美國西部光電展 (SPIE Photonics West 2016) 于2016年2月16日至2月18日于舊金山馬士孔尼中心(Moscone Center)舉辦。來自全世界的光電廠商和研發機構最新產品技術,探討產業發展現狀和未來趨勢,包含雷射、紫外線與車用照明產品領域等。
同時,臺灣于2015年首度以國家館形式參展,繼2016年再度參與,參展廠商各有斬獲。臺灣光電半導體產業協會(TOSIA)聯合光寶科技與隆達電子,展位于4361-K。
其中,光寶科技于展場中主要展出三大產品,車用LED、紫外線 LED、感測組件于穿戴裝置應用與手機應用市場。車用LED產品包含Chip LED 系列,提供多種光色,應用于車用音響系列(Audio System)與儀表板 (Dashboard)、車用中央信息顯示器 (CID)等;PLCC 系列與Piranha 系列則可應用于尾燈市場應用之中,提供高亮度需求;3535 高功率LED結合二次光學,應用于晝行燈(DRL)市場,350mA之下可達到135lm;700mA 之下可達到235lm。隨著歐盟車用規范強制安裝DRL后,雖然其他各國并未有強制要求,但可見到DRL 市場需求逐步提升。
同時,光寶推出感測組件應用于穿戴裝置應用與手機應用市場,包含距離感測、環境光感測、血氧心跳感測等。光寶科技推出IC 模塊加上軟件運算,提供完整解決方案,由于可以進行產品測試與仿真,產品精準度大幅提升。
日機裝Nikkiso 推出多種UV-A 光固化模塊,中心輻射照度介于45mW/cm2至80mW/cm2,分別采用氣冷式與水冷式冷卻系統,可以客戶要求應用在小型與大型固化設備之中。此外,UV-C 水凈化模塊,則推出兩個版本,分別為低水流速水凈化模塊2L/min Low Flow Rate與高水流速水凈化模塊10L/min Middle Flow Rate,大腸桿菌減少率(Reduction Rate E coli)達99.9%。
DOWA 展示出多項UV-B與UV-C 的產品,采用To-Can 與SMD 封裝形式。To-can 封裝需要轉往SMD 封裝,才能為產品帶來規模經濟,然而由于石英玻璃由于材料成型的條件難以與LED相匹配,同時石英玻璃成本高,采用石英玻璃與陶瓷封裝而成的SMD封裝形式的技術較高。同時,由于UV-C會破壞膠材鏈結,需要采用真空SMD 封裝技術。以上三種方式為LED廠商主要封裝采取的方式,然而產品設計上仍未有一定論。加上,UV-C LED 無法使用積分球測試模擬,因此尋找符合 UV-C LED測試與模擬的設備機臺則變得相當重要。