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CSP再火 難擋COB、EMC倒裝等技術百花齊放

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2015-11-17 來源:阿拉丁照明網瀏覽次數:357
   市場的更迭和技術的更新不斷催生著新的封裝工藝與形式,但是,在傳統(tǒng)封裝形式占主導地位的情況下,COB、EMC、CSP等技術前景依舊未能明朗。
 
  基于傳統(tǒng)封裝形式上的改良與創(chuàng)新,COB、EMC技術各顯身手,但并未對封裝廠家構成實質威脅,甚至在成本、光效等方面優(yōu)勢明顯,CSP概念與技術的誕生則給LED尤其封裝行業(yè)帶來了翻天覆地的變化。
 
  在半導體技術已發(fā)展成熟正慢慢滲透到LED產業(yè)的今天,隨著制程的簡化和“免封裝”的呼聲越來越高,處于中間環(huán)節(jié)的封裝廠家未來將走向何處?對于這場封裝“革命”的擔憂是否杞人憂天?
 
  CSP再火 封裝工藝依舊百花齊放
 
  依托COB、EMC倒裝等技術的封裝廠家會越來越趨向于細分市場進行發(fā)展,根據自身技術特點會慢慢找到合適的方向。
 
  未來市場會朝專業(yè)化方向發(fā)展,從光學上看CSP更適合做筒燈而不適合做射燈,EMC&PCT更適合做性價比高的中小功率產品,陶瓷封裝則適合做小尺寸大功率產品等等,即使CSP技術再成熟,畢竟在尺寸上不可能無止境的縮小,依舊會存在瓶頸,封裝廠家生存市場仍然非常可觀。
 
  ——晶瑞光電研發(fā)副總經理 張智聰
 
  不同封裝形式各有所長,在封裝應用領域有所交叉、各有特色。
 
  封裝不可能被“免”,LED封裝仍將是百花齊放。高端商業(yè)照明領域,COB在光色質量上可以更優(yōu)于其他封裝;在汽車燈應用上,倒裝已開始大顯身手;而在日光燈管和球泡燈等家居照明領域,EMC仍可能是一枝獨秀。
 
  ——佛山市中昊光電科技有限公司總經理 王孟源
 
  封裝廠家仍有相當優(yōu)勢
 
  掌握半導體先進技術的芯片廠家,如三星、首爾半導體等,一直寄希望于免去封裝工序和物料,推出更具性價比芯片產品,從而饗食更廣闊的市場份額。
 
  CSP的最大優(yōu)勢是芯片封裝做得越來越小且光學搭配好,增加了光源使用的靈活性,成本下降的空間潛力也更大,同時由于它直接去掉一級封裝界面(支架或基板),在散熱上也具有優(yōu)勢。
 
  CSP通常采用倒裝芯片或垂直結構芯片,可用更高的電流密度驅動,單位面積下光通量更高。
 
  雖然優(yōu)勢明顯,但昭信光電常務副總經理吳大可認為,相對于傳統(tǒng)封裝廠家長久探索出來的技術積淀和管理思路,CSP技術真正從理論到規(guī)模性生產短時間內仍占據不了非常足夠的優(yōu)勢,
 
  即使CSP占據行業(yè)主導地位,傳統(tǒng)封裝技術仍有用武之地,部分中小企業(yè)可能會逐漸向下游燈具應用轉型,技術性封裝大廠可依靠資金人力優(yōu)勢向半導體產業(yè)靠攏,這些都具備其他行業(yè)企業(yè)所不具有的先天條件和優(yōu)勢。
 
  近年來芯片行業(yè)毛利率持續(xù)大幅下滑,吳大可坦言,今年價格還會繼續(xù)下降,但是會逐漸放緩,因為一些基礎材料已經接近極限。
 
  尤其當采用CSP封裝,BOM成本中,芯片占了8成以上, 在性價比為先的當下,CSP未來的價格優(yōu)勢尤為吸引,因此成為上游企業(yè)為下游客戶提供更有競爭力光源的技術方向。
 
  大企業(yè)都有技術先發(fā)壓力,力求占據主導地位,所以芯片廠家勢必會在推動此類具有開創(chuàng)性革命性的技術發(fā)展上形成合力。
 
  “當然,其大規(guī)模應用還是要根據后期市場環(huán)境、配套建設等一系列因素考慮,封裝廠家利用這段時間完全可以尋求到適合自身生存發(fā)展的空間”。
 
  真正意義上的無封裝“絕不可能”!任何產業(yè)都是鏈式的,不可能一個制程解決所有問題,產業(yè)鏈的整合是否可行以及最優(yōu)性價比的路徑選擇,需要市場來驗證而不是“某些概念噱頭“說了算。
 
  ——國星光電副總經理、研發(fā)中心主任 李程博士
 
  CSP在未來一兩年內雖然增長會較快,但不一定會占市場主要份額,畢竟中功率貼片SMD產品、COB、陶瓷大功率已經成熟并被市場所廣泛接受,仍然會占大部分市場。
 
  據有關數據顯示,中功率貼片SMD已經占據接近一半的市場,2015年隨著球泡燈及燈管替代市場的進一步滲透,仍將成為主要封裝形式。中功率經過在替代燈、電視背光的規(guī)模規(guī)?;a中,產品的光效、良率和產能都已非常成熟。
 
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關鍵詞: CSP COB EMC倒裝
 
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