?       全球規模最大最全面及最具前瞻性的照明行業盛典--第20屆廣州國際照明展覽會今日拉開帷幕。作為倒裝無金線封裝COB技術全球領導者的晶科電子展出的易系列和背光源系列等產品吸人眼球，同展館內其他國際知名品牌一道為觀眾送上饕餮盛宴。

晶科電子展位現場

此次參展，晶科電子以“中國芯，晶科夢”為主題，在104㎡的展位上，電視背光源系列產品、手機閃光燈系列產品、照明光源及光組件系列產品，包括最新推出的CSP產品，高色域電視背光源系列產品，雙色溫手機閃光燈光源等全新產品紛紛亮相，其倒裝無金線封裝技術的應用在高色域、高良率等突出優勢上表現突出。尤其是重點推出的5050、7070產品成為其技術創新的典范，并且繼承以往高可靠性、高效率的優勢。這兩款產品主要應用于商業照明、家居照明和建筑照明領域。

在COB產品技術研討會上，晶科電子總裁特助宋東表示，其自主研發的倒裝無金線封裝技術不但提高了產品的良率，而且提高大功率，芯片的耐熱性高，產品的穩定性就比較高，使用壽命比較大，光源數量減少，還降低了成本。針對晶科電子產品策略，宋東表示會堅持品牌路線，依托核心技術堅持高品質，不會走低價傾銷路線。

 晶科電子總裁特助宋東