產(chǎn)能出清，從血拼到回歸理性

 

    2016年是LED行業(yè)變革之年。年初，中小型廠商敵不過“LED寒冬”紛紛倒閉，歐司朗、飛利浦等國際城市巨頭調(diào)整策略，關(guān)停產(chǎn)品線，產(chǎn)能過剩得以緩解。而三安光電、木林森、飛樂音響等本土LED企業(yè)則欲通過海外并購，擴(kuò)寬覆蓋范圍與技術(shù)實力。在行業(yè)整合、產(chǎn)能出清后，行業(yè)集中度逐步提高、格局逐步完善。除此之外，成本端漲價與供需不匹配推動了LED行業(yè)迎來了四次漲價熱潮，由芯片與封裝環(huán)節(jié)傳導(dǎo)至終端產(chǎn)品，企業(yè)利潤上揚，行業(yè)進(jìn)一步回歸理性，景氣度回升。展望2017年，特別在具有高附加值的小間距、智能照明、車用LED等新興市場的開拓下，我們判斷在經(jīng)歷重整后的LED行業(yè)會在供需關(guān)系的作用下價格趨勢向好。

    供需存異，芯片漲價預(yù)期升溫

    順應(yīng)產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)的次序，處于產(chǎn)業(yè)鏈前端的LED芯片企業(yè)主要受原材料、人力成本、制造費用的影響；封裝環(huán)節(jié)成本有45%來自于上游芯片；下游以照明為例，40%的成本來自封裝環(huán)節(jié)。可見，這三大環(huán)節(jié)之間有著相互傳導(dǎo)的作用，前端的成本會轉(zhuǎn)嫁至下游。普遍來說，供需不匹配會直接影響價格，而價格的變化又會反向指導(dǎo)供需。根據(jù)對LED產(chǎn)業(yè)鏈預(yù)測，我們認(rèn)為2017年LED芯片年產(chǎn)量將達(dá)7368萬片(2寸片)，一方面與中游封裝廠擴(kuò)產(chǎn)腳步存在脫節(jié)，另一方面下游應(yīng)用需求逐步擴(kuò)大。供給端內(nèi)部鏈條已不能銜接，與下游應(yīng)用更是存在供需差異。隨著智能照明、小間距顯示技術(shù)與汽車LED帶來需求增量，LED照明滲透率提主旋律仍在，17年芯片需求量達(dá)8715萬片。我們判斷LED芯片漲價預(yù)期明朗。

    標(biāo)的推薦：重點首推三安光電

    順應(yīng)產(chǎn)業(yè)鏈，在芯片端，我們看好29%市占份額的行業(yè)龍頭三安光電。依據(jù)對行業(yè)供需判斷，看好公司受益于未來漲價行情。相較于與同行，三安的優(yōu)勢有：一是無與倫比的有效產(chǎn)能，二是LED芯片技術(shù)水平達(dá)到國際領(lǐng)先，三是芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游配套完畢，助力公司抓住芯片價格上揚行情實現(xiàn)業(yè)績的快速增長。并且，化合物半導(dǎo)體業(yè)務(wù)有望今年開花結(jié)果，有望成為5G芯片領(lǐng)域的代工王者。另外我們在封測端，關(guān)注鴻利智匯與國星光電；在應(yīng)用端，看好小間距顯示屏代表洲明科技與利亞德。

 

    產(chǎn)能出清，從血拼到回歸理性

 

    LED被稱為第四代光源，是一種能將電能轉(zhuǎn)化為光能的半導(dǎo)體器件，其節(jié)能、環(huán)保、安全、壽命長、低功耗等特性受到青睞，主要應(yīng)用于普通照明、顯示、背光源、裝飾、汽車照明等領(lǐng)域。除開下游的應(yīng)用領(lǐng)域，沿終端產(chǎn)品向上回溯，LED產(chǎn)業(yè)鏈分為襯底、外延片、芯片制造、封裝與應(yīng)用五大環(huán)節(jié)。中游芯片環(huán)節(jié)生產(chǎn)出的芯片輸送到下游封裝廠，封裝成單顆LED產(chǎn)品以保護(hù)芯片。因此，對于下游應(yīng)用端需求的LED顆數(shù)，芯片與封裝環(huán)節(jié)作為供給端與下游的匹配程度形成了LED行業(yè)的供給機制。

