小間距LED顯示屏具有得天獨厚的優勢,備受市場追捧,可謂享盡榮光。作為為之保駕護航的護盾,LED封裝器件則起著舉足輕重的作用。小間距LED集成度高,單位面積內的燈珠數量大幅增加,對LED封裝也提出了更高的要求。本專題特邀宏齊科技股份有限公司、木林森股份有限公司、佛山市國星光電股份有限公司、深圳市晶臺股份有限公司、杭州美卡樂光電有限公司等企業相關人士進行探討,直擊LED封裝背后的秘密。
1、小間距LED顯示屏單位面積內的燈珠數量大幅增加,死燈率也隨之提高,如何才能進一步降低顯示屏的死燈率?
宏齊科技公司發言人 鄭紀雄協理:
宏齊目前小間距已大量出貨。歷經一年多的精進改版, 幾乎一月就改版一次。從版材設計、材料選用、制程改善, 以及利用宏齊本身集團的優勢,由關系企業久元電子(久元為目前世界上最大的芯片測試挑撿廠)協助,憑借其經驗針對所有芯片量身訂做篩選程序,做到對芯片的嚴格篩選;另外還針對固晶及測試機做結構改良與防呆。宏齊利用上述的對策,無論從質量還是價格方面,都提供給宏齊客戶高性價比的產品。目前, 客戶使用后反饋的死燈率已經到個位數ppm以下了。
木林森總經理 林紀良:
燈珠密度的提高,單位平方米內芯片的整體密度也隨之增加,因此要解決死燈率首先要在相應的系統上提高散熱能力。針對這一塊,我們木林森在燈珠這一塊都不斷增強其散熱性和耐熱性,同時,在技術已經相對成熟的背景下,我們還不斷的提升相應的材料和工藝水準,從而將死燈率降到最低。
國星光電RGB器件事業部總經理 歐陽小波:
死燈率的高低取決于LED器件的可靠性。想要降低顯示屏的死燈率,必須從LED器件的原料選擇開始做起。這要求企業必須通過嚴格的管控,做到全方位質量過關。此外,更可通過LED器件技術的不斷創新、改進,從源頭上提高LED 器件的可靠性,降低死燈率。國星光電作為國內小間距LED 器件的主要封裝企業,擁有46年的金牌質量保證和博士領銜的強大的研發團隊。在LED器件的生產上,我們堅持從優質的供應商中選材,不為降低成本而犧牲質量。嚴格的工藝管控,高潔凈專業化的無塵車間,高精度的生產設備,先進的生產線和嚴格的出貨標準卡控都是讓國星光電的小間距LED 器件能保證死燈率低于10ppm的原因。未來,我們將繼續加大的研發力度,不斷提高器件的可靠性,給客戶帶來更優質的小間距LED器件。
晶臺技術總監 邵鵬睿博士:
在LED顯示屏的第一代產品上, 幾乎都存在死燈率比較高的缺陷,數量從幾十個PPM到上百個PPM,其原因在其產品設計缺陷和工藝控制兩方面。針對這些原因,我們晶臺蜂鳥系列在去年下半年就開始著手研究,主要通過:一、在結構上重新設計改版,采用我司專利銅柱過孔的CCVT技術,徹底解決了因設計缺陷導致死燈漏電失效的行業共性問題的;二、在工藝管控上,采用更加嚴格的工藝制程標準和檢驗,保證產品穩定性;三、物料選擇方面,選擇小間距專用物料。通過三個方面,使得蜂鳥系列產品上機失效率小于5ppm。
2、如今行業內的小間距產品大行其道,對封裝也提出了更高的要求,貴公司如何應對?
