2009年以來，我國LED芯片行業(yè)發(fā)展非常迅速，行業(yè)產(chǎn)值從20億元增長到超過100億元。2015年，我國LED芯片產(chǎn)量增長60%，不過受歐美市場需求疲軟和行業(yè)競爭加劇的影響，產(chǎn)量增長快但價格降幅也較大。預計今年LED芯片行業(yè)需求量依然持續(xù)增加，價格下降趨勢稍有放緩，芯片行業(yè)將加速整合。以下盤點國內(nèi)六大LED芯片廠商。

 

 

　　說到中國的LED芯片，就不得不提到福建三安光電，近幾年，三安光電營收攀升一家獨大。2015年三安光電LED業(yè)務實現(xiàn)營業(yè)收入48.58億元，同比增長6.08%。其中廈門三安LED營收45.02億元，毛利率為42.44%，同比增長1.38個百分點。2016年1季度實現(xiàn)營業(yè)收入11.78億元，同比增長27.15%。報告期內(nèi)，廈門三安光電有限公司產(chǎn)能正在逐步釋放，投入MOCVD設備28臺，三月份投入的12臺產(chǎn)能在第二季度體現(xiàn)，剩余設備也將盡快投產(chǎn)。很明顯，三安光電的營業(yè)收入超過了任何一家規(guī)模，且規(guī)模經(jīng)濟效益越來越明顯。

 

　　三安光電芯片占據(jù)我國中小功率封裝光源的半壁江山，在亮度和穩(wěn)定性方面都達到國際領先水平，價格優(yōu)勢明顯。三安光電正在加速海外市場布局，例如通過和首爾半導體合作布局LED芯片海外代工業(yè)務，與安信能源簽訂大額采購合作協(xié)議。三安通過投建廈門三安工業(yè)有限公司與廈門信達合資設立融資租賃公司擴大公司渠道。三安還將募資用于通訊微電子器件，生產(chǎn)砷化鎵高速半導體器件和氮化鎵高功率半導體器件，填補我國在制造環(huán)節(jié)的空白。總的來看，三安光電在芯片領域目前穩(wěn)坐霸主之椅。

 

三安光電財務報表部分核心數(shù)據(jù)

 

 

　　同方2004年進入LED行業(yè)，通過收購新加坡Tinggi公司取得LED芯片后段制程技術(shù)，同時在北京建了自己的LED芯片生產(chǎn)線。2010年同方在LED外延芯片制造方面加大投資力度，在北京設置6臺MOCVD，并在南通投資30億元建LED產(chǎn)業(yè)基地，訂購48臺MOCVD。目前同方有59臺MOCVD，在中國排名第5。同方收購真明麗，極大完善LED產(chǎn)業(yè)鏈，提升在LED領域競爭力。雖然LED在同方股份的業(yè)務收入不到10%，但在依托清華大學科研實力，結(jié)合中科院、臺灣地區(qū)研發(fā)團隊，成功掌握了芯片的關鍵技術(shù)，申請國內(nèi)外專利近百個。2015年，在芯片、外延片領域，報告期內(nèi)，公司不斷實施升級改造，將原有的2寸外延片生長技術(shù)提升為4寸生長技術(shù)，使得外延片產(chǎn)品生長的均勻性上有了新的突破，同時通過對外延結(jié)構(gòu)中不同沉降物厚度的調(diào)整，以及增加反射涂層，提升了外延亮度。目前，同方掌握了高亮度藍綠光LED外延片生長、高亮度藍綠光LED芯片制備工程大功率芯片、外延片產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)等LED核心技術(shù)。總的來看，同方光電自產(chǎn)的led芯片與三安、晶元、科銳等品牌差距進一步縮小，小尺寸芯片獲得較高認可度，市場占有率正在加大。

 

2011年~2015年同方股份財務報表部分核心數(shù)據(jù)

 

 

　　2015年，德豪潤達募集資金發(fā)展“LED倒裝芯片項目”和“LED芯片級封裝項目”，升級優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈，增強核心競爭力。德豪潤達一直在做簡化，簡化封裝、免金線FC封裝，去除打金線，簡化封裝流程，去除金球與助焊劑，研發(fā)無助焊劑金錫共晶倒裝焊技術(shù)，提升散熱和質(zhì)量。

