現(xiàn)階段，CSP在LED背光領(lǐng)域、手機(jī)閃光領(lǐng)域的市場(chǎng)份額正保持增速提升，但在照明領(lǐng)域依然少有企業(yè)能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
因?yàn)楣庑形催_(dá)到要求？還是成本依然高昂？未來(lái)在照明市場(chǎng)扮演著怎樣的角色？
臺(tái)灣芯片巨頭晶元光電股份有限公司是可達(dá)到CSP量產(chǎn)的少數(shù)企業(yè)之一，早前其研發(fā)中心副總經(jīng)理謝明勛表示，“晶元CSP LED產(chǎn)能已達(dá)每月KK等級(jí)。”我們通過(guò)晶元光電研發(fā)中心創(chuàng)新應(yīng)用群協(xié)理許嘉良先生，對(duì)CSP的發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)前景有了一番了解。
CSP僅在背光及閃光燈領(lǐng)域爆發(fā)？
針對(duì)這兩年CSP在背光及手機(jī)閃光燈領(lǐng)域的快速發(fā)展，許嘉良認(rèn)為，CSP與當(dāng)初傳統(tǒng)LED的發(fā)展趨勢(shì)相似，如2835、3030、5630等都是先應(yīng)用于背光領(lǐng)域，因?yàn)楸彻忸I(lǐng)域的轉(zhuǎn)換速度快，在這一領(lǐng)域成熟后才會(huì)被應(yīng)用于其他領(lǐng)域。
借由CSP在背光領(lǐng)域的出色表現(xiàn)，目前不少LED企業(yè)將CSP應(yīng)用于照明領(lǐng)域，先是小批量的測(cè)試其可靠度，再進(jìn)行量產(chǎn)。可靠度是對(duì)于新產(chǎn)品最關(guān)鍵也是首要的考量；二是良率，這決定產(chǎn)品的成本。
目前CSP的可靠度及良率均已達(dá)到，但是產(chǎn)量并不會(huì)大，因?yàn)楹芏嘞掠慰蛻舨桓掖罅繎?yīng)用，他們需要從特定的幾種開(kāi)始試用，在穩(wěn)定的基礎(chǔ)上再大量應(yīng)用。
“這是LED領(lǐng)域新技術(shù)應(yīng)用發(fā)展的普遍規(guī)律：由背光切入到照明領(lǐng)域，在技術(shù)上并不存在可用于背光而并不能用于照明的問(wèn)題。”許嘉良指出，CSP切入到照明領(lǐng)域最大的問(wèn)題是成本高。
今年由飛利浦等國(guó)際大廠牽起的一陣低價(jià)風(fēng)潮正意味著LED通用照明的價(jià)格已經(jīng)與傳統(tǒng)照明持平。在照明領(lǐng)域是以成本掛帥，而在背光領(lǐng)域，它的成本不僅是看單純的光，而是整個(gè)設(shè)計(jì)模組的成本，所以CSP在此的應(yīng)用速度較快。
預(yù)計(jì)2016-2017年CSP在背光領(lǐng)域會(huì)增長(zhǎng)明顯，在照明領(lǐng)域的爆發(fā)要到2017年，且并非全部照明市場(chǎng)。目前業(yè)內(nèi)人士也已達(dá)成共識(shí)：CSP不會(huì)取代所有的封裝，它將應(yīng)用于能發(fā)揮其優(yōu)勢(shì)的領(lǐng)域，照明可能只占一小部分。
CSP更適用于需動(dòng)態(tài)調(diào)整的照明設(shè)計(jì)
許嘉良分析，未來(lái)通過(guò)CSP可以很容易做動(dòng)態(tài)調(diào)整的照明設(shè)計(jì)。
一是可應(yīng)用于特別強(qiáng)調(diào)光強(qiáng)、且需要進(jìn)行角度調(diào)整的商業(yè)照明領(lǐng)域。
目前的櫥窗展示更加側(cè)重?zé)艄獾乃囆g(shù)，需要搭配日光的變化做動(dòng)態(tài)的調(diào)整，傳統(tǒng)燈光很難滿足這種需求，但LED可以進(jìn)行燈光變幻給人直觀的感受。若要達(dá)到這種燈光藝術(shù)效果，燈的出光面要小，便于設(shè)計(jì)角度調(diào)整。
目前商照上應(yīng)用較多的COB相對(duì)傳統(tǒng)封裝來(lái)說(shuō)更容易達(dá)到這種效果，但COB局限于單色，雖然可以通過(guò)涂抹多種熒光粉得到多種顏色，但是不容易控制它的顏色變化，而應(yīng)用多個(gè)CSP集成的COB可以隨時(shí)間調(diào)整成不同的色溫。
