隨著市場(chǎng)需求變化、LED芯片制備技術(shù)和LED封裝技術(shù)的發(fā)展，未來(lái)LED封裝的發(fā)展空間在哪里？LED封裝企業(yè)采取何種市場(chǎng)策略取勝？

 

　　下面，且看多位業(yè)內(nèi)人士為未來(lái)封裝領(lǐng)域發(fā)展“把脈問(wèn)診”。

 

　　未來(lái)的封裝發(fā)展

 

　　在封裝設(shè)計(jì)方面，國(guó)內(nèi)直插式LED的設(shè)計(jì)已相對(duì)成熟，目前主要在衰減壽命、光學(xué)匹配、失效率等方面可進(jìn)一步上臺(tái)階。

 

　　貼片式LED的設(shè)計(jì)尤其是頂部發(fā)光TOP型SMD處在不斷發(fā)展之中，封裝支架尺寸、封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料選擇、光學(xué)設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)等不斷創(chuàng)新，具有廣闊的技術(shù)潛力。

 

　　功率型LED的設(shè)計(jì)則是一片新天地。由于功率型大尺寸芯片制造還處于發(fā)展之中，使得功率型LED的結(jié)構(gòu)、光學(xué)、材料、參數(shù)設(shè)計(jì)也處于發(fā)展之中，不斷有新型的設(shè)計(jì)出現(xiàn)。

 

　　——雷曼光電董事長(zhǎng)李漫鐵

 

　　從技術(shù)層面上，大功率產(chǎn)品走向EMC的集成芯片封裝，從500-1500lm級(jí)別、集成芯片的EMC產(chǎn)品替換中低功率的COB，或者替換3030級(jí)別的多顆應(yīng)用。

 

　　未來(lái)不排除EMC往20W以上集成芯片封裝的可能性。

 

　　——歐司朗光電半導(dǎo)體固態(tài)照明高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理吳森

 

　　由于價(jià)格限制，多功能的集成封裝目前還不足以形成主流優(yōu)勢(shì)，在光源市場(chǎng)大家似乎更愿意去降低價(jià)格提高競(jìng)爭(zhēng)力。

 

　　即便如此，更多的聲音還是認(rèn)為，未來(lái)LED封裝將圍繞照明應(yīng)用，主要朝著高功率、小型化、多芯片集成化、高光效及高可靠性方向發(fā)展。

 

　　——木林森股份有限公司市場(chǎng)總監(jiān)孫少峰

 

　　未來(lái)的封裝發(fā)展，將面向更加高度集成和智能應(yīng)用，以及更高光效和性?xún)r(jià)比，同時(shí)在一些新興市場(chǎng)也大放異彩，如汽車(chē)燈、農(nóng)業(yè)照明、智能家居等。

 

　　——佛山市中昊光電科技有限公司總經(jīng)理王孟源

 

　　目前，健康照明的市場(chǎng)正趨熱，高光效高顯指、全光譜白光、寬色域背光、大功率紅外、近紫外深紫外、植物照明、醫(yī)療、通訊及職能照明等對(duì)于各種高端及新型LED封裝的需求及新興應(yīng)用也在迅速發(fā)展，因此LED封裝未來(lái)的發(fā)展空間非常巨大。

 

　　——國(guó)星光電副總經(jīng)理研發(fā)中心主任李程博士

 

　　隨著上游技術(shù)的進(jìn)步，中游的封裝環(huán)節(jié)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈里面會(huì)被壓縮至微笑曲線(xiàn)的最低點(diǎn)，對(duì)于封裝企業(yè)來(lái)講，不得不尋求高毛利的產(chǎn)品方向來(lái)解這個(gè)困局。

 

　　從技術(shù)上來(lái)看，未來(lái)三年，AC直接驅(qū)動(dòng)的光電模組/模塊、用于光固化的UVLED及其模組、用于農(nóng)業(yè)照明所需的UV/IR等封裝產(chǎn)品將陸續(xù)成熟，也必將成為各封裝廠(chǎng)家的兵家必爭(zhēng)之地。

 

　　——福建天電光電有限公司孫家鑫博士

 

　　企業(yè)取勝之道

 

　　換而言之，未來(lái)，封裝企業(yè)將迎來(lái)前所未有的機(jī)會(huì)，蛋糕擺在面前，封裝企業(yè)如何去參與切分？如何利用自身軟實(shí)力取得勝利呢？來(lái)看看各大企業(yè)的大招！

 

　　易美芯光(北京)科技有限公司

 

　　往小模組、集成封裝式光模塊或光引擎和下游發(fā)展，并通過(guò)規(guī)模化、國(guó)際化、專(zhuān)利化三步走戰(zhàn)略走向國(guó)際化。

 

　　木林森

 

　　在擴(kuò)大產(chǎn)能的同時(shí)，進(jìn)一步加大了研發(fā)建設(shè)與LED封裝產(chǎn)品生產(chǎn)所需原材料如支架、環(huán)氧樹(shù)脂等供應(yīng)相配套的生產(chǎn)線(xiàn)，整合原材料產(chǎn)業(yè)鏈，提高生產(chǎn)效率，提升產(chǎn)品品質(zhì)，形成規(guī)模效應(yīng)、成本效應(yīng)，鞏固公司在產(chǎn)業(yè)鏈整合方面的領(lǐng)先地位；提升了LampLED產(chǎn)品技術(shù)水平，進(jìn)一步優(yōu)化了生產(chǎn)工藝；加大了SMDLED及功率型LED產(chǎn)品的投入，完善封裝產(chǎn)品線(xiàn)；研發(fā)出適合時(shí)代潮流、品質(zhì)優(yōu)良、具有較高競(jìng)爭(zhēng)力的LED應(yīng)用產(chǎn)品等。

 

　　聯(lián)創(chuàng)光電

 

　　推行產(chǎn)業(yè)優(yōu)化整合，在各大LED集散地設(shè)立基地，同時(shí)通過(guò)并購(gòu)方式強(qiáng)公司智慧照明的短板，實(shí)現(xiàn)向智慧照明方案解決商的轉(zhuǎn)型升級(jí)。

 

　　一方面，在鞏固在封裝市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)地位，同時(shí)積極延伸產(chǎn)業(yè)鏈、加快資源整合；另一方面，依托互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)提供金融服務(wù)，著力LEDEMC封裝技術(shù)的研發(fā)與市場(chǎng)的開(kāi)拓。

 

　　可以肯定的是，隨著技術(shù)不斷進(jìn)步，沒(méi)有核心競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)將提早退出市場(chǎng)。

 

　　正如鴻利光電所言，“技術(shù)的核心在短時(shí)間會(huì)有改變，封裝企業(yè)既要保留主流的產(chǎn)品又要進(jìn)行技術(shù)的開(kāi)發(fā)及儲(chǔ)備，未來(lái)最有優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品將是具備最優(yōu)性?xún)r(jià)比及高可靠性的產(chǎn)品！”