 

2011年~2015年德豪潤達財務報表部分核心數(shù)據(jù)

 

 

　　在LED芯片價格持續(xù)下跌的不利情況下，華燦通過技術(shù)研發(fā)、成本管控等手段適應。2015年華燦重大研發(fā)項目取得顯著進展，率先推出小間距專業(yè)顯示屏芯片、高亮度紅光芯片等，同時做好知識產(chǎn)權(quán)保護工作。華燦2016年圍繞建設國際知名LED產(chǎn)業(yè)基地進一步擴大生產(chǎn)規(guī)模，提升成本優(yōu)勢。從產(chǎn)能上來看，華燦光電是國內(nèi)第二大，全球第四大LED芯片制造商，華燦正在通過專注創(chuàng)芯及積極擴張模式來爭奪龍頭地位。

 

　　近日，華燦光電公布了資產(chǎn)重組方案，公司初步擬定的重組標的資產(chǎn)為和諧芯光（義烏）光電科技有限公司，并由該公司購買美國美新半導體有限公司100%股權(quán)。通過本次并購，華燦光電可從此前的LED芯片業(yè)務切入MEMS傳感器業(yè)務領域，實現(xiàn)二者的產(chǎn)業(yè)協(xié)同，打造半導體產(chǎn)業(yè)龍頭的宏偉愿景。

 

　　2011年~2015年華燦光電財務報表部分核心數(shù)據(jù)

 

 

　　相對同行瘋狂擴張，澳洋順昌比較淡定，憑借較低的led項目投資，先進成熟的技術(shù)工藝，領先的核心裝備和優(yōu)秀的管理理念，造就了公司出色的成本控制和盈利能力。對于公司現(xiàn)有的LED業(yè)務繼續(xù)做好生產(chǎn)制造管理，保持外延片及芯片產(chǎn)能的高利用率。同時進行針對性的技術(shù)研發(fā)投入，提高公司芯片產(chǎn)品的良品率、亮度、發(fā)光效能等技術(shù)性能。做好與產(chǎn)業(yè)上下游公司的互動，加強供應商及客戶的管理，提升公司的整體競爭優(yōu)勢與盈利能力。

 

 

　　在半導體照明領域有3條led技術(shù)路線，分別是以日本日亞化學為代表的藍寶石襯底LED技術(shù)路線、以美國cree為代表的碳化硅襯底LED技術(shù)路線和以中國晶能光電為代表的硅襯底LED技術(shù)路線。硅襯底技術(shù)項目的獲獎，說明硅襯底已被國家證實可行，并已提升到國家戰(zhàn)略層面。硅襯底或?qū)⒂瓉硪?guī)模化的商業(yè)應用。晶能光電主要生產(chǎn)可廣泛用于通用照明、顯示屏、LCD背光和工業(yè)領域的LED芯片產(chǎn)品，尤其是硅襯底GaN外延生長和芯片加工技術(shù)獨步全球，公司不僅擁有全部知識產(chǎn)權(quán)，而且是全球第一家量產(chǎn)高功率、高性能硅襯底LED芯片的企業(yè)。去其他LED芯片企業(yè)擴產(chǎn)不同的是，晶能光電積極投身硅襯底LED外延芯片的研發(fā)。晶能光電圍繞硅襯底技術(shù)，從外延、芯片到封裝的核心技術(shù)領域，多年來一直展開國際和國內(nèi)專利布局。據(jù)統(tǒng)計，晶能光電獲得全球范圍內(nèi)相關專利299項以及161個專利族。晶能光電在硅襯底領域處于絕對領先地位，公司多年以來一直堅持圍繞這硅襯底LED技術(shù)路線開展研發(fā)工作及突破，并成功實現(xiàn)量產(chǎn)。由此，我們可以清晰地看出晶能光電的戰(zhàn)略路線：爭奪中國LED芯片市場的第三極。