LED產(chǎn)業(yè)競爭愈演愈烈，全面進(jìn)入微利時代，部分企業(yè)為“降壓”， 以損失產(chǎn)品的質(zhì)量和性能作為代價，走低成本低價格的路線。作為國內(nèi)LED倒裝領(lǐng)導(dǎo)品牌的晶科電子始終堅持發(fā)揮技術(shù)創(chuàng)新的優(yōu)勢，為下游終端客戶提供更高性價比的產(chǎn)品。在行業(yè)景氣度下行的情況下，晶科電子今年第一季度的增長幅度更是達(dá)到200%，并順利掛牌新三板上市。記者于2016廣州國際照明展期間采訪了晶科電子總裁肖國偉，解讀晶科電子的成功之道，探討LED封裝行業(yè)的下一個突破口。
談上市：資本合作以拓展發(fā)展規(guī)模
6月16日，晶科電子正式在北京敲鐘掛牌新三板，開啟發(fā)展新篇章。在肖國偉看來，這是水到渠成的一步，為晶科的發(fā)展提供了新的臺階。他表示，未來晶科的重點還是在產(chǎn)品的研發(fā)及市場的開拓，借由資本的力量拓展自身的主營業(yè)務(wù)，吸引更多資源的支持，并從產(chǎn)業(yè)鏈的橫向和縱向延伸中尋求更多的合作機(jī)會。通過資本的合作模式迅速拓展晶科電子的發(fā)展規(guī)模。
除晶科電子外，近兩年眾多企業(yè)陸續(xù)涌入新三板，有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為目前很多新三板企業(yè)并沒有實際交易量，難以獲得資本投入，僅是追風(fēng)的概念。對此，肖國偉并不認(rèn)同，他認(rèn)為在中國目前的資本市場中，除了主板和創(chuàng)業(yè)板外，新三板能為中小企業(yè)的迅速發(fā)展提供新的資本。“晶科電子在掛牌新三板后，已順利完成了第一輪的定增，并達(dá)到預(yù)期的目標(biāo)，可滿足當(dāng)前擴(kuò)產(chǎn)和發(fā)展的資金需求。我相信只要企業(yè)具投資價值，必定能吸引投資機(jī)構(gòu)和投資人的目光。”
肖國偉亦非常看好新三板在未來的發(fā)展?jié)摿Γ?ldquo;實際上，國際資本市場的建立和發(fā)展歷程非常接近于新三板。隨著新三板的發(fā)展，相關(guān)的機(jī)構(gòu)將推出來更多政策，使掛牌的新三板企業(yè)能夠真正發(fā)揮自身的優(yōu)勢，吸引投資，為企業(yè)創(chuàng)造良性發(fā)展的機(jī)會。
談產(chǎn)品：高品質(zhì)光源以滿足智能化需求
晶科此次出征光亞展的重點是針對高附加值的高端產(chǎn)品市場，展示了最新的CSP產(chǎn)品，即基于倒裝芯片技術(shù)的芯片級光源產(chǎn)品，主要應(yīng)用于室內(nèi)外高端燈具和電視機(jī)背光領(lǐng)域。此外還展示了全系列的COB產(chǎn)品，其發(fā)光效率達(dá)到國際領(lǐng)先水平。肖國偉表示：“隨著LED照明逐步滲透于專業(yè)性照明領(lǐng)域，COB產(chǎn)品會有更大的應(yīng)用空間。而晶科COB系列針對于國際化的中高端應(yīng)用客戶，預(yù)期這一部分營收今年將增長2到3倍，未來在晶科的總營收中將達(dá)10%以上。”
另外，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的成熟牽動智能化市場的火熱，之于照明領(lǐng)域，智能的概念已滲入LED產(chǎn)業(yè)鏈各端，晶科電子作為中上游的企業(yè)，亦搶占市場先機(jī)，在智能照明領(lǐng)域進(jìn)行布局。