另外，未來(lái)CSP還能進(jìn)行情景的調(diào)節(jié)。
因?yàn)槿巳菀资墉h(huán)境影響的特性對(duì)于家居照明提出了更高的需求，需按照時(shí)間及四季的變化進(jìn)行調(diào)節(jié)。
許嘉良對(duì)于CSP在照明領(lǐng)域的發(fā)展歸結(jié)為五個(gè)階段：
第一階段是試水，先讓別人認(rèn)同它具有可靠度；
第二階段是被大量應(yīng)用于其他適用領(lǐng)域，成本逐步降低；
第三階段是在商業(yè)照明的普及；
第四階段走向智能照明；
最后才會(huì)應(yīng)用到通用照明。
因?yàn)橥ㄓ谜彰鞑恍枰嗉夹g(shù)，而是一種市場(chǎng)跟風(fēng)，在市場(chǎng)的量足夠大、成本下降夠低、可靠度夠高后才會(huì)應(yīng)用。
芯片企業(yè)更具優(yōu)勢(shì)發(fā)展CSP
或是傳統(tǒng)封裝增收不增利的烏云壓頂，幾乎大體量的封裝廠家都在試水CSP這一片藍(lán)海。
面對(duì)這一輪的熱潮，許嘉良持正面的態(tài)度，“越多人進(jìn)入這個(gè)領(lǐng)域代表越有機(jī)會(huì)普及這一應(yīng)用。因?yàn)橐粋€(gè)應(yīng)用是否能被接受，不是靠技術(shù)去說(shuō)服一部分人，而是靠市場(chǎng)說(shuō)服所有人。”
當(dāng)然企業(yè)的蜂擁而至也加劇了市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)，但相對(duì)于封裝企業(yè)，芯片企業(yè)在CSP顯然更有優(yōu)勢(shì)：
因?yàn)樯嫌涡酒狸P(guān)鍵的制作工藝，更易于芯片的設(shè)計(jì)，也可以很容易控制，而越下游的企業(yè)得到的信息越是片斷。CSP的研發(fā)不只是對(duì)芯片的精通，而是從材料端、芯片到封裝端，芯片企業(yè)在此串聯(lián)較快。——許嘉良
但芯片企業(yè)做CSP會(huì)不會(huì)跟下游封裝客戶起沖突，擠壓掉客戶的部分市場(chǎng)？面對(duì)此疑惑，許嘉良表示晶元一直秉持與客戶合作共發(fā)展的理念，會(huì)協(xié)助一些封裝廠進(jìn)行CSP的驗(yàn)證。
除了國(guó)內(nèi)封裝廠家的大批量介入，在此領(lǐng)域沉寂已久的三星、首爾半導(dǎo)體、Lumileds等國(guó)際大廠亦加大在CSP市場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn)的火力。
作為CSP先鋒部隊(duì)的晶元信心十足：
技術(shù)方面，晶元對(duì)于上游技術(shù)較為熟悉，且具有大量關(guān)鍵設(shè)備及工程師，其他大廠可能對(duì)系統(tǒng)、下游更為熟悉。晶元最大的優(yōu)勢(shì)是伙伴關(guān)系很多，通過(guò)走伙伴合作的路線，選擇更好的方向去發(fā)展。
未來(lái)誰(shuí)革新的速度快誰(shuí)就能奪得市場(chǎng)。
未來(lái)普通照明市場(chǎng)也只是“粗茶淡飯”
近兩年LED照明各產(chǎn)業(yè)端的價(jià)格均大幅下滑，而在前段時(shí)間披露的上市企業(yè)三季度業(yè)績(jī)報(bào)告中可看出，幾乎半數(shù)企業(yè)凈利下滑，且倒閉潮亦是一波接著一波。
“未來(lái)在照明市場(chǎng)就算能活著，也只是‘粗茶淡飯’。”許嘉良坦言，未來(lái)真正的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)在利基市場(chǎng)。“在市場(chǎng)并未泛濫且還有技術(shù)屏障的時(shí)候，就具有獲利的空間，如IR 、UV等特殊的應(yīng)用市場(chǎng)。”
在不久前舉辦的SSL論壇上，不少企業(yè)提到UVC的應(yīng)用，但這主要應(yīng)用凈化產(chǎn)業(yè)、生物科技領(lǐng)域，在照明領(lǐng)域還未看到具體的市場(chǎng)。
而安防監(jiān)控領(lǐng)域是被業(yè)內(nèi)看好的一個(gè)高成長(zhǎng)的市場(chǎng)，“晶元在這一領(lǐng)域的高功率紅外市場(chǎng)的應(yīng)用產(chǎn)品系列較寬，涵蓋810、850、880、940等。”許嘉良介紹道。
