11月15日-17日，一年一度的行業盛會--第十三屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA 2016）在北京國際會議中心召開。17日，SSLCHINA的經典分會--“可靠性與熱管理技術”專題分會由武漢大學動力與機械學院院長、教授劉勝與飛利浦首席可靠性工程師陶國橋共同擔任分會主席并擔任嘉賓主持人。
會上，來自美國科銳公司應用工程經理Ralph C. Tuttle分享了COB LED可靠性研究主題報告。
在照明行業中使用板上芯片（COB）LED顯著增加。設備制造商不需要投資昂貴的SMT加工設備就可以組裝照明產品，而SMT是傳統的分立式LED封裝所需要的。
然而，盡管它們明顯易于使用，COB LED與分立LED相比，實際上對組裝方法的變化、熱管理技術和材料選擇更加敏感。即使在看似相對良好的條件下操作COB LED，如果不仔細考慮上述問題，產品的可靠性將受到明顯影響。
Ralph C. Tuttle在報告回顧了COB LED的制造方式、COB LED的固有可靠性挑戰、COB LED裝配的關鍵點和使用COB LEDs過程中需要避免常見錯誤的建議。
