6月9日，一年一度的廣州國際照明展如期舉行，國內外眾多企業集結開展。就芯片級封裝環節，從展會現場來看，光效仍在小幅提升，倒裝芯片、高壓芯片、COB、CSP封裝等相對成熟和正在發展的技術仍均有展出。相比起前幾年的概念頻出，熱潮頻現，近幾年新概念出現的頻率也在降低。
易美芯光執行副總裁劉國旭博士表示，前幾年大家都會推出各種概念，如COB、CSP等，隨著技術的普及以及在產品端的應用，概念過后，需要更多的務實與應用創新。
據了解，以高亮度LED封裝為主體的易美芯光，擁有不同類型的SMD LED, COB封裝LED及陶瓷封裝LED等產品，涉及照明、背光源等不同應用，今年展出了其CSP、COB、DOB等多款產品。
實際上，隨著LED行業逐步從成長期步入成熟期，不少業內人士都感慨日子不是很好過，對于企業來說，無論是風口正起，還是熱潮減退行業進入新的轉型升級期，淘汰賽都一直在進行，不論競爭如何激烈，務實都是重要的應對手段。
