2014年LED照明發展成績喜人，全球LED事業發展迅猛，那么對于未來的LED市場將會有些怎樣的期待與展望呢?
(一)總體發展展望
1.全球情況
(1)產業結構
根據研究機構DIGITIMES Research的預測，2015年全球高亮度LED產值達137億美元，將比2014年增長7.5%?？侺ED使用顆數將達1860億顆，年增長率為32.6%。其中，LED照明為使用量年增率最高者的應用產品，同比增長率達65%。
從下游應用看，2015年電視用LED背光出貨量將出現負增長，LED背光應用的主要成長動力來自側光式LED在電視中的應用比重的提升，4K背光電視出貨量的倍數成長，以及OLED曲面電視及量子點電視逐漸興起。背光LED中，屏幕朝大尺寸及高精細度發展的智能型手機、小間距顯示屏及車用LED等三類應用將延續2014年出貨量的正向成長態勢，使用量年增長率介于 13%-24%之間。
LED光源在平板、筆記本、顯示器中的使用量呈現負增長趨勢。其中，平板受到大屏幕手機及智能手表等可穿戴設備的沖擊，出貨量將進一步減少，導致2015年LED使用量呈現9.8%的負增長，預計將是LED背光應用中衰退幅度最大的應用類別。
2015年LED照明應用占比將達49.3%，比2014年高出9.9個百分點。其中，以公共照明市場中LED燈管使用的光源占比較高，產業規模占比將達37.4%。其次，LED燈泡將朝平價化發展，該類光源占比達32.5%。
(2)區域結構
從區域分布看，歐洲地區的市場份額最大，占23%，2015年LED照明市場規模將達59.11億美元。雖然沒有大規模補貼政策，但其高昂的電價及光文化的差異，使得LED在商用照明與戶外建筑照明市場需求提升。
中國市場規模預計達到53.97億美元，占有21%的市場份額。2015年，受惠于照明市場需求的穩定成長，中國照明市場不論是國內需求與海外出口將會更持續提升。但受供應廠商眾多的影響，產品價格競爭加劇。
美國地區排名第三，市場規模預計為48.83億美元，占有19%的市場份額。由于美國持續推廣環保署的能源之星計劃與DLC認證，促使廠商積極推進產品認證，以期獲得補貼。
日本LED照明市場占有9%的市場份額，市場規模為23.13億美元。日本在商務用LED照明市場逐漸打開，如學校、醫院、連鎖店等，工業與戶外照明則有待開發。
其他新興市場包括亞洲其他地區、中東與印度、及拉丁美洲則占有28%的市場份額。這些地區市場發展的主要驅動力包括人口數量、政策推動與項目推廣，新興地區的應用市場將于2015年進一步打開。
2.我國情況
2015年，我國LED行業將延續2014年上升勢頭，迎來新一輪的增長。預計2015年，國內LED產業將繼續保持高速增長，產業規模達4500億元，增長率達到40%左右。未來三年里，其中LED戶外照明將會成為LED照明增長最快的細分領域，2015年戶外照明中國LED市場規模更將接近150億元。
上游外延芯片環節，隨著應用市場的全面啟動，近幾年投資積累的產能逐步釋放，2015年外延芯片產量、產值都將明顯提升，產值增長率預計達到36%左右。
中游封裝產業環節競爭更加激烈，預計增速在15%左右，更多新的封裝技術和工藝將一爭高下。但LED封裝技術演進，始終圍繞終端使用成本不斷下降這個主題。特別是照明封裝領域，企業盈利能力依然難以得到改善。在封裝大廠均積極擴產的情況下，行業洗牌速度將加劇進行。
在下游應用環節，借助中國制造的優勢，2015年的產值增長率將超過50%。在照明應用方面，2015年，隨著各國淘汰白熾燈的計劃進一步實施，LED照明將實現爆發式增長，領跑中國LED應用市場，滲透率進一步提高，預計LED照明整體滲透率有望達到25%。智能化照明將緊隨智慧城市的建設而大放異彩，可穿戴電子、光通訊、植物照明等創新應用產品則成為市場新寵。
(二)創新態勢展望
1.芯片技術
2015年隨著LED光效的提高，LED芯片一方面現在越做越小，在一定大小的外延片上可切割的芯片數越來越多，從而降低單顆芯片的成本;另一方面單芯片功率越做越大，將從現在的3W往5W、10W發展，這對有功率要求的照明應用可以減少芯片使用數，降低應用系統的成本，且目前已有許多企業往這方面發展。