據(jù)肖國偉介紹，晶科早在兩年以前便在戶外照明的智能系統(tǒng)開發(fā)上投入了大量資源，為客戶提供相應(yīng)的解決方案。“目前北美、歐洲市場的客戶已將我們的產(chǎn)品大量應(yīng)用于可調(diào)光的智能燈具上，這體現(xiàn)出高附加值高品質(zhì)的LED器件光源可更好滿足應(yīng)用客戶在高端領(lǐng)域的需求。”
智能化集成化會是LED技術(shù)發(fā)展的主要方向，因為LED自身的技術(shù)特點恰能擔(dān)當(dāng)智能系統(tǒng)當(dāng)中的載體及接入口角色。但智能化的道路并非一帆風(fēng)順，如何結(jié)合LED智能燈具與智能家居，如何在戶外應(yīng)用中實現(xiàn)智能化及與互聯(lián)網(wǎng)的對接，如何切合消費(fèi)者的體驗及感受等困難，都需要在市場中逐步摸索，其中最為重要的是從消費(fèi)者角度看客戶體驗。肖國偉認(rèn)為，“在未來兩三年中，智能化會不斷地發(fā)展，市場中的不同應(yīng)用將不斷涌現(xiàn)。但是應(yīng)用的推廣需要一個過程，不會是簡單的一蹴而就。”
談行業(yè)：CSP將是未來競爭之地
去年LED芯片和封裝器件的價格競爭激烈，甚至出現(xiàn)嚴(yán)重的產(chǎn)能過剩，導(dǎo)致價格下跌超出實際的生產(chǎn)成本，背離了LED產(chǎn)品應(yīng)有的水準(zhǔn)。但在電子消費(fèi)類市場，產(chǎn)品的價格一旦下跌后，回歸原點則非常困難。在此惡劣境況下，今年年初國內(nèi)部分芯片及封裝企業(yè)提出價格將達(dá)穩(wěn)定狀態(tài)，并穩(wěn)步提升，更有企業(yè)提出漲價的需求。“但我認(rèn)為價格提升的幅度不會太大，LED芯片和封裝在價格上會維持穩(wěn)定的局面。”肖國偉如是說。
實際上，目前LED照明的價格已普遍被老百姓接受。企業(yè)如果一味地壓低價格，推崇低質(zhì)產(chǎn)品，將對整個行業(yè)產(chǎn)生不可挽回的損害。也正因如此，去年大量企業(yè)倒閉，中國產(chǎn)的LED產(chǎn)品頻頻被歐美強(qiáng)制召回。“中國LED技術(shù)、產(chǎn)品的水平已經(jīng)非常接近國際水準(zhǔn)，甚至達(dá)到國際領(lǐng)先水平，完全可以通過產(chǎn)品的性價比獲得國際市場青睞。”肖國偉強(qiáng)調(diào)，“我們把高性能高品質(zhì)低價格的產(chǎn)品提供給消費(fèi)者，才是行業(yè)的健康發(fā)展之道。”
近兩年LED封裝技術(shù)不斷革新，全球封裝技術(shù)格局隨之變更，而其中，以倒裝芯片為新切入點的產(chǎn)品備受企業(yè)追捧，如CSP。目前CSP已應(yīng)用于戶外照明，但戶內(nèi)照明的應(yīng)用還在發(fā)展階段，因為其價格相對SMD較高，而且其是點光源，存在眩光的問題。“晶科目前的CSP產(chǎn)品還是定位于大功率領(lǐng)域，中小功率仍以SMD封裝為主。”
另一方面，隨著LED 封裝技術(shù)的提升，通過改變封裝的材料、支架，在傳統(tǒng)SMD封裝中亦推出一系列新品，如EMC、PPT的封裝結(jié)構(gòu)。在未來短期的發(fā)展中，企業(yè)更關(guān)注于LED性能和發(fā)光效率的提升，新的LED封裝結(jié)構(gòu)將會陸續(xù)推出。
從產(chǎn)品角度來講，CSP將成為企業(yè)競爭之地。另外，隨著COB逐步滲透于專業(yè)照明及戶外照明領(lǐng)域，用戶將對其發(fā)光效率及性能產(chǎn)生更多的要求。“無論LED產(chǎn)業(yè)如何變遷，晶科電子依然堅持走技術(shù)創(chuàng)新的路線，重點開發(fā)中高端及具附加值的產(chǎn)品，為客戶提供更好的光引擎、智能化的解決方案。”
