半導(dǎo)體設(shè)備和材料處于產(chǎn)業(yè)鏈上游,是推動技術(shù)進步的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備和材料應(yīng)用于集成電路(IC)、LED、MEMS、分立器件等領(lǐng)域,其中以IC領(lǐng)域的占比和技術(shù)難度最高。IC 制造分為前道、后道,以及中道制程,主要有氧化爐、PVD、CVD、光刻、涂膠顯影、刻蝕、CMP、晶圓鍵合、離子注入、清洗、測試、減薄、劃片、引線鍵合、電鍍等設(shè)備,半導(dǎo)體材料主要包括襯底(硅片/藍寶石/GaAs 等)、光刻膠、電子氣體、濺射靶材、CMP 材料、掩膜版、電鍍液、封裝基板、引線框架、鍵合絲、塑封材料等。
全球半導(dǎo)體設(shè)備和材料規(guī)模800億美元,呈寡頭壟斷局面。2014年全球半導(dǎo)體設(shè)備和材料規(guī)模分別為375億美元和443億美元。前十大設(shè)備廠商的市場份額為93.6%,且都是美日歐廠商。在材料領(lǐng)域,前四大硅片廠商的市占率為85%,前五大光刻膠廠商的市占率為88%,供應(yīng)商也以美日歐為主。
大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展黃金期,設(shè)備和材料的需求大幅增長,年需求規(guī)模望超過200億美元。今后10年大陸將有數(shù)千億的資金投入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),大陸半導(dǎo)體進入生產(chǎn)線密集建設(shè)期,目前在建或計劃建設(shè)的半導(dǎo)體晶圓投資項目總額已達800億美元,將需求約600億美元的設(shè)備,而材料的需求也隨之增加。我們預(yù)計2020年,大陸半導(dǎo)體設(shè)備和材料年需求規(guī)模將超過200億美元。
在政策和客戶的支持下,半導(dǎo)體設(shè)備和材料的國產(chǎn)化程度不斷提升,龍頭企業(yè)受益半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大機遇。在02專項等政策,以及中芯國際等客戶的支持下,國內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)已取得長足進步,逐步實現(xiàn)從低端向高端替代。刻蝕機、PVD、先進封裝光刻機等設(shè)備,靶材、電鍍液等材料,不僅滿足國內(nèi)市場的需求,還獲得國際一流客戶的認(rèn)可,遠銷海外市場。
投資建議:“內(nèi)生+外延”雙輪驅(qū)動,國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備和材料進入快速發(fā)展期,經(jīng)深入分析我們共梳理32家國內(nèi)上市標(biāo)的,強烈推薦圍繞化合物半導(dǎo)體材料設(shè)備布局的三安光電和半導(dǎo)體設(shè)備公司七星電子、大族激光,重點推薦半導(dǎo)體材料和化學(xué)品公司上海新陽、興森科技、南大光電。此外還建議關(guān)注晶盛機電、蘇大維格、太極實業(yè)、巨化股份、三環(huán)集團、鼎龍股份、飛凱材料、強力新材、光華科技、菲利華等(關(guān)注公司部分為招商證券其他行業(yè)覆蓋)。
風(fēng)險因素:行業(yè)景氣不及預(yù)期,半導(dǎo)體投資進度不及預(yù)期。
