以HBT設(shè)計(jì)的射頻功率放大器（RF PA）和以pHEMT設(shè)計(jì)的射頻開(kāi)關(guān)器是無(wú)線射頻模組中必備的兩個(gè)GaAs半導(dǎo)體組件。
4G和5G技術(shù)的發(fā)展，智能手機(jī)需求更多的PA元件。目前我國(guó)智能手機(jī)的PA芯片大量依賴進(jìn)口，實(shí)現(xiàn)芯片的國(guó)產(chǎn)化很有必要。
圖9-2 GaAs半導(dǎo)體PA元件在中國(guó)的需求量預(yù)測(cè)
