互聯網時代LED+讓LED有了更多可能和市場，然而技術發展腳步從未停止不前。就如去年一直高調不起來的CSP(ChipScalePackage，芯片級封裝)封裝，今年卻榮登各大展臺，成為業內關注的焦點。

 

　　CSP在推出之初就備受爭議，隨著技術難點的逐步突破及成本的不斷下降，CSP逐漸得到LED照明企業的青睞。不過其價格相對于照明領域產品仍在較高價位，并且很多企業并未能實現量產，但其應用于LED背光領域、手機閃光燈的市場一直在增長。

 

　　一位浸淫半導體照明行業多年的前輩曾對記者說：“有時候封裝廠商做的很火是對的，但是也要注意新技術的產生，加油的同時也要注意前方路口指示燈的方向，不要一味的加油直沖！”

 

　　當然，這位行業前輩的話的確能給當下火熱的封裝廠商提個醒，因為新事物的誕生總會伴隨著爭議和嘲諷。CSP技術的出現，自然也少不了“反對派”人士潑冷水！--CSP的產品形式將會如同過去幾款重要的封裝形式一樣，在未來幾年橫掃市場，是非常重要的發展趨勢，但從本質上看，這種所謂的創新知識，仍舊處于原有提升lm/$的軌跡上，無非還是搶占了其它封裝的市場份額，一沒有拓展行業生存空間，二也沒有降低行業競爭壓力，即使實現了2500lm/$，然而也并沒有什么用。

 

　　同樣，“支持派”卻看到了CSP技術可以有效縮減封裝體積，小、薄而輕，迎合了目前LED照明應用微小型化的趨勢，設計應用更加靈活，打破了傳統光源尺寸給設計帶來的限制;在光通量相等的情況，減少發光面可提高光密度，同樣器件體積可以提供更大功率;無需金線、支架、固晶膠等，減少中間環節中的熱層，可耐大電流，安全性、可靠性、尤其是性價比更高。

 

　　有人說，CSP技術早晚要革了封裝廠的命，只是時間還未到！筆者想說，新技術的產生無論是反對派的質疑也好，還是支持派的堅挺也罷，但確確實實CSP技術產品已經出來并上市。雖然當前的CSP技術面臨著光效低、焊接困難、光色一致性等問題，但其發光面小、高光密度、顏色均勻、體積小增加應用端靈活性、成本下降空間潛力大等特點無一不預示CSP技術將會是LED封裝未來發展趨勢。

 

　　上述行業的前輩還表示：“如果CSP芯片級封裝技術成熟并被廣泛使用以后，這一革命性的技術可以說未來將直接革了封裝廠的命。這場革命早晚要革，只是時間問題。雖然目前有些人一再否定此項技術，也是不明智的，更何況已經有產品推出并在應用。芯片廠商可以干完的事情，為什么還要封裝廠商。非常看好CSP技術，并提醒LED從業人員，不要拿今天的眼光，去看待未來的發展。”

 

　　在此，筆者呼吁“反對派”和“支持派”都要冷靜，我們不僅要看到新技術的長處，還要看到有些短處要去彌補，有爭議、有不足才能更好的促進CSP技術的應用與發展。對于未來能都革了封裝廠的命，還有我們有時間去驗證。

 

　　另悉，今年11月2-4日將在深圳會展中心召開的SSLCHINA2015論壇，首次聚焦“互聯時代LED+”，或許能給封裝廠商帶來更多可延伸的靈感和方向。并在P202“芯片、器件、封裝與模組技術分會”上，眾多行業權威專家集中對倒裝芯片和無封裝芯片熱潮過后，芯片制造技術究竟有哪些最新進展？以具體應用需求為出發點成為芯片及模組光源技術進行突破的立足點。LED封裝材料、熒光粉涂覆、透鏡設計與模塊、晶圓級封裝、多芯片封裝等上中游技術都將呈現出怎樣的最新進展和發展趨勢？上中游技術革新將在未來的產業格局變遷中發揮怎樣的作用？敬請關注芯片、器件、封裝與模組技術的最新發展動向。

 

　　最后，筆者想借前輩的話結尾：“不要拿今天的眼光，去看待未來的發展！”