11月17日，由OFweek中國高科技行業(yè)門戶主辦，OFweek半導(dǎo)體照明網(wǎng)、OFweek照明網(wǎng)承辦的“OFweek第十三屆LED前瞻技術(shù)與市場(chǎng)發(fā)展高峰論壇”上，福建中科芯源光電科技有限公司常務(wù)副總經(jīng)理兼技術(shù)總監(jiān)葉尚輝帶來了《基于透明陶瓷K-COB千瓦級(jí)光源封裝技術(shù)》的主題演講。會(huì)上，葉尚輝總監(jiān)親自為我們揭開其獨(dú)有封裝技術(shù)的神秘面紗。

福建中科芯源光電科技有限公司常務(wù)副總經(jīng)理兼技術(shù)總監(jiān)葉尚輝

　　首先，葉尚輝向我們講解了COB熱管理方案。他認(rèn)為，影響COB散熱的主要因素是COB封裝所采用的熒光粉方案以及芯片密度。隨著光源工作時(shí)間的延長(zhǎng)，光源產(chǎn)生的高溫會(huì)對(duì)封裝硅膠以及熒光粉、COB都會(huì)產(chǎn)生較大的影響，進(jìn)而影響光源的光衰和壽命。

　　隨后，葉尚輝對(duì)中科芯源的K-COB低熱阻封裝技術(shù)進(jìn)行分析，他表示，該技術(shù)采用透明熒光陶瓷+封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可以有效提供雙通道導(dǎo)熱，從而降低光源的工作溫度。此外，K-COB還擁有超高功率&超高密度、高光通量&小發(fā)光面、大功率&小角度配光以及高可靠性&高性價(jià)比等優(yōu)勢(shì)。

　　目前，中科芯源K-COB封裝技術(shù)已成功申請(qǐng)9項(xiàng)發(fā)明專利、23項(xiàng)實(shí)用新型專利、3項(xiàng)外觀專利以及申請(qǐng)4項(xiàng)PCT國際專利。依托強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力和知識(shí)產(chǎn)權(quán)維護(hù)，中科芯源成功突破國際專利封鎖。

　　據(jù)葉尚輝總監(jiān)介紹，中科芯源專注于工業(yè)照明及專業(yè)照明領(lǐng)域多年，可提供多種K-COB應(yīng)用產(chǎn)品解決方案，將成為客戶的最佳合作伙伴。