江西省晶瑞光電有限公司總經(jīng)理 周智明
 

　　“今年整個(gè)中國(guó)的實(shí)體經(jīng)濟(jì)相當(dāng)慘淡，向來以‘價(jià)格論天下’的LED封裝行業(yè)，更是‘慘不忍睹’！半年時(shí)間已經(jīng)過去，‘惡性競(jìng)爭(zhēng)’仍在繼續(xù)，接下來企業(yè)的狀況是否好轉(zhuǎn)？就看誰(shuí)能發(fā)現(xiàn)商機(jī)，并抓住機(jī)會(huì)了。” 江西省晶瑞光電有限公司(以下簡(jiǎn)稱“晶瑞光電”)總經(jīng)理周智明坦言。晶瑞光電一如既往走自己的路，仍堅(jiān)持專注于高端大功率LED陶瓷封裝，近期順勢(shì)而為推出了HP、彩光、紅外和COB四大系列新產(chǎn)品，涉及安防、智能家居和汽車照明等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。實(shí)際上，2013年成立的晶瑞光電，是封裝領(lǐng)域的“后進(jìn)者”， 不過，面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)如“刀山火海”般的市場(chǎng)，從技術(shù)到市場(chǎng)銷售，晶瑞光電有自己獨(dú)有的思維方式和營(yíng)銷策略。

 

　　“任性”競(jìng)技  全面發(fā)力LED照明領(lǐng)域

 

　　“上半年雖然LED大環(huán)境不容樂觀，但我們通過產(chǎn)品的持續(xù)創(chuàng)新，及在性能上的良好表現(xiàn)，所以市場(chǎng)銷售狀況還不錯(cuò)。”對(duì)于晶瑞光電上半年的表現(xiàn)，周智明如是說。

 

　　晶瑞光電一直專注大功率LED封裝，選擇了難度較大的陶瓷共晶封裝技術(shù)路線。陶瓷共晶封裝技術(shù)在行業(yè)內(nèi)關(guān)注度甚高，除國(guó)際大廠外，國(guó)內(nèi)實(shí)際量產(chǎn)的企業(yè)不多。其工藝復(fù)雜，技術(shù)要求高且難點(diǎn)多，屬于高端封裝技術(shù)。晶瑞光電高效率的陶瓷共晶、靜電噴涂和特殊光學(xué)透鏡等技術(shù)，解決了優(yōu)越的熱電傳導(dǎo)、熒光粉涂覆和二次配光等難點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了大功率LED芯片的高光效封裝。

 

　　同時(shí)，晶瑞光電采用硅襯底垂直結(jié)構(gòu)、倒裝、紅外和超高亮藍(lán)寶石等LED芯片，結(jié)合自身獨(dú)特的封裝技術(shù)，開發(fā)出了垂直白光、倒裝白光、COB、高壓、HP、紫外、紅外、彩光和模組等系列LED封裝產(chǎn)品。產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于移動(dòng)照明、室內(nèi)外照明、汽車照明、手機(jī)閃光燈、舞臺(tái)燈、工業(yè)固化和安防等多個(gè)領(lǐng)域。僅僅兩年多時(shí)間，晶瑞光電已發(fā)展成為了國(guó)內(nèi)較大的大功率LED陶瓷封裝燈珠供應(yīng)商。

 

　　對(duì)于不同產(chǎn)品，周智明表示，垂直芯片在方向光應(yīng)用領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯，比如：高端手電、汽車大燈、PAR燈、投光燈等，而倒裝芯片具有大電流驅(qū)動(dòng)、高光效等特性，在中高檔照明方面有很大的優(yōu)勢(shì)，而且價(jià)格正在接近傳統(tǒng)的正裝芯片封裝，性價(jià)比比較明顯。晶瑞光電五個(gè)系列產(chǎn)品（硅襯底、倒裝、紫光、閃光燈和高壓）已經(jīng)取得了不錯(cuò)的成績(jī)。

 

