1、中國LED芯片企業完成“彎道超車”，成為全球最大的LED芯片制造國，產能遠超臺灣地區以及日本等國。尤其是在2010-2014年期間，在地方政府的補貼支持下，設備產能快速擴充，MOCVD臺數由2011年的683臺增長到2015年的1083臺，特別是2013-2015年新增的設備全部為最新的設備，產能相當于過去的2.2-4倍。

 

　　2、LED上游芯片龍頭企業崛起，專業市場開拓“新藍海”。LED照明積極擴大市場占有率，LED顯示屏借力技術升級如高分辨率等，在市場需求上呈現高增長態勢。三安光電擁有全球規模排名第一的芯片設備產能，不可替代地成為行業龍頭企業。亞威朗光電、圓融科技、華燦光電等芯片企業則專注利用自身優勢來滿足客戶的需求，如亞威朗光電持續聚焦在高亮度綠光、UV-LED的應用上；國星半導體取得快速發展；圓融科技通過收購青島杰生，涉足UVA-UVC不同波段的終端應用……自此，LED芯片優質企業的良性循環開始凸顯。

 

MOCVD投入分析

 

 

　　此前，LED芯片行業由于新增的大規模投資產能釋放導致大幅的價格下跌，同時，LED封裝行業面臨中間利潤擠壓環節，應收賬款周期較長，毛利率不斷下滑，拖累LED芯片的回款和生產安排。“增收不增利”的困局在LED芯片領域似乎表現得更為明顯。除了三安光電在高額補貼下保持了35%以上的毛利率外，其它企業均表現不佳，普遍毛利率在10%-20%。

 

　　作為國內LED芯片行業的老大，三安光電可謂“名副其實”，或拿補貼，或擴產，發展如火如荼，Q3業績也是不斷地往上漲。報告顯示，三安光電Q3實現營收13.1億元，同比微增0.69%，凈利5.43億元，同比增長41.39%。值得一提的是，三安光電前三季度凈利高達14.47億元，直逼2014年全年凈利14.62億元。

 

 

　　據了解，LED封裝環節的主要制造基地集中在亞洲和美國；對于美國本土，芯片供應商有CREE、Lumileds等，封裝則多在本土或者臺灣完成，然后通過元器件銷售方式賣向全球市場，在上游屬于閉環，很難進入。日韓比較特殊，一方面自身具有龐大的芯片制造和封裝能力，同時大量地委托臺灣工廠代工加工芯片和封裝器件，主要參與者為臺企，中資芯片廠很難打入。

 

　　臺灣LED芯片和封裝處于高度競爭且寡頭壟斷的狀態，只有中資龍頭企業三安光電能集中專利、價格等核心優勢沖擊臺灣LED芯片供應鏈。三安光電出口LED芯片到臺灣，主要為億光電子供應芯片。現階段，臺企在華業務面臨競爭壓力，被迫采用國內芯片，2014年億光電子月均采購芯片金額在1000萬元左右，今年下半年提升到3000萬元/月左右。

 

 

　　1、關鍵設備機臺對比分析：南海區擁有外延芯片制造能力的企業主要有國星半導體、量晶光電；其中MOCVD的數量在25臺左右，占比全國MOCVD比例2.3%，市場份額比例較小。

 

　　2、市場及產品分析：LED外延芯片的主流制造工藝基于藍寶石襯底生長GaN基芯片。佛山南海芯片企業的生產工藝也是一致的，主要生產高亮度白光以及藍綠普光等，用于中小功率白光以及顯示屏用，和市場的主流產品目標市場一致，面臨市場競爭的壓力較大。在同質化比較嚴重的情況下，企業要實現突破，必須從技術指標和穩定性入手，重新評估新興市場的發展潛力，將資源投入到更多高發展潛力、高市場競爭力的產品上。

 

　　3、技術先進性分析：根據國星半導體對外的數據顯示，現有產品量產水平最好光效率為140lm/W（正常使用條件下），和國內龍頭企業的差距縮小（三安光電對外量產最高光效率150lm/W），擁有較高的技術指標競爭力。

 

　　值得一提的是，由于規模生產體量較小，需要特別留意良率和BIN出貨的優化。行業研究證明，通過不同光色混色可以產生新的光色，一定程度上可以提升元器件的行業競爭力。

 

　　4、產業服務能力分析：LED應用的多樣化對于芯片的制程和要求有了更多的需求，如紅外LED用于安防、攝像甚至手機測距等領域，UV用于工業、殺菌等新市場，市場呈現差異化和碎片化趨勢。

 

　　長尾理論的尾端需求要求配套企業具有更快捷的研發以及服務響應能力，有利于中小企業的快速轉型和市場滲透。廣東作為傳統的電子產品應用核心區域，將助力帶動佛山市南海區的LED芯片技術升級和轉型應用。

 

 

　　1、公司簡介：

 

　　佛山市國星半導體技術有限公司（以下簡稱“國星半導體”）為佛山市國星光電股份有限公司的控股子公司，于2011年3月成立，專注于研發、生產、銷售可用于照明、顯示、背光的高品質LED外延材料和芯片。公司占地面積32000平方米，生產廠房及配套用房面積63000平方米。

 

　　國星半導體注冊資本為6億元，計劃投資25億元，引進50條MOCVD生產線及相應的芯片生產設備，目前已引進20條MOCVD生產線及相應的芯片生產設備，具備年產外延片120萬片、芯片108億粒的生產能力。

 

　　2、專利分析：

 

　　國星半導體由于處于LED外延芯片的核心環節，專利申請主要集中在核心發明專利上。截至2015年11月，外觀和實用新型專利8項，主要集中在結構和芯片物理加工技術方面；申請和授權的發明專利為17項，主要涉及LED外延制造工藝和芯片制造工藝等關鍵技術，其中在磊晶技術、量子阱以及芯片結構技術方面占比較高。

 

　　國星半導體在引進國外先進設備的基礎上，引進海外具有豐富產業化開發、生產及管理經驗的技術管理團隊，不斷吸納國外先進技術，消化吸收并進行自主研發，掌握了先進的LED外延材料和芯片的制造技術。

 

　　3、產品情況：

 

　　產品包括正裝結構LED芯片、垂直結構LED芯片及倒裝結構LED芯片，主要應用有顯示屏級藍綠白光、照明應用級的中小功率及大功率白光芯片。產品具有抗靜電能力強、輸出光效高、可靠性高、壽命長等特點，其性能指標已達到國內先進水平。

 

　　4、營收分析：

 

　　從2015年第三季的財務公開數據來看，國星半導體的母公司國星光電凈利潤保持了較高的增長，特別是2015年1-9月，實現了35%左右的增長，其中核心來自國星半導體的業務呈現爆發式增長。根據企業提供的數據描述：國星半導體2015年1-10月份，主營業務（LED芯片）實現了202.1%的增長，利潤率同比增長121.6%。

 

　　5、競爭力分析：

 

　　優勢：1、立足華南市場，有一定地理位置優勢；2、佛山有全國排名第二的封裝廠———國星光電，可以緊密合作；3、產能規模中等，可根據市場需求快速轉型。

 

　　劣勢：1、產業配套比較困乏，關鍵材料和氣體珠三角供應缺乏；2、客戶過于單一，體量巨大，依賴度較高；3、高端人才比較缺乏，技術人才的補充缺乏基礎。

 

　　發展機遇：1、借助國星光電的示范效應，獲取知名度，積極拓寬客戶群體；2、針對市場新的需求，加大行業協作，快速研發和產出適應新的市場需求的產品；3、借助政府、高校資源，積極引入高端專業人才，聯合培養技術新生力量。