全球半導體產業正在發生著第三次大轉移，晶圓代工產能主要向中國大陸、東南亞等發展中國家和地區轉移，中國大陸IC設計企業數量翻翻市場規模迅速壯大，總產值預計將趕超臺灣成為全球第二名。近日，《國際電子商情》前專家博主現芯謀咨詢首席分析師顧文軍先生憑借多年的產業活動經驗在微博發布頭條文章，梳理了中國集成電路產業的發展趨勢，并從代工、人才、IP、并購、投資等多方面做出《2017年中國半導體產業十大預測》如下：
1、半導體產能緊張將大幅緩解：代工產能利用率將于2017年第二季度開始緩解，2017年第三季度出現供過于求現象。
2、知識產權糾紛增多：專利和知識產權糾紛的官司會在2017年出現，國際國內訴訟案例、專利糾紛會出現。
3、高層管理人員變動增多：在多個產業環節領域，尤其是制造領域，高層人員變動增多。
4、國際與國內產業合資成為新現象：2017年國際公司與國內公司成立合資公司，多形式合作會增多，并且不止一例。
5、國際并購回暖，會有整體國際公司并購：與2016年沒有任何一例整體公司并購不同，2017年會有整體國際公司并購案例，收購私有化公司的概率更大。
6、紫光產業布局進入“內外兼修”新時代：紫光會繼續進行存儲器產業布局，DRAM和封裝測試會開工；紫光在制造上的國際合作會取得突破；同時紫光會投資國內半導體產業鏈相關上市公司；
7、實體企業發展相對艱難：產業發展進入調整期，設計公司產值下降，制造公司利潤下降。
8、國內資本對國內半導體的投資將會增多：產業資本與產業外企業對國內半導體企業的投資并購會是2017年半導體資本運作的主線。直接上市公司數目減少。
9、地方政府支持的半導體項目將出現“轉型”與“開工”同時存在的兩難局面：之前已開工的部分項目會出現“無果而終”或者轉型的結果，同時某些三四線地方政府還會盲目開工一些封測、制造等項目。
10、國際人才加盟增多：國際人才加盟中國產業將在2017年開始出現并增多。
注：1.因研究范圍，預測僅局限在產業內；2.因產業統計原因，本次預測不包括臺灣地區的業界事件。
