隨著LED產業的不斷發展和成熟，作為LED產業鏈中承上啟下的一個重要環節，LED封裝被認為面臨著新的挑戰和機遇。那么，隨著市場需求變化、LED芯片制備技術和LED封裝技術的發展，未來LED封裝的發展空間在哪里？LED封裝企業采取何種市場策略取勝？為此，歐司朗、木林森、國星光電等多位行業人士，為未來封裝領域發展“把脈問診”。

 

 

　　雷曼光電董事長李漫鐵在接受媒體采訪時特別提到，“在封裝設計方面，國內直插式LED的設計已相對成熟，目前主要在衰減壽命、光學匹配、失效率等方面可進一步上臺階。貼片式LED的設計尤其是頂部發光TOP型SMD處在不斷發展之中，封裝支架尺寸、封裝結構設計、材料選擇、光學設計、散熱設計等不斷創新，具有廣闊的技術潛力。功率型LED的設計則是一片新天地。由于功率型大尺寸芯片制造還處于發展之中，使得功率型LED的結構、光學、材料、參數設計也處于發展之中，不斷有新型的設計出現。”

 

　　而從技術層面上，歐司朗光電半導體固態照明高級市場經理吳森提出的理念是大功率產品走向EMC的集成芯片封裝，從500-1500lm級別、集成芯片的EMC產品替換中低功率的COB，或者替換3030級別的多顆應用。未來不排除EMC往20W以上集成芯片封裝的可能性。

 

　　木林森股份有限公司市場總監孫少峰表示，由于價格限制，多功能的集成封裝目前還不足以形成主流優勢，在光源市場大家似乎更愿意去降低價格提高競爭力。即便如此，更多的聲音還是認為，未來LED封裝將圍繞照明應用，主要朝著高功率、小型化、多芯片集成化、高光效及高可靠性方向發展。

 

　　用佛山市中昊光電科技有限公司副總經理王進華的話來說，“未來的封裝發展，將面向更加高度集成和智能應用，以及更高光效和性價比，同時在一些新興市場也大放異彩，如汽車燈、農業照明、智能家居等。”

 

　　國星光電副總經理研發中心主任李程博士也持同樣觀點，“目前，健康照明的市場正趨熱，高光效高顯指、全光譜白光、寬色域背光、大功率紅外、近紫外深紫外、植物照明、醫療、通訊及職能照明等對于各種高端及新型LED封裝的需求及新興應用也在迅速發展，因此LED封裝未來的發展空間非常巨大。”

 

　　福建天電光電有限公司孫家鑫博士最后總結：隨著上游技術的進步，中游的封裝環節在整個產業價值鏈里面會被壓縮至微笑曲線的最低點，對于封裝企業來講，不得不尋求高毛利的產品方向來解這個困局。從技術上來看，未來三年，AC直接驅動的光電模組/模塊、用于光固化的UVLED及其模組、用于農業照明所需的UV/IR等封裝產品將陸續成熟，也必將成為各封裝廠家的兵家必爭之地。

 

 

　　換而言之，未來，封裝企業將迎來前所未有的機會，蛋糕擺在面前，封裝企業如何去參與切分？如何利用自身軟實力取得勝利呢？

 

　　對此，易美芯光(北京)科技有限公司的CTO劉國旭博士表示，公司未來主要方向是往小模組、集成封裝式光模塊或光引擎和下游發展，并通過規模化、國際化、專利化三步走戰略走向國際化。

 

　　“我們在擴大產能的同時，進一步加大了研發建設與LED封裝產品生產所需原材料如支架、環氧樹脂等供應相配套的生產線，整合原材料產業鏈，提高生產效率，提升產品品質，形成規模效應、成本效應，鞏固公司在產業鏈整合方面的領先地位；提升了LampLED產品技術水平，進一步優化了生產工藝；加大了SMDLED及功率型LED產品的投入，完善封裝產品線；研發出適合時代潮流、品質優良、具有較高競爭力的LED應用產品等。”木林森在接受媒體采訪時如是說。

 

　　聯創光電在接受媒體采訪時則表示，公司積極推行產業優化整合，在各大LED集散地設立基地，同時通過并購方式強公司智慧照明的短板，實現向智慧照明方案解決商的轉型升級。

 

　　長方照明亦表示，一方面，公司在鞏固在封裝市場的競爭地位，同時積極延伸產業鏈、加快資源整合；另一方面，依托互聯網平臺提供金融服務，著力LEDEMC封裝技術的研發與市場的開拓。

 

　　可以肯定的是，隨著技術不斷進步，沒有核心競爭力的企業將提早退出市場。正如鴻利光電所言，“技術的核心在短時間會有改變，封裝企業既要保留主流的產品又要進行技術的開發及儲備，未來最有優勢的產品將是具備最優性價比及高可靠性的產品！”