宏齊科技公司發言人 鄭紀雄協理:
小間距產品并不是單單由外觀看起來這么簡單,人家說魔鬼藏在細節里,只有經歷過大量出貨的洗禮,才能了解各中的奧秘,版材設計、原物料、制程、設備環環相扣,而且質量一直是宏齊最重視的。針對封裝,本公司于生產前的設計、生產中的防呆、生產后的檢驗,皆有嚴苛標準的流程來管控。達到不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品的三不政策,
所以小間距是宏齊相當有自信的產品,要求越高我們越喜歡,接受挑戰克服挑戰,進而滿足客戶。
木林森總經理 林紀良:
從去年開始,我們就在設備上做大規模的升級整改,從固晶打線一直到點膠,甚至到燈光分射(分光分色)相對應的整個設備,我們公司在去年都已經全部完成了升級改造。因為小間距產品本身的材料體積更小,所以他的精度和密度也相對更高。我們公司從材料上著手,在掃線架(導線架)、支架上,從開模到設計都自己做,并且從技術上這一塊來講還比較靠前。所以從材料到設備甚至到封裝工藝,對生產出更高要求的小間距產品我們都已經做好及時準備了。
國星光電RGB器件事業部總經理 歐陽小波:
國星光電是國內較早涉足小間距產品的企業之一,擁有豐富的技術經驗和龐大的顧客群體。早在2011年,我們就已經開始了小間距的技術研發。2012年,國星光電正式推出1515器件,實現了P2.5的顯示要求,為國內小間距顯示屏的制造商提供了有力產品量產的支持。2013年至2015年, 國星光電相繼推出了1010器件、0808器件,進一步將顯示屏的點間距從P2.0推進到P1.2,甚至更小。隨著行業的不斷發展,技術要求的不斷提高是必然的趨勢,針對此,國星光電將一如既往地在小間距器件的研發上保持創新活力,研發出尺寸更小、光效更佳的器件,滿足P1.0以下的小間距顯示屏應用。另外,我們還將投入資金,購買設備,擴大產能, 滿足市場的需求,適應行業和市場的發展。
美卡樂光電總經理 江忠永:
小間距LED產品集成度高,單位面積內的燈珠數量大幅提升,從封裝上講,對燈珠的可靠性和穩定性提出了更高的要求。美卡樂在封裝上采用了獨特的工藝方案和膠水,在控密封性、抗高低溫性能、抗UV等方面著重下功夫,所以我們的產品在滿足小間距客戶需求上完全沒有問題。
3、COB封裝是否會成為主流?
宏齊科技公司發言人 鄭紀雄協理:
短期之內尚無法成為主流,而且COB良率會是一個重要課題,雖然技術已較前幾年進步,但以目前小間距已能做到P0.7的形勢來看,COB主打小間距目前優勢尚不大。
木林森總經理 林紀良:
這個很難說。談到更小間距的封裝,COB封裝可能會有一定的優勢,但COB封裝本身的一個穩定性,還有它本身在燈光分光分色,甚至一些調光調色方面,可能還有一小段路要走吧 !目前來講,單顆的RGB封裝是比較現實一點。
國星光電RGB器件事業部總經理 歐陽小波:
我認為,短期內COB封裝暫時不會成為主流。COB封裝雖具有一定的優勢,但同時,其劣勢更為突出。例如,在對比度方面,COB封裝的對比度較單顆器件貼片成模組的方式底,外觀一致性不高。在應用產品不使用的情況下,屏表面墨色不一致,影響外觀。由于生產方式與單顆器件不同,生產過程及成品的一次通過率低。
雖然短期內這兩種封裝可能不會成為主流,但隨著技術的進步,它們的發展潛力仍是值得期待的。未來,國星光電也會繼續密切關注COB封裝技術的市場和發展趨勢。
晶臺技術總監 邵鵬睿博士:
目前市場上有些COB封裝還是做得很不錯。但根據顯示屏的發展的視覺需求,COB很難成為主流:一、芯片的一致性難以保證;二、與表貼封裝相比,COB封裝在組裝成屏對比度差別較大上稍;三、COB封裝在技術成本上并不占絕對的優勢。但COB封裝也不會被淘汰,會是一個小眾化市場。
美卡樂總經理 江忠永:
在顯示屏里面應該是不會的。COB在照明里面也有,在彩屏里面也有,但彩屏里面COB是做不起來的,因為它要用三顆芯片去做,做成了一塊以后怎么去保證亮度和射度的精明性,這是比較困難的。COB可以用于顯示屏,但在技術上是難達成的,很難解決色度均勻和亮度均勻性。
4、有人說,小間距LED顯示屏的點間距小到一定程度后,再往下“小”是沒有意義的,您如何看待這個說法?
