臺灣半導體照明(TSLC)今年配合臺北光電展展覽主題，展出全系列紫外線和紅外線產品，放遠于全球利基市場，寄予在LED產業(yè)沖出一片藍海。

TSLC深耕于紫外線封裝產品領域之技術發(fā)展，于高速印刷與快速固化之應用領域客戶共同開發(fā)UV COB 超高幅射照度光引擎模塊，此產品采用TSLC獨家特有之封裝技術搭配專利設計之光學透鏡，于最小區(qū)域面積內可以驅動150~360W之UV COB光引擎模塊，并且具有低熱阻及出光高均勻性(95% up)優(yōu)等特點，并克服過去UV LED光源強度不足所造成固化不完整的問題。

目前一般市售COB產品皆為平面光學設計，視角大于130度，而TSLC自有之專利設計光學透鏡為雙重角度之光學技術，能加以提升其UV光之光萃取效能，并將UV光以窄放射光源方式均勻輸出于被照射物表面上。搭配垂直結構式芯片于低電流輸出下，UV COB 光引擎模塊之出光功率仍可達到18~24W/cm2 (波段范圍380-410nm光出功率使用EIT UV Power Puck II量測)。

TSLC發(fā)表此款UV COB光引擎模塊能在快速且簡易的方式下無縫接合，任意擴充照射模塊之長度，并不影響原有出光高均勻性(95% up)之優(yōu)點，配合水冷或氣冷的散熱方式讓終端客戶輕易完成UV LED光學照射模塊設備。

針對于紅外光LED產品，監(jiān)控設備市場在補光光源的使用上，長久以來都采用插件型的紅外光LED，價格雖然便宜，但“壽命與功率低“的問題一直都是監(jiān)控設備廠商最頭痛的事情。這狀況在2014年已悄悄改變，因為監(jiān)控設備廠商已開始導入使用高功率SMD封裝產品，至2014年底SMD封裝的紅外光產品市場占有率約10%，預估至2015年底，市場占有率可達40%。TSLC已完成高功率氮化鋁陶瓷基板全系列角度的產品開發(fā)，利用氮化鋁散熱性佳的特色，經過特殊固晶制程，熱傳導系數(shù)可達到170w/mk;熱阻系數(shù)可降低至3℃/W，大大提升LED的效率與壽命。

TSLC推出30°/60°/90°/120°全系列角度的IR高功率產品，客戶可依需求不同選擇不同角度Lens的LED產品，直接省下了二次光學透鏡與其組裝的成本。主力款3535封裝的IR LED產品，其小巧的體積可幫助客戶在模塊設計上更有彈性，適合運用在IP Cam、室內和室外等監(jiān)控產品。TSLC的高功率紅外線產品，自2014/Q2推出至今已獲得中國和臺灣等監(jiān)控設備廠商的承認與使用。

由于紫外、紅外產品的業(yè)績挹注，至2015年底，高功率不可見光產品的業(yè)績將占公司營業(yè)額60%以上，較2014年成長數(shù)十倍以上。