　　“就晶瑞光電來說， 2013年上半年就已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了無(wú)金線（倒裝）封裝的量產(chǎn)，全系列產(chǎn)品采用的是晶能光電的倒裝芯片。隨著成本的逐漸降低，工藝控制更加成熟，市場(chǎng)的接受度也慢慢形成，無(wú)金線（倒裝）封裝的產(chǎn)品去年底開始火爆了。目前晶瑞光電的產(chǎn)銷量在15kk/月以上，整體產(chǎn)銷量保持比較靠前。”周智明說。

 

　　從LED芯片向下延伸的技術(shù)來看，前兩年比較冷門的CSP（Chip Scale Package）技術(shù)，在今年似乎“火”了起來，封裝廠受到極度“驚嚇”，一度不知如何是好。本來就是“夾縫中求生存”，CSP的盛行，便是讓封裝廠的生存“夾縫”消失，封裝廠普遍“前途堪憂”。周智明笑談，眾多的封裝廠目前也無(wú)需太緊張，因?yàn)镃SP離終端用戶（應(yīng)用廠家）還有不短的距離。真正CSP的規(guī)模化量產(chǎn)，需要更多應(yīng)用廠家成熟的技術(shù)和工藝等支撐才會(huì)“發(fā)揚(yáng)光大”。除此之外，接受度也需要時(shí)間去磨合，更有許多懸而未決的配套、工藝問題急需解決。比如：CSP貼在鋁基板上應(yīng)該用什么設(shè)備？采用共晶工藝還是傳統(tǒng)工藝？怎么解決熒光粉的污染或脫落問題？怎么解決不同材質(zhì)粘合膨脹系數(shù)的問題？粗暴加工芯片是否會(huì)漏電？成品有沒有品質(zhì)隱患？……因此，CSP要讓應(yīng)用廠家接受，仍需曉以時(shí)日。周智明預(yù)估，還需要兩至三年的時(shí)間去完善相關(guān)的原物料、設(shè)備和工藝等。倒是“假CSP”（帶支架的CSP產(chǎn)品），類似現(xiàn)有SMD，就不用考慮太多的相關(guān)聯(lián)動(dòng)因素，下半年可能會(huì)逐漸火起來。“但無(wú)論是‘真’CSP還是‘假’CSP都離不開行業(yè)內(nèi)各位精英們的不懈努力。只有把CSP延伸的配套原物料、設(shè)備和相關(guān)工藝等上下打通順暢，才能真正‘讓夢(mèng)想照進(jìn)現(xiàn)實(shí)’，若是僅靠一兩家企業(yè)去推動(dòng)，那是絕對(duì)做不好的！”周智明說。

 

　　在產(chǎn)品全面發(fā)力LED照明市場(chǎng)的同時(shí)，晶瑞光電的銷售戰(zhàn)略是向國(guó)際大廠看齊。據(jù)了解，晶瑞光電的產(chǎn)品一直本著互惠互利的原則，通過各種渠道把燈珠和模組出口到世界各地。未來晶瑞光電將加大出口的份額。對(duì)于出口海外可能存在的相關(guān)LED芯片上的專利風(fēng)險(xiǎn)，周智明則表示不擔(dān)心，晶瑞光電的出口產(chǎn)品，采用的是具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的晶能光電硅襯底LED芯片，可自由出口到世界各地。

 

　　細(xì)分市場(chǎng)“邊走邊看”

 

　　除了較為通用的白光LED市場(chǎng)，紅外、紫外等細(xì)分市場(chǎng)也備受關(guān)注，悄然興起。在晶瑞光電近期推出的紅外、紫外和汽車照明HP等系列新品中，也可以看出其對(duì)細(xì)分市場(chǎng)的用心。

 

　　周智明告訴記者，晶瑞光電進(jìn)入汽車照明、紫外LED、紅外等市場(chǎng)，是結(jié)合公司技術(shù)特點(diǎn)，從公司整體戰(zhàn)略發(fā)展角度做出的決定。

 

