從現有的技術發展方向觀察，如何針對微米等級的LED做巨量轉移為目前所面臨的最大挑戰。從既有的技術供貨商觀察，技術供應鏈逐漸成形，四大關鍵技術發展方向包含磊晶與芯片技術、轉移技術、鍵結技術（Bonding）、彩色化方案等。
調研調查了逾10家與Micro LED技術領域相關的廠商，并針對其專利布局作出分析，并依據其專利內容做分類。其中在最關鍵的轉移與鍵結（Bonding）項目上，LuxVue 擁有最多的轉移專利數量，其次為X－Celeprint。
▲數據源： LEDinside
也因為Luxvue在巨量轉移領域的專利布局，蘋果看見 LuxVue 的 Micro LED 技術潛力而將之收歸旗下， LuxVue 現已掌握最關鍵的轉移技術，這也是現階段開發 Micro LED 最難克服的環節，另包括電路驅動、色彩轉換、檢測、晶圓波長均勻度等，也都是尚待突破的技術瓶頸。LuxVue 最初從布局轉移技術專利，之后陸續朝驅動、應用等專利技術拓展，三年來Micro LED領域已布下 65 項專利。LuxVue 使用暫時基板載體，加上靜電吸附方式，轉移1μm到100μm的LED芯片。
現行各家廠商布局的巨量轉移技術的重點包括吸取，如何選擇，以及如何做放置。包括轉移的設備與吸嘴，利用各種技巧做選擇，以及放置。但最終還是取決于如何提升轉移良率到99．9999 ％，而每顆芯片的精準度又必須控制在正負 0．5 μm 以內，才是各家廠商關鍵的挑戰。
