封裝上的優勢越來越明顯。
早在13年前，晶科電子就已經開始研發LED倒裝芯片，倒樁芯片產品擁有自己的核心技術，獨立知識產權，產品已經應用在電視機背光源等。此外， 晶科電子還利用晶圓級制程、無金線封裝工藝、涂覆好熒光粉、用SMT法直接焊接到的線路基板等白光芯片技術，推出了高可靠性的側發光背光封裝器件4014、7020，直下式背光器件3030。目前，晶科電子主營大尺寸背光，產品已經成功進入TCL、創維、海信、長虹等主流電視機廠家的供應鏈。
記者：作為手機閃光燈的全套方案提供商，晶科在智能手機趨勢與閃光燈應用有哪些優勢?
宋東：隨著手機攝像頭像素提升、真色彩還原等要求的提升，閃光燈雙色方案成為應用趨勢，用戶對于閃光燈也有了新的要求。晶科電子在智能手機趨勢與閃光燈應用，主要包括智能手機的發展趨勢、無金線技術平臺的閃光燈應用、閃光燈的光學設計等應用。
在高亮度閃光燈解決方案，晶科為配合攝像頭像素提升，LED閃光燈亮度也不斷提升。晶科的真色彩閃光燈解決方案即雙色方案，暖色調搭配冷色調，使拍照色差還原更真實，白平衡效果更好。晶科電子全新EFG型號，能滿足1600萬像素拍照要求，1m中心照度達180lx。為滿足真色彩拍照需求，晶科配合自然界暖色調的色彩還原，LED閃光燈補充暖色調。
LED是一個發光的器件，使用全光譜LED，可以使全波段色差還原，提升照片色彩鮮艷度。晶科電子易閃系列的無金線技術的閃光燈，具有無金線、無固晶膠封裝，高亮度、低熱阻、高可靠性，力、熱、光、電各項性能表現優異等優勢。晶科使用閃光燈搭配LED，可以提供整套的解決方案，實現整個光的有效利用，同時可以做到器件非常的小型化。此外，晶科電子還可以提供從材料到閃光燈、發光器件等整套方案和技術。
記者：如何看待未來LED背光源市場的發展趨勢?能否用三個關鍵詞描述2015年LED行業的市場變化及競爭格局?
宋東：隨著LED芯片和LED封裝一系列的技術的不斷發展，每年仍然可以有15%左右的亮度的提升，4K以上的超高分辨率將成市場主流。此外，隨著消費者對大尺寸面板的需求增長，這對LED提出了更多的要求，大尺寸電視需求增長加快。
LED芯片結構的改變和量子點技術的引入，將為電視機背光源提供更好的選擇。而LED背光源在高亮度、高色域上的表現，將是未來發展的趨勢和方向。
早前大家所熱議的2017年LED照明第一輪替換潮有望提前在2015年下半年到來，行業洗牌將會加劇，LED行業將在2015年進入分水嶺，大者恒大，馬太效應顯現。
對于晶科電子的未來發展規劃，晶科電子會從三個方面著手。第一，做好自身定位，打造晶科品牌價值;第二，以技術的先進性作為切入點，搶占市場份額;第三，做好產品品質，以高品質發展下去。
未來的LED企業發展，可以用三個關鍵詞來描述：技術沉淀、做出規模、體制穩定。未來只有具備這三個關鍵詞的企業方可生存下來，引領整個行業健康發展。
