分會現場

　　挪威科學技術大學（NTNU）教授、挪威科學技術院院士Helge WEMAN，德國弗勞恩霍夫可靠性和微整合研究院商務開發經理Rafael JORDAN，北京大學教授陳志忠，華燦光電股份有限公司副總裁及研發中心負責人王江波，北京康美特科技有限公司博士、技術總監孫宏杰，上海科銳光電發展有限公司市場推廣部總監林鐵、中山市立體光電科技有限公司營銷總經理程勝鵬等來自國內外產業鏈不同環節的嘉賓們帶來了精彩報告，圍繞著光品質、CSP、熒光粉市場、技術變化等芯片、器件、封裝與模組技術領域的熱點話題展開了探討。德國弗勞恩霍夫可靠性和微整合研究院商務開發經理Rafael JORDAN、中國科學院半導體研究所副教授劉志強共同主持了本次會議。

 

　　AlGaN基深紫外LED在消毒滅菌方面需求巨大，Helge WEMAN AlGaN做了納米線/石墨烯深紫外LED的報告，分享了該領域的研究成果。并介紹了一種正在開發的在掩膜圖案石墨烯選擇性區域上生長AlGaN納米結構的LED。

 

　　環氧樹脂和硅樹脂是LED領域兩種重要的封裝材料，近年來環氧樹脂封裝材料得到了快速發展并且發揮了越來越重要的作用。孫宏杰介紹了幾種不同應用中LED的環氧樹脂封裝材料研制的進展，并結合具體的產品，分享不同的技術特點及技術關鍵。

 

　　陳志忠從技術角度，結合具體的實驗過程，介紹了由納米棒LED的尺寸和形狀的調制輻射圖的研究實踐和結果。

 

　　半導體照明市場增速在放緩，為了節省更多的能量消耗和降低成本，需要進一步提高基于III族氮化物LED的光效和良率。在半導體材料生長和器件制程中，將一個或多個薄層插入到其它均勻的膜中可以極大地改變半導體薄膜的機械，熱，光學和電學性質。在分析當前半導體照明產業及技術形勢的基礎上，王江波分析了插入層技術對III族氮化物基LED性能的影響，并具體介紹了幾種較為常見的插入層技術，以及較為新穎的金屬插入層技術。

 

　　封裝環節的競爭愈發激烈，Rafael JORDAN做了“具有挑戰性的LED所用的先進LED封裝技術”的精彩報告，分別了LED封裝技術的進展狀況。

 

　　LED技術進步已經不再僅僅是光效的提升，人們也已經從單純追求高光效逐步轉變為對優良光品質的追求。業界一直致力于改進光譜含量和提高更暖色溫下的光效，從而可以在實際工作條件下得到更好的光品質和更高的lm/W。會上，林鐵做了“改進LED功效和顏色質量，打造更佳的照明”，分享了當前光品質相關的技術，介紹了一些新的相關評價標準、規范，并分享了科銳在提高光品質方面的措施，以及產品策略。

 

　　LED封裝行業一直處于新材料、新工藝的創新驅動和快速發展階段，新興封裝形式、技術層出不窮，在追求性價比的時代，可降低封裝成本的CSP封裝被認為是LED發展的必然趨勢，也影響著LED封裝的格局變化，會上，程勝鵬，結合實踐，分析了CSP主要應用領域，CSP時代的產業鏈以及對照明行業的影響。他表示，CSP的出現為燈具設計提供了更大的空間，CSP技術的發展需要整個產業鏈一起來做。

 

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