2016年從馬大大的“敬業(yè)福”開始了猴年的戲劇性，沒搶到敬業(yè)福的LED小伙伴們，我已開始通過實(shí)際行動(dòng)來表明自己的敬業(yè)。經(jīng)過了2月份的休整看看各大家、各類技術(shù)如何繼續(xù)玩耍。
技術(shù)導(dǎo)向：
CREE發(fā)布了其LED產(chǎn)品研發(fā)取得新成果，在帶來光效突破的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)出眾光品質(zhì)。根據(jù)相關(guān)報(bào)告，單顆大功率LED器件，在電流350 mA、結(jié)點(diǎn)溫度85°C、色溫2700K條件下，測(cè)試得到光輸出1587 lm，光效134 lm/W，顯色指數(shù)Ra>90，R9>90。基于這一結(jié)果，較之相似光品質(zhì)、相同工作條件下實(shí)際LED照明應(yīng)用中的量產(chǎn)LED，科銳實(shí)現(xiàn)了25%光效提升。這一重要里程碑，結(jié)合科銳最新SC5技術(shù)平臺(tái)，將帶來LED系統(tǒng)的性能提升、成本降低、光品質(zhì)提升。
通過CREE給出的數(shù)據(jù)，推算器件功率為：1587 lm /134 lm/W =11.8W;推算器件電壓：11.8W/0.35A=33.7V。在關(guān)注光效的同時(shí)更加突出其色溫為2700K，和其顯示指數(shù)及特殊顏色R9的數(shù)值。由于未見具體照片，不知道是否為集成產(chǎn)品。
首爾半導(dǎo)體自主研發(fā)的5630(5.6mm寬x3.0mm長)被認(rèn)為是中功率LED的代表，廣泛適用于照明和IT領(lǐng)域。本次推出的5630D最大的亮點(diǎn)是對(duì)其光效進(jìn)行了升級(jí)，采用首爾半導(dǎo)體MJT多結(jié)芯片技術(shù)的LED chip，達(dá)到業(yè)界最高210lm/W。
依據(jù)美國能源部2015年5月發(fā)布的固態(tài)照明(SSL)研發(fā)計(jì)劃，預(yù)計(jì)到2020年，LED將占據(jù)美國照明市場(chǎng)份額的40%，包括熒光燈和鹵素?zé)?。此外它還預(yù)測(cè)，到2030年，超過88%的照明將被LED取代，這是主要的節(jié)能趨勢(shì)。計(jì)劃認(rèn)為，想要達(dá)成這樣的目標(biāo)，照明完成品的光效需要達(dá)到200lm/W，LED封裝的光效需要達(dá)到220lm/W。另外，為了提高LED照明完成品的光效，它提出了改善電源性能(電源使得LED照明光效和壽命明顯下降)以及擴(kuò)大高壓LED應(yīng)用的建議。
提高LED的出光效率一直是行業(yè)技術(shù)動(dòng)向之一，另一方面主要是提供產(chǎn)品色品質(zhì)，為終端用戶帶來更多的使用體驗(yàn)。
產(chǎn)品端—芯片
LED芯片依然是正裝芯片占有大部分通用照明市場(chǎng)，倒裝芯片其特有的高可靠性在特殊應(yīng)用場(chǎng)合會(huì)越來越發(fā)揮出其特長，例如高可靠性的汽車照明、和超大功率照明市場(chǎng)。同時(shí)，隨著各大芯片企業(yè)加入倒裝芯片的研發(fā)(德豪、晶能、同方及映瑞)，封裝及應(yīng)用輔助配套材料產(chǎn)商(固晶錫膏、封裝支架和基板廠)的進(jìn)入和終端應(yīng)用市場(chǎng)的成熟(小器件貼片技術(shù))，倒裝芯片占市場(chǎng)份額會(huì)越來越大。
產(chǎn)品端—封裝器件
依托EMC支架良好的耐熱、耐黃化能力，EMC5050及EMC7070產(chǎn)品會(huì)往更大功率上升。同時(shí)在支架碗杯內(nèi)集成更多芯片，形成更高電壓的產(chǎn)品會(huì)越來越多。未來15W以下射燈應(yīng)用將會(huì)更加偏向于分立器件方案。器件供應(yīng)商通過產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化和規(guī)模化會(huì)更多的降低生產(chǎn)成本，配套供應(yīng)商(透鏡、PCB及散熱器)也更愿意按照標(biāo)準(zhǔn)器件進(jìn)行設(shè)計(jì)。
再來說說燈絲產(chǎn)品。燈絲既不是分立器件也不是傳統(tǒng)意義上的COB。為了替代傳統(tǒng)鎢絲燈泡所做的一種替代產(chǎn)品，采用低電流驅(qū)動(dòng)，追求高光效和應(yīng)用的全周光性能。燈絲產(chǎn)品一直處于爭議之中，但存在即合理。從設(shè)計(jì)方案上來看，正裝芯片在制作燈絲時(shí)會(huì)采用多顆串聯(lián)，焊接金線較多容易斷線導(dǎo)致成品不亮。目前有部分廠商開始采用倒裝芯片制作燈絲，以提高燈絲產(chǎn)品的可靠性。
COB光源自從誕生以來一直備受期望，以其應(yīng)用的靈活性而受到眾多用戶的喜愛。目前低功率COB產(chǎn)品會(huì)被EMC5050和EMC7070產(chǎn)品取代，再更高功率上COB產(chǎn)品的耐熱性能會(huì)受到挑戰(zhàn)。主要是商業(yè)照明產(chǎn)品20W~50W支架采用COB方案的燈具較多。為了達(dá)到照明的效果，會(huì)有更小出光面、更高光強(qiáng)及更高顯色性和色品質(zhì)的產(chǎn)品出現(xiàn)。部分企業(yè)正在開發(fā)驅(qū)動(dòng)集成化光引擎，解決好驅(qū)動(dòng)效率，脈沖電流和諧波及散熱平衡問題后，光電引擎會(huì)是較好的產(chǎn)品。最終的模式可能會(huì)變成一個(gè)容易互換的“燈泡”。
發(fā)展趨勢(shì)
最后再來說說LED發(fā)展趨勢(shì)吧。春節(jié)后，國家政策要求房地產(chǎn)去庫存，最終實(shí)現(xiàn)了上海、深圳房價(jià)的漲勢(shì)不斷。有房子的地方就需要有燈，房地產(chǎn)的萎靡或膨脹會(huì)帶動(dòng)照明行業(yè)的發(fā)展。不論這次房價(jià)是回光返照還是卷土重來，LED照明在家居市場(chǎng)的滲透率會(huì)逐步加大。同時(shí)，2016年作為國家新的五年計(jì)劃開始之年，宏觀調(diào)控政策會(huì)陸續(xù)出臺(tái)。2016年還是一個(gè)體育大年，這有助于LED顯示屏企業(yè)的出貨增長?？傮w的需求在增長，能拿到多少份額就看各自的本領(lǐng)了。
現(xiàn)在：苦練七十二變
未來：笑對(duì)八十一難。
