2015年8月31日，第十一屆國際氮化物半導體學術研討會（2015 11th International Conference on Nitride Semiconductors, ICNS-11）在北京開幕。國家半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯(lián)盟秘書長吳玲和聯(lián)盟研發(fā)執(zhí)行主席李晉閩受邀出席，并與大會演講嘉賓就第三代半導體材料發(fā)展進行深入交流。
第十一屆國際氮化物半導體學術研討會現(xiàn)場
據了解，ICNS會議是全球氮化物半導體研究最主要的學術研討會，每兩年在世界各國輪流舉辦一次，會議涵蓋了氮化物系列半導體材料的晶體生長與外延、器件制造與性能、新結構與物理機理、仿真與分析等領域。
今年的會議設在在北京召開，會議為期五天（8月30日至9月4日），吸引了世界各國從事氮化物半導體研究的頂尖團隊和研究人員參加（國際上做氮化物的基本都來了，據說因為閱兵，日本的很多沒來）。本次會議官方注冊代表680多人，記者現(xiàn)場觀察參會人員有千人之多。并且，會場外走廊里設有小型展區(qū)，近30家機構參與設展。
8月31日上午共有三個大會報告：第一位：諾貝爾物理學獎得主天野浩（Hiroshi Amano）帶來《用LED點亮地球》主題報告；第二位：諾貝爾物理學獎得主中村修二（Shuji Nakamura）帶來《InGaN基雙異質結構高亮度藍光LED進展及未來照明》 主題報告；第三位：詹姆斯·史派克（James Speck）帶來《理解效率極限與GaN基LED內部機制》。
國家半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯(lián)盟秘書長吳玲(第一排左一)和聯(lián)盟研發(fā)執(zhí)行主席李晉閩（第二排右二）受邀出席第十一屆國際氮化物半導體學術研討會，與諾貝爾物理學獎得主天野浩（Hiroshi Amano）、中村修二（Shuji Nakamura）及業(yè)界專家交流后合影。
作為北京全國科技創(chuàng)新建設、京津冀協(xié)同創(chuàng)新合作的一項重要工作，2015年4月22日，北京市科委、順義區(qū)政府以及國家半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯(lián)盟共同簽署了《北京第三代半導體材料及應用聯(lián)合創(chuàng)新基地建設戰(zhàn)略合作協(xié)議》，由首都科技集團、北京順義科創(chuàng)集團、金沙江創(chuàng)業(yè)投資管理有限公司、北京半導體照明科技促進中心以及企業(yè)以“PPP”模式共同出資共建北京第三代半導體材料及應用聯(lián)合創(chuàng)新基地(下簡稱“聯(lián)合創(chuàng)新基地”)，也得到了科技部及各方的支持。協(xié)議簽署一個月以來，基地重點推動研發(fā)平臺和服務平臺的建設，吸引荷蘭代爾夫特理工大學與基地共建中國研究院，以國際一流的技術和人才支撐基地發(fā)展。同時為加速科技成果的孵化轉化，基地的服務平臺重點建設第三代半導體聯(lián)合創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)孵化中心，支撐大眾創(chuàng)新萬眾創(chuàng)業(yè)。
國家半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯(lián)盟秘書長吳玲作為北京第三代半導體材料及應用聯(lián)合創(chuàng)新基地共建方代表介紹了聯(lián)合創(chuàng)新基地的建設進展，經過各方的努力已經初步完成了基地兩個平臺+一個基金“2+1”的頂層設計，基本形成了京津冀協(xié)同創(chuàng)新，以及依托首都創(chuàng)新大聯(lián)盟開展跨界創(chuàng)新的共識，正在逐步建立南北呼應的主平臺，研發(fā)與產業(yè)化的全體系，重點突破的小核心，以及全球開放的協(xié)同創(chuàng)新大格局的第三代半導體材料聯(lián)合創(chuàng)新的格局。作為一個全球開放創(chuàng)新平臺的重要組成部分，荷蘭代爾夫特理工大學將重點圍繞電子工程、航空航天、能源工程方面參與平臺建設。同時，我們還將引入國內優(yōu)勢互補的研發(fā)機構，要探索市場導向，企業(yè)為主體，多元投資，開放共享的研發(fā)模式。采取盤活各類研發(fā)與市場資源，運用市場化的管理機制深入合作，真正做到形成北京作為全國科技創(chuàng)新的凝聚輻射效應，也能夠為順義區(qū)結構調整、創(chuàng)新發(fā)展做出貢獻。隨著“大眾創(chuàng)新、萬眾創(chuàng)業(yè)”如雨后春筍般的蓬勃發(fā)展，作為有顯著低碳智能化技術特征的第三代半導體技術，是支撐創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的技術源泉。以聯(lián)盟牽頭建設孵化器有它自身的特點，一是在技術方面擁有原創(chuàng)性的技術、專利以及中試產業(yè)化平臺;二是聯(lián)盟企業(yè)的市場渠道與應用需求。三是有產業(yè)基金、VC、上市公司以及全產業(yè)鏈的金融服務支撐平臺的服務。我們要建設以市場為導向、平臺技術與金融服務支撐、產業(yè)化出口的支撐中關村大街眾創(chuàng)空間的一個孵化器。大家已經看到了第三代半導體材料已經顯現(xiàn)出順應時代發(fā)展的趨勢，第三代半導體材料及應用聯(lián)合創(chuàng)新基地將承載著滋育人才、創(chuàng)新發(fā)展、重塑世界格局的使命。
