德國設備原廠Finetech公司將于2016年9月6日至9日參加在深圳舉辦的中國國際光電博覽會，并在#1A13-16展位展示備受矚目的FINEPLACER®系列微組裝貼片機設備。
作為一個在高精度貼片封裝領域以及高端光電應用領域有著長期合作的技術型伙伴，Finetech公司在研制適用于研發、原型制造和量產的各類亞微米精度的手動、全自動設備方面有著豐富的經驗。
本公司FINEPLACER®系列貼片機旨在支持芯片及晶圓等級的某些特定場合的廣泛應用。
其中包括采用銦或金錫焊料的高/低功率激光巴條和單管鍵合，采用膠粘固化工藝的VCSEL/PD單通道及陣列鍵合，µLED鍵合，透鏡、反光鏡及濾光片的組裝，收發器件光學子組件、光機電系統（例如：MEMS/MOEMS）及其他多類產品的多級微組裝。
FFINEPLACER®系列貼片機可為各類應用提供最理想的工藝環境，模塊化的系統構造可提供高度定制化的設備配置，而且可通過添加模塊拓展更多的工藝能力。
FINEPLACER® lambda – 0.7 µm光學分辨率及高度工藝靈活性
亞微米光學貼片機FINEPLACER® lambda可提供業內領先的高達0.7um光學分辨率。而且根據不同應用要求，本機靈活的光學組件夾持系統可允許其在不同的視場范圍及光學分辨率間自由切換。
FINEPLACER® lambda貼片機是對貼裝精度及封裝技術要求極高的光子學及光電子學應用領域的理想選擇，其可滿足工藝多樣性及制程快速實現的要求（尤其適用于研發部門、大學實驗室、原型制造）。
FINEPLACER® sigma – 晶圓級亞微米芯片封裝
FINEPLACER® sigma貼片機是首款將亞微米貼裝精度、1000N貼裝壓力及300mm晶圓支撐集成一體的工藝平臺。
此種多優勢組合型平臺使得FINEPLACER? sigma十分適用于晶圓級封裝（例如：扇出型晶圓級封裝、晶圓到晶圓、芯片到晶圓），高精度2.5D及3D封裝，MEMS/MOEMS/IR/圖像傳感器組裝，焦平面陣列及各類多I/O引腳應用。
最尖端的FPXvisionTM視覺對準系統可以在各種放大倍率下均提供最大的光學分辨率，實時優化的相機圖像可呈現出元器件及基板上最細微的結構。光學圖形對準功能可為軟件輔助對位過程提供精準的位置反饋。
FINEPLACER® sigma可支持在研發或原型制造環境中的激光輔助鍵合、精密真空焊、燒結和金屬擴散鍵合等先進連接技術。
FINEPLACER® femto 2 – 全自動亞微米貼片機
FINEPLACER® femto 22是一款具備0.5µm@3Sigma貼裝精度的全自動貼片機。設備全封閉式外殼結構滿足在可控環境內完成高難度應用的要求。完全隔離外界環境因素的不利影響，設備通過極其穩定的組裝工藝過程保證了最大的產出量。
配備有FPXvisionTM視覺對位系統的新一代femto 2平臺優化了圖形對準功能并徹底重編了操作軟件以此來支持流水線工藝生產。
FINEPLACER® femto 2是將產品研發工藝轉移到全自動批量生產的絕佳選擇。其覆蓋了半導體、通信、醫療及傳感器等技術領域中的外觀檢驗、電性測試、封裝、終測及質檢。