LED芯片技術發展一直以追求高發光效為動力，而倒裝技術是目前獲取高效大功率LED芯片的主要技術之一，襯底材料中藍寶石和與之配套的垂直結構的激光襯底剝離技術(LLO)和新型鍵合技術仍將在較長時間內占統治地位。
2.封裝技術
芯片級封裝、LED燈絲封裝、集成化封裝將是2015年封裝工藝的發展趨勢。采用透明導電膜、表面粗化技術、DBR反射器技術來提升LED燈珠的光效正裝封裝仍然是技術主流;同時倒裝結構的COB/COF技術也是封裝廠家關注的重點，集成封裝式光引擎將會成為研發重點。2015年，中功率將成為主流封裝方式。
在成本因素驅動下，去電源方案逐步成為可接受的產品，而高壓LED充分迎合了去電源方案，但其需要解決的是芯片可靠性。憑借低熱阻、光型好、免焊接以及成本低廉等優勢，COB應用在今后將會得到廣泛普及。其次是新材料在封裝中的應用。耐高溫、抗紫外以及低吸水率等更高環境耐受性的材料，如熱固型材料EMC、熱塑性PCT、改性PPA以及類陶瓷塑料等將會被廣泛應用。
3.應用技術
目前應用廠家主要通過采用新型散熱材料、先進光學設計與新型光學材料應用等手段實現LED照明產品的成本優化，同時保證產品性能。2015年，LED照明應用廠家將重點關注：基于應用場景要求的可互換LED光引擎技術;基于物聯網平臺的LED智能照明系統架構技術;基于可靠性設計的LED照明燈具開發，使用周期內保持顏色/亮度一致性的高性能LED照明燈具開發;基于大面積高效漫射擴散板技術的燈具開發;在線光環境體驗的照明系統解決技術和服務系統等方面。未來LED燈具形狀將不再局限于傳統燈具的形狀，而傾向于形狀自由化和隱藏性。形狀自由一方面滿足個性需求，另一方面則可作為裝飾品進行點綴。
(三)應用態勢展望
1.不可見光LED應用市場逐漸形成
由于LED價格競爭激烈，2015年LED應用企業將積極尋找可提升利潤的新特殊應用，例如逐漸受到關注的不可見光LED，包括紫外和紅外LED等應用。預期未來我國將會有越來越多的LED廠商進入不可見光領域，加強技術研發，在市場競爭中占據一席之地。
2.車用LED應用穩定增長
車用LED市場將在2015年穩定成長，其中又以晝行燈(DRL)與車頭燈(H/Lbeam)等車外LED照明成長性最佳。LED的技術提升與價格的下跌，使得車用LED照明逐漸從高端車型轉移至中端車型上，帶動未來幾年車用照明的需求。此外，車內LED應用仍以車用面板的LED背光為主，隨著多媒體與感測影像的普及率增加，傳統的儀表板也已改成LCD面板，帶動車用背光LED的需求。
3.背光LED應用追求輕薄化與高色彩飽和度
2015年，LED企業將在背光領域做得更輕薄、亮度更高?，F階段高端智能型手機使用的0.4tLED主流背光規格亮度約在2500-2700mcd，封裝技術門檻相對較高。預期2015年LED規格將往更薄的0.3tLED邁進。至于電視LED背光規格，除了提高LED亮度來滿足4K2K面板需求外，導入特殊的紅色熒光粉，來達到高色彩飽和度LED，也是LED企業的開發重點。
4.小間距顯示屏普及率提升成為顯示屏市場成長動能
2015年，小間距、大尺寸顯示屏將在多種應用場景得到普及，包括體育場館、市場宣傳、廣告媒體等方面的推廣應用，并進一步開拓多元市場。LED顯示屏具有高性能、高品質、高穩定性的特征，將在文化、廣電市場進行大規模應用，并進軍家用市場，在家用電視顯示應用中占據一定的市場份額。
5.智能照明將成為LED照明的發展方向
2015年，智能照明的重要性將受到廣泛認識。在未來智能照明將是一個系統的解決方案，通過無線通信和網絡通信的方式，在室內外照明的控制、數字家庭、物聯網、移動互聯網的應用融合發展，為我們的生活工作帶來極大的便利。智能照明使得照明與電子信息、網絡、集成電路、軟件、系統解決方案和相關服務緊密聯系在一起，帶動各大產業融合發展。2015年智能照明的頂層設計和架構將進一步完善，通信協議和標準化得以制定，給智能照明提供更好的發展環境。
(四)企業態勢展望
1.中國大陸LED芯片企業市場占有率持續提高
