集邦科技董事長(zhǎng)劉炯朗博士致開幕詞，對(duì)所有參會(huì)嘉賓表示感謝。隨后眾演講嘉賓進(jìn)行演講。

本屆論壇演講嘉賓陣容強(qiáng)大，包含國(guó)內(nèi)外等多家名企重量級(jí)嘉賓，三星電子、歐司朗、德高化成、易美芯光、光奧匯、鴻利光電、晶元光電、瑞豐光電、木林森、UL、德豪潤(rùn)達(dá)、臺(tái)灣袁宗南照明設(shè)計(jì)事務(wù)所等多家海內(nèi)外知名企業(yè)高層人士以及TrendForce旗下LEDinside眾分析師分別就行業(yè)趨勢(shì)、技術(shù)熱點(diǎn)等議題分享經(jīng)驗(yàn)，探討對(duì)策。

深度剖析全球產(chǎn)業(yè)形勢(shì)

2016年全球LED產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)如何？眾演講嘉賓對(duì)此進(jìn)行了深入的探討。

TrendForce旗下LEDinside研究協(xié)理儲(chǔ)于超以“2016 LED產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)”為題，分享了2015年LED產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)的產(chǎn)值首度衰退，供需失衡，芯片價(jià)格大幅下滑、廠商排名變動(dòng)，到企業(yè)跨界并購(gòu)，換軌時(shí)代來臨的現(xiàn)狀。并以此現(xiàn)狀深入分析了在低價(jià)化照明時(shí)代、性價(jià)比技術(shù)拼搏挑戰(zhàn)下的2016年，LED照明廠家如何重新定位，同時(shí)還對(duì)進(jìn)入快速成長(zhǎng)期的燈絲和還在摸索階段的智能照明做了全面的解讀。

TrendForce旗下LEDinside資深分析師余彬重點(diǎn)分析了中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，他指出，2016年中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)將持續(xù)以下趨勢(shì)：大廠規(guī)模將不斷擴(kuò)大，并購(gòu)是主要的擴(kuò)張方式；封裝規(guī)格往小型化發(fā)展，倒裝芯片需求量上升；性價(jià)比不斷提升，EMC 3030產(chǎn)品戶外市占率提升；OLED進(jìn)入背光市場(chǎng)，小尺寸背光LED率先受到威脅。

木林森執(zhí)行總經(jīng)理林紀(jì)良以“迎接全球照明市場(chǎng)新秩序”為主題，剖析了全球照明行業(yè)以及中國(guó)照明行業(yè)現(xiàn)狀，并向業(yè)者分享了木林森未來發(fā)展的策略。林紀(jì)良表示，木林森在過去十幾年中實(shí)現(xiàn)了超過60%的復(fù)合年增長(zhǎng)率，在LED供應(yīng)鏈占據(jù)了領(lǐng)先的市場(chǎng)份額，“未來木林森希望成為全球前三大照明品牌，做人人買得起，人人買得到的好燈。”

倒裝技術(shù)、CSP、COB等技術(shù)受到熱議

德豪潤(rùn)達(dá)LED芯片技術(shù)副總裁莫慶偉以“FCoX(Flip Chip on X)–新架構(gòu)，新挑戰(zhàn)，新機(jī)遇”為主題，從Flip Chip增長(zhǎng)趨勢(shì)、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)、帶來新的技術(shù)架構(gòu) FCoX & CSP 、FCoX & CSP 應(yīng)用趨勢(shì)、FCoX & CSP 應(yīng)用挑戰(zhàn)五個(gè)方面，闡述了倒裝時(shí)代，LED行業(yè)如何應(yīng)對(duì)新架構(gòu)來襲的新機(jī)遇與新挑戰(zhàn)。

德高化成總經(jīng)理譚曉華則以“熒光膠膜封裝CSP的材料研究”為題，從公司的核心技術(shù)、CSP PFCC封裝關(guān)鍵材料、熒光硅膠膜貼合法封裝LED CSP的制程到CSP PFCC設(shè)備以及客戶服務(wù)等諸多方面闡述了倒裝芯片時(shí)代，封裝材料企業(yè)如何讓LED“不僅精簡(jiǎn)于芯，而且精簡(jiǎn)于形”。

瑞豐光電CTO裴小明以“支架式FC-LED封裝產(chǎn)品”為題，從支架式倒裝的定義、存在的意義、FEMC產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)、規(guī)格及應(yīng)用領(lǐng)域和支架式倒裝封裝的實(shí)現(xiàn)方式五個(gè)方面剖析FEMC在倒裝芯片市占率加速提升時(shí)期出現(xiàn)的價(jià)值。