 

 

    自2003年以來，中國的LED產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，覆蓋包括外延、芯片、封裝、應(yīng)用產(chǎn)品等上下游產(chǎn)業(yè)鏈，特別在背光與照明的雙驅(qū)動下2010年的行業(yè)增速達(dá)到45%。但2014年開始，因背光市場呈飽和態(tài)勢致使價格下滑，照明行業(yè)成主要支柱。其后，行業(yè)內(nèi)一片亂象，以低價策略實現(xiàn)薄利多銷，致使行業(yè)增長受到阻力。2016年，行業(yè)有恢復(fù)增長的跡象，年增幅上漲至23%。

 

 

    2016年是LED行業(yè)變革之年。年初，中小型廠商敵不過“LED寒冬”紛紛倒閉，歐司朗、飛利浦等國際城市巨頭調(diào)整策略，關(guān)停產(chǎn)品線，產(chǎn)能過剩得以緩解。而三安光電、木林森、飛樂音響等本土LED企業(yè)則通過海外并購，擴(kuò)寬覆蓋范圍與技術(shù)實力。在行業(yè)整合、產(chǎn)能出清后，行業(yè)集中度逐步提高、格局逐步完善。除此之外，成本端漲價與供需不匹配推動了LED行業(yè)迎來了四次漲價熱潮，由芯片與封裝環(huán)節(jié)傳導(dǎo)至終端產(chǎn)品，企業(yè)利潤上揚，行業(yè)進(jìn)一步回歸理性，景氣度回升。

 

 

    在2016年的調(diào)整下，LED行業(yè)結(jié)構(gòu)、供需結(jié)構(gòu)、漲價趨勢都無疑成為2017年的關(guān)注點。展望2017年，特別在具有高附加值的小間距、智能照明、車用LED等新興市場的開拓下，我們判斷在經(jīng)歷重整后的LED行業(yè)會在供需關(guān)系的作用下持續(xù)漲價勢頭，行業(yè)格局向好。

    供需存異，漲價預(yù)期潛在升溫

    LED芯片格局趨穩(wěn)，設(shè)備量提升

    LED芯片環(huán)節(jié)是指給外延片加上電極，以便與封裝和應(yīng)用。而LED外延片是指在襯底基片生長出的特定單晶薄膜，是整個產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)要求最高的環(huán)節(jié)，直接影響最終產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)成本。

 

 

    曾經(jīng)，LED外延片生產(chǎn)是我國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的瓶頸，主要采用Veeco與德國Aixtron的MOCVD設(shè)備進(jìn)行外延生長。

 

 

    2012年，我國第一臺自主研發(fā)的MOCVD設(shè)備成功；“十二五”期間，國家更是繼續(xù)加強對外延片領(lǐng)域的關(guān)注，鼓勵企業(yè)向上游上游拓展。至此，國內(nèi)LED外延片技術(shù)提升迅速，產(chǎn)品已經(jīng)可以達(dá)到中高檔水平。依據(jù)高工的資料反映，如果將MOCVD數(shù)據(jù)統(tǒng)一換算為 K465i機型，2015年全球MOCVD機臺安裝量達(dá)到3,130臺，其中我國貢獻(xiàn)1473臺，產(chǎn)能占比47%。除去報廢的設(shè)備，2015年我國MOCVD保有量為1220臺。

 

 

    盡管，我國MOCVD設(shè)備數(shù)量大幅提升，國產(chǎn)化率不斷升高，MOCVD設(shè)備作為LED外延片的生產(chǎn)設(shè)備，始終是計算LED芯片的關(guān)鍵指標(biāo)。因此，根據(jù)行業(yè)格局、廠家擴(kuò)產(chǎn)情況計算MOCVD設(shè)備數(shù)量是預(yù)估LED芯片供給的主要方法。

