可靠性與熱管理是影響LED照明高品質的重要因素，蔓延在產業鏈的各環節，一直備受關注。隨著半導體照明產業及市場的不斷成熟，進入新的發展階段，進一步提高LED的發光效率和降低LED的制備成本更為非常重要，絲毫不能放松。
11月15日，一年一度的行業盛會——第十三屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA 2016）將在北京國際會議中心召開。SSLCHINA的經典分會——“可靠性與熱管理技術”將攜手來自國內外企研究機構、代表企業等不同環節的重量級專家，多角度共同論道可靠性與熱管理技術的發展。
武漢大學動力與機械學院院長、教授劉勝與飛利浦首席可靠性工程師陶國橋將共同擔任本屆分會中方主席。
劉勝曾先后擔任美國Wayne州立大學機械工程系和制造研究所終身教職、電子封裝實驗室主任。長江學者特聘教授、華中科技大學特聘教授、機械科學與工程學院微系統研究中心主任。科技部微機電系統重大專項總體專家組成員。2006年11月至今受聘為科技部半導體照明重大項目總體專家組成員。2009年當選為ASME Fellow。2013年當選為IEEE會士。
陶國橋，自2011起就職于飛利浦照明，任首席質量工程師，專注于照明用的LED器件，模塊及系統的可靠性。在加入飛利浦照明之前，他就職于荷蘭飛利浦半導體/恩智浦半導體，專攻器件物理，工藝開發，及可靠性，特別是在先進的嵌入式Non-Volatile Memory 技術。他是Philips/NXP 2T-FNFN 嵌入式快閃記憶體器件（flash device）的發明人。該技術被廣泛應用于ＩＤ產品，包括銀行卡，身份證，電子護照，交通卡，及NFC的應用芯片。
作為論壇的經典分會，除了重量級的分會主席，分會力邀多位國內外的權威專家組成分會委員團及嘉賓報告團，共同坐鎮，探討可靠性與熱管理技術的現在與未來。
其中，分會委員趙麗霞，中國科學院半導體照明研發中心研究員，博士生導師，她曾先后就職于英國劍橋大學材料冶金學院GaN研究中心,主要從事GaN基LED器件失效和可靠性方面的研究；英國FORGE-EUROPA公司工作，進行LED光電產品的質量檢驗及工程技術開發。2009年5月加入中國科學院半導體照明研發中心，同年入選中國科學院第一屆“引進杰出技術人才”計劃。目前主要致力于半導體材料及器件結構、光、電、熱及可靠性等物理性能方面的研究，負責半導體照明檢測平臺并先后主持承擔了科學院、科技部及國家自然科學基金委多項重大科研項目。迄今為止共發表科技論文60多篇，累計被引用1900多次,申請專利20余項，制定國家標準5項。
分會委員方方，LED材料檢測專家，廣東省科技廳和廣州市科創委專家庫專家，廣東金鑒檢測科技有限公司董事總經理，她主要從事從事LED材料研究，從查找材料缺陷角度改善LED產品質量，幫助廠家規避品質風險，促使LED行業健康發展，目前她已有20多項專利，40多篇LED檢測原創案例文章。
本次分會邀請設置了眾多精彩報告，其中，長庚大學電子工程學系教授陳始明將分享電子元件可靠度的研究成果。陳始明的研究領域包括電子元件和系統的可靠度及其失效物理、材料衰退的有限元模擬、鋰電池及高功率LED之可靠度、工程系統統計、奈米材料及器件可靠度、工程系統預測及健康管理。
他曾擔任國際電機電子工程師協會新加坡分會的主席、國際電機電子工程師協會和美國質量學會的資深會員、國際電機電子工程師協會擔任可靠度特聘講師、國際電機電子工程師協會新加坡分會擔任奈米科技組的創始組長、新加坡工程師學院院士、新加坡質量學院院士、南洋理工大學院及新加坡國科局(A*Star)聯合可靠度實驗室創辦主任等職。目前已發表過270篇以上國際期刊及研討會論文，擁有10項專利及1項可靠度軟體的版權。
桂林電子科技大學機電工程學院院長、教授楊道國也將帶來可靠性相關的研究成果分享，他從1989年開始從事機械電子工程和微電子制造領域的研究工作，研究領域包括微納電子及微系統的封裝和組裝技術及其可靠性研究、電子封裝及互連材料以及先進制造技術等方面。掌握了目前國際上半導體工業處于先進的SiP、WLCSP、QFN、RFID、MEMS等互連封裝的核心技術和整套后道工藝。在先進電子封裝技術、電子封裝材料粘彈性模型、封裝可靠性及虛擬原型制造技術等領域取得了多項創新性成果。
近年來他主持國家自然科學基金項目3項，國家科技支撐計劃項目子課題1項，國際合作項目2項，省部級項目6項。楊道國曾主持Philips(NXP)公司研發項目9項，作為核心成員參加歐盟歐盟第六、第七框架項目、歐盟ENIAC項目。
德國英戈爾施塔特應用技術大學的Alexander Hanss、華中科技大學教授羅小兵、河海大學機電工程學院樊嘉杰、天津工業大學寧平凡等眾多來自產學研不同環節的精英嘉賓將從不同的角度分享可靠性與熱管理的最新研究成果。
