近年來，LED封裝行業一直處于新材料、新工藝的創新驅動和快速發展階段，新興封裝形式、技術層出不窮，其中最引人注目的是CSP(Chip Scale Package)封裝。CSP顛覆了傳統的封裝形式，從過去的三無(無封裝、無金線、無支架)概念到如今的芯片級封裝，CSP封裝在細分市場顯示出強大的優勢，但能否成為LED封裝行業的未來發展主流，則仍有待時間去驗證。

 

　　為何CSP芯片級封裝被稱為顛覆封裝行業的風向標?其魅力究竟在哪里?下面小編將帶你一起去了解CSP封裝背后的奧秘。

 

 

　　傳統封裝形式過渡到CSPLED封裝，是一種LED封裝結構的升級與優化，以解決傳統LED封裝在節省成本前提下面臨的收光角度、可靠度、亮度、機構強度的問題。和CSP封裝同樣受追捧的是覆晶封裝，但是這兩種技術并不是并列的封裝技術，而是交叉和融合的。覆晶代表了芯片電極的安裝方式，CSP代表了封裝體相對于芯片的大小。目前覆晶技術在中大功率有一席之地，CSP也主要靠覆晶技術，覆晶CSP未來在大功率市場會有一定優勢和規模。

 

 

　　自2015年CSP封裝開始推出之后，CSP封裝就如同雨后春筍一般迅速蔓延開來，很大程度上解決了客戶對于產品成本的要求。CSP封裝在封裝行業大佬的擁護下，CSP閃現出光彩奪目的一面。

 

　　晶科電子推出的APTCSP技術，采用成熟的倒裝芯片及封裝技術平臺，能夠完美解決芯片與基板CTE不匹配的現象，并采用精準成熟的熒光粉涂覆技術，能夠保證光色的一致性，根據不同的光學設計需要，可提供多元化的CSP產品。晶科電子總裁肖國偉表示:“整個2015年，CSP在BLU背光源市場開始嶄露頭角，與其配套的透鏡資源趨近成熟，CSP有望成為直下式背光源的完美解決方案。CSP LED產品應用在傳統背光與照明市場上，雖然會遇到與原來產品價格競爭，但是在特殊照明與車用照明市場，客戶擁有更高的設計彈性。同時他也大膽預測，CSP在2016年批量應用于通用照明市場將不再是奢望。”

 

　　“目前CSP在TFT背光應用上已經是一種趨勢。CSP封裝產品不是為了要取代掉現有LED封裝的存在，而是讓業界有機會走向不同風貌的產業分流趨勢。當采用CSP封裝時，BOM成本中芯片占了8成以上，在性價比為先的當下，CSP未來的價格優勢尤為明顯，將成為上游企業為下游客戶提供更有競爭力光源的技術方向。”新世紀光電總經理陳政權表示。

 

　　“應用端仍存在貼片、失效、光衰、光色、配光、通用性差等很多問題，國星光電將繼續密切關注CSP的發展，通過加大研發力度和合理的發展布局，謀求技術的新突破，有人認為，CSP會革封裝廠的命，我認為不會，這樣說會革封裝廠命的人，沒準到最后會被市場捅死了。”，國星光電研發中心主任李程表示。

 

　　一直看好CSP發展的立體光電總經理程勝鵬在與三星簽約合作協議時表示，2015年將會是無封裝芯片推廣應用的元年，未來兩三年內相信無封裝芯片會大行其道。同時三星唐國慶也表示，CSP將是三星2015年重點發展產品。

 

　　由此可見，CSP封裝在技術上具有先進性，可以廣泛應用于通用照明領域，能被眾多企業追捧也不足為奇，CSP封裝本身是一場技術的革新，能用長遠的眼光去看待CSP封裝，實為明智之舉，相信未來CSP技術會是LED行業一道亮麗的風景線。

 

 

　　關于CSP對行業產生的影響，亮銳商貿(lumileds)亞洲區銷售總監周學軍直言不諱：“CSP當然有戲，但是對未來產業鏈會有很大的顛覆，可能也是破壞，因此從上游來說，它的價值未來被市場認可以后，封裝企業將擔任什么角色，就顯得非常突出。”晶科電子董事長肖國偉則表示：“CSP將會對現有的封裝市場造成很明顯的蠶食和沖擊。”

 

　　一方是封裝界的大佬，維護的是整個封裝業的聲譽和整體利益;一方是芯片界的翹楚，扛起的是“技術進步”的大旗，欲在產業界掀起新一輪的革命。可以說這兩家企業正是當前封裝技術的代表企業的縮影，立場不同，價值判斷和選擇自然各異，是情理之中。按理說，這兩家企業所努力和行動的方向也會有所不同，比如一個力推，另一個抗拒。事實上，CSP封裝也并非要取代LED封裝廠，而是要與LED封裝廠、終端應用廠商有更深入的合作，大家各自分流分工，透過CSP這樣的產品結構，找出適當的利基型市場，發揮這方面的最大綜效。

 

　　這就意味著，與CSP發展密切相關的上中游兩大產業企業代表，皆認可CSP將成封裝新趨勢，這已無須再辯。不過，還有一點值得討論，CSP是否能取代現有產業鏈的價值和模式?肖國偉認為，可能性不大，因為市場就如海洋生態，需要各種各樣的魚。說得好有道理，但既然目前CSPLED仍處于初級發展階段，屬于技術與現實之間的較量，那么全心鉆研CSP產品的技術人員，或許就最具話語權。

 

 

　　據悉，目前國外CSP巨頭飛利浦、科銳、三星紛紛布局國內，開設辦事處，而國內企業以天電、德豪潤達、晶科等LED企業陸續推出CSP產品。

 

　　LED芯片廠今年大推CSP產品(晶圓級封裝)，包括日亞化、晶電、新世紀今年均積極進軍相關市場，可謂CSP元年。

 

　　新世紀認為，在傳統半導體行業，CSP技術已經行之有年，當前的主要目的是縮小封裝體積、提升芯片可靠度、改善芯片散熱。

 

　　新世紀的CSP是在晶圓Wafer上即進行完成支架及熒光粉涂布之后，再切割成晶粒，此封裝過程又稱晶圓級封裝。

 

　　業界人士認為，CSP推出將直接影響LED封裝廠，因不須封裝打線制程，而是將芯片直接交給模塊廠，等于跳過LED封裝廠這一關。雖然短期內LED產業還是以打線封裝產品為主力，對封裝廠的沖擊有限，不過未來如果CSP的量持續攀升，對封裝廠還是有相當程度的挑戰。

 

　　日亞化的直接安裝芯片(DMC)去年10月已經正式量產，過去這類產品以汽車市場為主，預期日亞化今年將開始應用在背光產品上;晶電去年已經將產品應用到品牌電視中，預期高階機種今年可望大量導入;至于新世紀則已經打入汽車大燈市場，上半年轉完產能，下半年開始出貨可望起飛。

 

 

　　新生事物的出現總是會飽受爭議，當然CSP也不例外。雖然當前CSP封裝存在一些爭議，但其發光面小、高光密度、顏色均勻、體積小增加應用端靈活性、成本下降空間潛力大等特點，似乎也預示CSP技術將會是LED封裝未來發展趨勢，這一切只有交給市場來驗證才是最合適的。