    行業(yè)發(fā)展與格局

 

    2015年，我國LED芯片產(chǎn)量增長迅猛，實現(xiàn)60%的增長。不過大幅的產(chǎn)量增長背后并不樂觀，在歐美市場需求疲軟與行業(yè)低價競爭的亂象下，價格降幅也較大。預(yù)計今年LED芯片行業(yè)需求量依然持續(xù)增加，芯片企業(yè)也在價格戰(zhàn)中高舉漲價旗幟，價格下降趨勢稍有放緩，芯片行業(yè)將加速整合。

 

    在上游LED芯片領(lǐng)域，三安光電、華燦光電、德豪潤達(dá)等本土芯片廠商通過擴(kuò)產(chǎn)、整合繼續(xù)擴(kuò)大市場份額，行業(yè)集中度不斷提高。再加上，小廠倒閉與晶電的市場蠶食，我國LED芯片格局趨穩(wěn)。預(yù)計到2016年，LED芯片市場前十大廠商占比將達(dá)77%，以各自聯(lián)盟劃分市場或成趨勢。以LED芯片市占前三為基準(zhǔn)，形成三安體系、晶電體系與華燦+澳洋順昌+木林森體系三大陣營已現(xiàn)雛形。

 

 

    LED芯片廠商大多都涉及外延片生產(chǎn)領(lǐng)域。通過搜集目前各企業(yè)MOCVD設(shè)備情況，進(jìn)一步正式LED芯片市場市占與MOCVD保有量有一定關(guān)系。并且，與行業(yè)集中度特性相呼應(yīng)的是，有擴(kuò)產(chǎn)計劃的廠家均為大廠。因此，通過觀察芯片廠商在MOCVD設(shè)備上的投入情況，能初步估算未來產(chǎn)能走勢。

 

    擴(kuò)產(chǎn)計劃與產(chǎn)能預(yù)判

    一直到2016年初，LED芯片界的供需問題仍尚待解決，隨著晶電關(guān)停25%的產(chǎn)能、小廠供給減少與下游驅(qū)動，供需結(jié)構(gòu)逐步調(diào)整；2016年下半年，下游需求帶動上游供給旺盛，一度出現(xiàn)趨緊的狀況。芯片廠商的擴(kuò)產(chǎn)計劃也順勢跟進(jìn)，比如三安芯片項目二期在落地、澳洋順昌增加設(shè)備、華燦光電也啟動總投資60億元的LED外延、芯片及藍(lán)寶石項目。除此之外，中型的外延片廠商也在啟動擴(kuò)產(chǎn)計劃。我們預(yù)估2017年大陸地區(qū)的MOCVD設(shè)備出貨總量將達(dá)到232臺。

 

    基于對行業(yè)普遍情況的了解，提出以下假設(shè)：

 

    1. 考慮到設(shè)備老化的情況，對2015年以前的設(shè)備以80%折算開工量；

 

    2．2017年新增裝機量分4個季度平均記入新增，即每月臺；

 

    3. 產(chǎn)能以2寸54片機進(jìn)行折算。

 

 

    LED封測增速趨緩，擴(kuò)產(chǎn)氛圍濃

 

    LED封裝即將上一環(huán)節(jié)的LED芯片封裝成單顆成品，保護(hù)芯片以防止其長期暴露或損壞，能起到穩(wěn)定芯片性能、提高光取出率與發(fā)光效率、提高使用壽命的作用。并且，封裝環(huán)節(jié)的技術(shù)與資金門檻較低，又與市場聯(lián)系最緊密，成為我國在LED生產(chǎn)中發(fā)展最快的一環(huán)。

 

 

    通過Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED等封裝方式，將片狀芯片在固晶、安裝金線、熒光粉涂覆、裝配透鏡與灌膠固封環(huán)節(jié)后，形成顆粒狀成品。