2014年全球MOCVD新增裝機數量將達239臺，中國仍是最大宗的MOCVD裝機地區。2015年，因中國部分地方政府持續有補貼措施出臺，仍將維持170臺以上的裝機規模。隨著中國大陸LED芯片廠的技術提升及產能釋放，其占全球LED芯片產值的比例將由2014年的36%，提升至2015年的42%。至于過去中國大陸的LED背光與照明應用依賴國外企業的狀況已不復存在，中國大陸封裝廠商采用國產芯片的比例不斷提升，在價格上也頗具競爭力，中國大陸廠商在全球市場的占有率逐漸增加。
2.照明企業將尋求更低成本的解決方案
終端照明產品價格的下跌，刺激出LED照明市場的大量需求。2015年LED照明產品的成長驅動力主要仍來自于LED球泡燈、LED燈管等替代性光源產品，因此LED價格與成本將成為照明企業考慮的關鍵因素。而具有良好性價比的中功率LED可以滿足這些LED照明產品持續降價的要求，未來LED企業仍會持續尋找更好的散熱材料，通過大電流驅動來減少LED使用顆數，甚至COB的封裝形式也來降低成本。除了LED模組的成本降低之外，照明企業也開始關注驅動電源等其他零組件，希望通過整體系統設計來獲取更低成本的解決方案。
(五)投融資態勢展望
1.產業總體并購金額將持續增加
隨著LED產業鏈競爭的加劇，2015年企業面臨著更大的競爭壓力和生存壓力，LED企業間的整合并購更加頻繁，戰略意圖更加多元化，而整合方向也不斷調整，優勢資源進一步向行業龍頭集中。2015年預計LED產業整體并購金額將超過200億，規模5億元以上的并購案例將持續增加。
2.上游藍寶石和芯片行業的兼并購將突破僵局
目前LED上游藍寶石和芯片產業鏈整合案例幾乎沒有，極少數案例也非強強聯合或互補。多數并購出現在芯片企業之間或芯片企業向下游封裝企業延伸，主要是因為外延襯底的技術壁壘較高，藍寶石企業都自成規模。隨著藍寶石應用的多元化和普遍化發展，預計2015年，在藍寶石和芯片環節將出現成功的兼并購案例。
3.下游照明企業將發力兼并購并成為主角
2014年，在行業整合中，最重要的LED照明環節兼并購缺席表明產業還未進入整合的高峰期。2015年，隨著LED照明產品的性能提升和成本進一步下降，LED照明產品的同質化將使得企業之間的競爭加劇。為了打造品牌知名度和搶占銷售渠道，下游LED照明企業將迎來整合的關鍵時期。
4.企業兼并將走向國際化
隨著LED照明產品的出口進一步擴大，我國企業在技術研發和產品推廣方面的實力逐漸增長。2015年境外兼并案例將增加，隨著國內LED產業鏈優秀企業走出國門的意向增強，境外LED產業鏈企業和渠道的整合將被提上日程。
(六)政策態勢展望
1.政府政策和補貼逐漸向LED應用領域傾斜
2015年，市政工程采購將扶持LED產業快速發展，例如加快LED照明在辦公照明、路燈照明、景觀照明、隧道照明等領域的推廣應用。這將使得LED地方性龍頭企業成為最大的受惠者，也為新晉企業、技術型小微企業指出了發展方向。大企業通過競爭招標與政府簽訂供貨協議，可以擴展產品銷售渠道，實現穩定的客戶來源。同時，中小企業可以尋求為大企業提供領先技術及配件，或為大企業提供OEM，在銷售渠道方面走差異化路線，實現盈利。這將提升LED照明的市場滲透率，拉動市場需求。
2.國家政策將在制定行業技術和標準方面發力
2015年，國家對LED行業的補貼政策減弱，行業主管部門主要依靠制訂和出臺標準，包括指導標準制訂的流程、制訂主體、標準實施和獎勵的措施、資格的認證等，進一步支持LED產業的發展。從2015年1月1日起，新版《綠色建筑評價標準》(國家標準)正式施行?！督ㄖ芎臉藴省?、新版《綠色建筑評價標準》都將進一步明確政策指導和對企業的激勵、補貼機制，從而推動綠色建筑的“市場化”進程。政策層面一方面制訂新的技術和標準擴大企業經營的范圍，為企業發展提供新的機會，另一方面，則通過提高技術標準提升整個行業的準入門檻，從而促進產業升級發展。
3.各地方政府的產業政策側重點將有所差異
傳統照明產業區如廣東、福建、蘇浙滬，2015年在保持產業的原有地位基礎上，政策偏重促進當地產業升級。廣東省科技廳近期就將可見光通信、光組件標準列為廣東省科技廳重大資金扶持項目，力圖在可見光通信等方面保持技術領先優勢，推動LED企業在相關領域的發展。其他地區如江西、湖南等大力引進LED照明產業的省份，2015年產業政策支持的力度不減，部分產業園區陸續建成投入生產，這將使LED照明產業格局發生一些變化，這種變化表現在產量的分布結構將呈擴散之勢，產品以光源類、配件類產品為主。