宏齊科技公司發言人 鄭紀雄協理:
這取決于應用市場, 當初小間距大家也是不看好, 不過依現在來看,眼鏡已經跌破一地,不是有沒有意義問題,而是有沒有市場需要,而市場需要是可以創造的。
當你做出優越性價比的產品,市場就會有人買單,當有人還認為間距往下沒意義的同時,已經有很多廠商朝向micro LED做研發,技術發展日新月異,可能經過數年, 我們再回頭看所謂的小間距,可能會覺得那一點都不小, 這個是誰也說不準。
木林森總經理 林紀良:
所謂的意義的層次有很多。當然, 從技術上小間距LED顯示屏點間距再繼續往下走是可以實現的。但這個實現與它能不能商品化,是不是有著很高的性價比,或者具有與其它競爭對手去比較的優勢是緊密聯系的。因為LED 顯示屏最主要的強項還是在于對大型以及超大型顯示屏需求的實現, 但大型或者超大型的顯示屏, 它本身對這個解析度都不會有這么高的要求,對于大型或者超大型顯示屏來講,PM值達到1.0都算要求比較高了。而且, 相比OLED屏和液晶屏,P值在1.0一下的屏成本上并不占優勢。但我認為P1.0會是一個轉折點,因為P1.0以下主要在LCD、OLED或是等離子顯示器市場會運用比較多,而且因為P值很小,所以一般體積都不會太大,在特殊領域會有“用武之地”,但在短時期內并不會成為主流。
國星光電RGB器件事業部總經理 歐陽小波:
這樣的說法無疑是片面的。科學技術的發展是永無止境的,人類對技術的追求更是無窮無盡的。我認為,小間距LED器件的發展不能單單局限在“小”上面。除了研發出更小的器件外,更要追求如何令“小”器件的顯示效果更好, 壽命更長,質量更佳?;蛟S當小間距LED顯示器件發展到一定程度上,技術的進步會變得十分緩慢,但每次改進可能都是質的改變,每次進步可能都是行業的一大步。
當然, 未來是不可測的, 作為國內LED封裝的龍頭企業,國星光電也將會在小間距LED器件的研發道路上堅定信念,越走越遠。為LED事業奉獻出自己的力量。
晶臺技術總監 邵鵬睿博士:
按照市場發展的需求來講,PM1.0以上產品應該會占據市場主流。在談及小間距再往下走還有沒有意義的話,這個問題與剛剛的COB封裝會不會成為主流有點類似,就是說有一定的市場,但市場份額不會很大。由于LED顯示屏在可靠性、環境適應性等方面有著較高的優勢,更小分辨率的小間距產品一般會在某些高端的、差異化、比較特殊的場合進行應用,因此它會有一定市場,但市場量應該不會太大。
美卡樂總經理 江忠永:
要繼續小下去, 你要考慮的問題是它的市場價值是什么?我覺得應該基于P1.6和P1.9之間,最多到P1.2,如果再往下走那就沒有意義了。最合理的就到1.6就夠了,如果再往下發展,那就有液晶屏可以替代,而目前技術來看,液晶屏的技術再怎么講也比LED顯示屏做得要成熟,液晶屏現在有80、100寸都有。那么如果LED顯示屏做低于100寸就沒有意義,沒有價值了。
5、作為最耗電的一個環節,如何在封裝環節上實現節能?
宏齊科技公司發言人 鄭紀雄協理:
宏齊從開廠以來就一直深耕壓模產品超過20年, 累積相當多經驗,不管是成本與性能還有質量皆有相當多優勢, 單就節能問題本公司性能提升有相當多經驗,本公司從設計開發與原物料選用, 使得亮度相較一般提升, 在相同亮度之下,使用宏齊產品可以用更低的電流來達成,相對就更節能。
木林森總經理 林紀良:
隨著LED芯片技術的不斷提升,亮度的提升,在封裝環節就能夠用到更小的電流去實現更高的灰度,從而就實現了節能,所以在節能這個問題上不會是太大的問題。
國星光電RGB器件事業部總經理 歐陽小波:
在封裝環節, 國星光電通過對芯片等關鍵物料的選型和對封裝器件進行科學的測試分選等方法,選擇最佳最節能的搭配方案。同時,提高對比度和顯色一致性來降低器件亮度,實現節能效果。
晶臺技術總監 邵鵬睿博士:
當前高品質節能屏是市場需求的另一大特點,如何實現有效的節能,從封裝層面上講,就是要在成本可控的范圍內最大限度地提高單個封裝器件的亮度,也就是照明中所說的光效。光效一般在照明當中提及的比較多,卻在早期LED很少提及。隨著顯示屏的發展,我們認為,在LED顯示領域, 燈珠也必須要關注光效。相當于在同樣的背景下,器件亮度提高一倍,而整屏器件功耗可降低接近原來50%。