 

    行業(yè)發(fā)展與格局

 

    2015年開始，我國LED封裝器件價格下滑力度極大，超過50%。行業(yè)多年混戰(zhàn)的氛圍亟待解決，正式進(jìn)入競爭淘汰期。價格的持續(xù)下滑帶來的滲透率上移、新興市場的推動、芯片端漲價、下游需求增加等因素使得2016年LED封裝行業(yè)緩慢回暖，需求量呈上升態(tài)勢。

 

 

    在成本優(yōu)勢明顯、應(yīng)用領(lǐng)域需求與封裝廠商擴(kuò)產(chǎn)的推動下，我國早已成為最大的“全球LED封裝器件生產(chǎn)基地”，國產(chǎn)化率快速提升。

 

 

    從2014年開始，市場競爭白熱化致使中小廠被迫關(guān)閉或被并購，大廠的規(guī)模越來越大，抱團(tuán)跡象顯現(xiàn)，行業(yè)集中度提升。目前，除開傳統(tǒng)大廠木林森之外，國星光電、鴻利光電等LED封裝廠也在發(fā)力。LED封裝行業(yè)集中化發(fā)展已成趨勢，但不同于上游芯片環(huán)節(jié)，行業(yè)門檻較低，集中程度并不顯著，洗牌預(yù)期仍存在。

 

 

    截止2016年3季報數(shù)據(jù)，LED封裝主要廠商平均毛利率為21.42%,同比上漲0.41%。可見具有優(yōu)勢的封裝大廠在9月的漲價潮后盈利能力得到改善。特別在芯片廠商、封裝廠商形成合作體系后，利潤空間會良性上移。

 

 

    目前，主要封裝廠商為了提升毛利、擴(kuò)大市占比例，一方面積極擴(kuò)產(chǎn)，另一方面向下游或者上游延伸。

 

 

    擴(kuò)產(chǎn)計劃與產(chǎn)能預(yù)判

    封裝廠在多領(lǐng)域布局、下游市場向好、行業(yè)面貌改善的情況下，能有更多的資金實力進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。特別是并購后，實力穩(wěn)健的大廠持續(xù)在產(chǎn)能上跟進(jìn)，而曾經(jīng)盲目更煩投產(chǎn)的中小廠在行業(yè)洗牌后產(chǎn)能建設(shè)放慢。再者，封測環(huán)節(jié)與下游應(yīng)用直接掛鉤，產(chǎn)能投放量更是與下游需求最為密切。因此，關(guān)注目前大廠的擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度也是判斷供給的一大標(biāo)準(zhǔn)。

 

    近兩年，封裝廠商瞄準(zhǔn)照明、車用LED與顯示屏領(lǐng)域擴(kuò)產(chǎn)，步伐明顯快于上游芯片廠商，促使LED芯片廠家加大供給。去年十月，國星光電發(fā)布又在LED封裝項目砸入4億，產(chǎn)能加碼。  除此之外，木林森、鴻利智匯與聚飛光電等具有擴(kuò)產(chǎn)的計劃。

 

 

基于行業(yè)市占率，企業(yè)產(chǎn)銷比例，提出以下假設(shè)：

 

1．   以聚飛光電產(chǎn)銷比作為基準(zhǔn)；

 

2．   LED產(chǎn)品每顆單價統(tǒng)一。

 

我們預(yù)估2017年大陸地區(qū)的LED封裝產(chǎn)量達(dá)4530億顆

 

 

    照明+顯示兩側(cè)加碼，需求缺口擴(kuò)大

 

    LED 應(yīng)用環(huán)節(jié)是形成最終產(chǎn)品的最終一步，應(yīng)用端廠商根據(jù)市場需求將LED封裝產(chǎn)品制成LED照明燈、顯示屏、LCD背光源等產(chǎn)品。2016年LED應(yīng)用產(chǎn)值達(dá)到4286億元，同比增長23.9%。

 