三星電子副社長(zhǎng)譚昌琳以“Lighting & Beyond，三星LED 讓照明倍感溫馨”為主題分享了三星電子的成功經(jīng)驗(yàn)。譚昌琳表示，LED是三星電子重要的組成部分。目前三星LED三個(gè)技術(shù)平臺(tái)在同步進(jìn)行，“一個(gè)是正裝，一個(gè)是倒裝，還有一個(gè)是Gan on si，這三個(gè)技術(shù)都有它的重點(diǎn)所在。”

COB的關(guān)注度也不遜于CSP。歐司朗光電半導(dǎo)體高級(jí)應(yīng)用技術(shù)經(jīng)理陳文成博士從COB 商照的趨勢(shì)和挑戰(zhàn)、COB光色品質(zhì)的最新進(jìn)展、10°顏色分bin-實(shí)現(xiàn)優(yōu)越的光色一致性等三大方面逐層深入，解析10°顏色分Bin技術(shù)在COB商照中實(shí)現(xiàn)光色一致性的優(yōu)越性。

易美芯光執(zhí)行副總裁劉國(guó)旭以“DOB-模組化LED封裝的發(fā)展趨勢(shì)”為題，以產(chǎn)品低價(jià)化，品質(zhì)高端化、并購(gòu)連續(xù)化、跨界多樣化為主節(jié)奏的市場(chǎng)趨勢(shì)和性價(jià)比不斷升級(jí)、新技術(shù)不斷成熟的技術(shù)趨勢(shì)為背景，對(duì)比DOB產(chǎn)品和現(xiàn)有產(chǎn)品的優(yōu)劣勢(shì)，闡述了DOB光引擎未來的發(fā)展前景。 

LED燈絲、UV等細(xì)分市場(chǎng)關(guān)注度頗高

晶元光電市場(chǎng)營(yíng)銷中心項(xiàng)目處長(zhǎng)陳新綱以”LED特殊應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)——實(shí)現(xiàn)LED應(yīng)用無限可能，創(chuàng)造智能生活”為主題，剖析LED在植物照明、漁業(yè)應(yīng)用（集魚燈）、蓄牧業(yè)、UV應(yīng)用（固化、消毒、殺菌、美容）、紅外產(chǎn)品應(yīng)用等多個(gè)領(lǐng)域應(yīng)用的優(yōu)勢(shì)。

鴻利光電（擬更名鴻利智匯）吳乾以“封裝破繭何以蝶，獨(dú)煉修心業(yè)專攻”為題，從產(chǎn)業(yè)格局、價(jià)格現(xiàn)狀以及以LED燈絲、LiFi、UV、量子點(diǎn)等行業(yè)10大“最”技術(shù)等多個(gè)方面，闡述當(dāng)前LED環(huán)境下，封裝企業(yè)破繭成蝶的核心是獨(dú)煉修心業(yè)專攻。

UL亞太區(qū)經(jīng)理徐國(guó)宇簡(jiǎn)述了照明行業(yè)的發(fā)展過程以及技術(shù)更替，并指出，未來照明行業(yè)除了至關(guān)重要的硬件制造外，還將涉及網(wǎng)絡(luò)，傳感以及控制等領(lǐng)域，發(fā)展趨勢(shì)包括智能照明、園藝照明、無線控制、以人為本的照明。其中園藝照明市場(chǎng)快速擴(kuò)展，預(yù)計(jì)將從2014年的3.95億美元增長(zhǎng)至2021年的18億美元。

臺(tái)灣袁宗南照明設(shè)計(jì)事務(wù)所設(shè)計(jì)總監(jiān)袁宗南以“照明規(guī)劃與設(shè)計(jì)——照明設(shè)計(jì)之未來應(yīng)用"主題，從設(shè)計(jì)概念、基地分析、尺度分析、色溫分析、光源分析、照明設(shè)計(jì)分析、實(shí)景分析等多個(gè)維度來分析未來照明應(yīng)用如何依托于照明設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)更大的價(jià)值，照明設(shè)計(jì)又是如何改變?nèi)藗兩畹摹?/p>

光奧匯光電產(chǎn)業(yè)平臺(tái)創(chuàng)始人兼首席科學(xué)家肖志國(guó)以“產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)——智慧照明產(chǎn)業(yè)的新生態(tài)”為主題，從“我們的產(chǎn)業(yè)需要升級(jí)、‘互聯(lián)網(wǎng)+’拋來的橄欖枝、產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)構(gòu)想、我們一起來玩這個(gè)事”四個(gè)方面闡述互聯(lián)網(wǎng)+時(shí)代下，產(chǎn)業(yè)平臺(tái)的重要性。他表示，“借助平臺(tái)，以平臺(tái)的思維、資源和力量，去實(shí)現(xiàn)與整個(gè)LED照明產(chǎn)業(yè)鏈的融合和協(xié)作，參與到圍繞平臺(tái)形成的生態(tài)系統(tǒng)中，可以幫助企業(yè)在LED照明市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中取得優(yōu)勢(shì)。”