“來到2016年,第一季度我們業績呈噴發式增長 ,相較去年同期增長接近200%,下一步晶科將繼續保持優勢路線在背光、照明等領域全面發展。”晶科電子副總裁宋東表示。
的確,進入今年以來,隨著市場需求的全面提升,眾多LED企業均反映一季度業績頗佳,作為在LED照明及背光領域耕耘已久的晶科電子也是取得了驕人的成績。
特別是近日,晶科電子發布更名通告,于2015年12月3日完成的股份改制,目前正式更名為“廣東晶科電子股份有限公司”。
“股改僅是晶科電子進入資本市場的開始,后期晶科電子將以資本市場作為強大的后盾來支持研發及新產品開發的投入。我想強調的是,無論資本領域如何進行,晶科電子專注研發與質量的路線毫不動搖,未來將持續提高品質,專注在照明和背光領域,用優秀的產品回饋新老客戶。上個月我們很榮幸地獲得我們的大客戶TCL給我們授予的“品質優秀獎”就是最好的表明我們的決心。”宋東提到。
的確,自2003年以來,晶科電子一直專注于倒裝芯片技術的突破,并通過無金線封裝把集成電路的晶片級封裝引入LED行業,由此開啟了倒裝無金線封裝的潮流,成為國內基于倒裝焊技術的領先級封裝企業。
“晶科已和諸如飛利浦這類國際大型綜合廠商合作,通過和他們的深入交流,也將進一步擴大晶科電子在全產業鏈上的影響力。”宋東表示。
同時,在照明領域,晶科電子2016年推出的新一代COB核心系列產品,也成為了眾多LED光源中的耀眼新星,據悉,其具備小發光面、高強度光束輸出特性已經開始在中高端商照燈具領域廣泛應用。
“當前,LED產業上下游整合頻繁,未來一定時間內將成為行業發展的趨勢,像晶科電子這類中上游企業,以穩打穩扎地技術基礎,迎來LED市場成熟期的發展。下一步,晶科電子也將聯合更多LED產業的上中下游企業,共同促成LED領域的健康發展。就像晶科今年在光亞期間倡導的“守正創新,致敬工匠”宋東提到。
的確,作為目前國內擁有最為成熟的倒裝焊無金線封裝技術的晶科電子,未來值得大家滿懷期待。