　　周智明表示，智能家居、安防等是未來LED行業(yè)發(fā)展的細(xì)分市場(chǎng)，也是紅外、高端照明產(chǎn)品爆發(fā)性“藍(lán)海”市場(chǎng)，晶瑞光電正在提早布局。目前，智能家居接受和使用人群極少，設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、安裝等價(jià)格昂貴，屬于高端消費(fèi)，僅有少數(shù)人群或高端住宅和別墅區(qū)在部分采用。而安防產(chǎn)品，國(guó)內(nèi)外“天網(wǎng)”的盛行，推動(dòng)了行業(yè)的發(fā)展，產(chǎn)品相對(duì)比較成熟，國(guó)內(nèi)是幾家大型企業(yè)在領(lǐng)銜主導(dǎo)生產(chǎn)。未來，隨著使用的逐漸普及，技術(shù)、工藝的不斷提升，產(chǎn)品的成本肯定會(huì)下降，發(fā)展前景非常樂觀。不過，該應(yīng)用領(lǐng)域上下游的技術(shù)門檻和工藝要求都比較高，LED部分70%以上份額由國(guó)外企業(yè)占據(jù)。對(duì)晶瑞光電而言，這是個(gè)絕好機(jī)會(huì)，未來兩年的目標(biāo)是爭(zhēng)取做到國(guó)內(nèi)前三。

 

　　UV LED這一細(xì)分市場(chǎng)近來的受關(guān)注程度也很高。周智明表示，晶瑞光電一直關(guān)注UV LED的發(fā)展，專門成立了技術(shù)團(tuán)隊(duì)在研發(fā)相關(guān)產(chǎn)品。在開發(fā)更好的UV LED產(chǎn)品的同時(shí)，也努力提供更多方案，協(xié)助下游的成品企業(yè)開發(fā)性價(jià)比更好的UV LED產(chǎn)品。

 

　　對(duì)于汽車照明，周智明表示，“門檻超高，不是想進(jìn)就輕輕松松可以進(jìn)的，產(chǎn)品一旦出問題，可能連老底都賠上了。”汽車照明領(lǐng)域是晶瑞光電最關(guān)注的項(xiàng)目，晶瑞光電為此研發(fā)對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品比較多，比如其近期推出的HP產(chǎn)品系列，采用的是晶片級(jí)熒光粉涂覆工藝和最新的硅襯底LED晶片技術(shù)。產(chǎn)品小尺寸卻可以大功率驅(qū)動(dòng)，更適合汽車照明、高端指向性照明。據(jù)了解，晶瑞光電已與多家汽車照明公司達(dá)成了長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。

 

　　下半年抓“機(jī)會(huì)”

 

　　時(shí)至年中，對(duì)很多LED企業(yè)來說，上半年行業(yè)的慘淡，大家都有點(diǎn)灰心。周智明認(rèn)為，下半年的狀況會(huì)比上半年好，而且機(jī)會(huì)更多，關(guān)鍵是企業(yè)如何修煉“武功”，才能把握更多的機(jī)會(huì)。

 

　　“對(duì)于封裝企業(yè)來說，定位非常關(guān)鍵！定位好，機(jī)會(huì)自然會(huì)很多。定位不好，不僅機(jī)會(huì)少，關(guān)門都有可能。”周智明說。在他看來，未來的封裝企業(yè)，發(fā)展方向只有兩種選擇，被上游LED芯片廠家整合，或者和下游成品廠家整合。向上游芯片廠靠近，會(huì)有原創(chuàng)專利技術(shù)的延伸和共享。向下游成品廠靠近，可以參與核心設(shè)計(jì)，可以共同打開出海口。封裝企業(yè)處于LED芯片廠家和成品廠家之間的“夾心層”，起著承上啟下的作用。卻因門檻低，永遠(yuǎn)扮演著“跑龍?zhí)?rdquo;的角色，雖然貌似很重要，卻容易被上下游拋棄。抄襲、拼價(jià)格因此成了主旋律，日子過得越來越艱難。

 

　　周智明表示，晶瑞光電在工藝、研發(fā)部分投入了巨資，引進(jìn)了大量國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀人才。晶瑞光電要求工程人員既要了解LED芯片，也必須很懂成品的工藝制造，避免成為“夾心層”。目前，晶瑞光電已與晶元光電、晶能光電、中節(jié)能晶和照明等知名企業(yè)建立了長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系，以實(shí)現(xiàn)上中下游核心技術(shù)的協(xié)同聯(lián)動(dòng)。