    LED通用照明市場以2040億元的產(chǎn)值,成為當(dāng)之無愧的行業(yè)支柱，占比達(dá)47.6%。顯示屏領(lǐng)域則是由小間距LED技術(shù)拉起新一波熱潮，產(chǎn)值達(dá)548億元。而背光領(lǐng)域，在 OLED、QLED等新顯示技術(shù)的擠壓下增長緩慢，進(jìn)入停滯發(fā)展時期。

 

 

    除了傳統(tǒng)的應(yīng)用大類，近年來智能照明、小間距顯示技術(shù)與汽車LED正給行業(yè)帶來需求增量。并且在白熾燈替代的號召下，LED照明滲透率提升仍是LED需求的最大主力。

 

    需求方向一：LED照明

 

    在白熾燈被迅速淘汰的節(jié)奏下，LED已成為照明的主流光源。據(jù)半導(dǎo)體照明推算，2016年我國LED照明產(chǎn)品國內(nèi)市場滲透率達(dá)到42％，增長10%，其中國內(nèi)LED照明產(chǎn)品產(chǎn)量約80億只，同比增長33％；內(nèi)銷產(chǎn)品約38億只，同比增長35％。在市場結(jié)構(gòu)方面，本土企業(yè)在政府的支持下，坐擁成本、市場等優(yōu)勢擊敗強勢的國外廠商。自2014年起，國外大學(xué)廠商紛紛選擇退出或者被收購。我國照明產(chǎn)品市場逐步擴(kuò)大，對上游LED產(chǎn)品的需求也在激增。

 

 

    LED照明技術(shù)進(jìn)步的發(fā)展與上游LED芯片材料的價格的下降，成為了提高LED燈市場的助力器。前端芯片與封測廠商在競爭中不斷壓低產(chǎn)品價格，降低利潤，給LED照明滲透提供了機會。

 

 

    需求方向二：顯示屏+小間距

 

    2016年后半程，LED 顯示屏行業(yè)增長迅速，其中小間距顯示屏貢獻(xiàn)明顯。小間距LED顯示屏具有高清畫質(zhì)的特點，符合消費者需求；此外，其間距小的特征使LED 顯示屏每平方米平均使用LED 數(shù)量會翻倍增長。即使在需求面積保持不變，LED 芯片和封裝使用數(shù)量也會以4倍速度增長。再加上，小間距LED顯示屏已進(jìn)入市場成長期,據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,小間距市場產(chǎn)值也有望以21%的年復(fù)合增長率提升，從2016年的3億美元成長到2021年的8億美元。因此，據(jù)LEDinsides預(yù)估，小間距LED消耗數(shù)量將以46%的復(fù)合增長率推進(jìn)，2021年將消耗1,898億顆粒。

 

 

    面對龐大的產(chǎn)能競爭壓力，眾多LED應(yīng)用廠商在都躋身小間距領(lǐng)域，例如利亞德、艾比森。在去年小間距行情的帶動下，企業(yè)盈利狀況突出。未來，小間距領(lǐng)域會迎接更多的企業(yè)參與，芯片與封裝需求會進(jìn)一步提升。

 

 

    基于各細(xì)分應(yīng)用行業(yè)的增長情況，對應(yīng)芯片需求增長，提出以下假設(shè)：

 

    1．   以2015年芯片需求量為基數(shù)，以各領(lǐng)域市占比劃分細(xì)分需求片數(shù)；

 

    2．   以各細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域市值增長率預(yù)估需求量。

 

    我們預(yù)估2017年大陸地區(qū)的LED芯片需求達(dá)8492萬片。

 

 

    三大環(huán)節(jié),供需傳導(dǎo)

 

    順應(yīng)產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)的次序，處于產(chǎn)業(yè)鏈前端的LED芯片企業(yè)主要受原材料、人力成本、制造費用的影響；封裝環(huán)節(jié)成本有45%來自于上游芯片；下游以照明為例，40%的成本來自封裝環(huán)節(jié)。可見，這三大環(huán)節(jié)之間有著相互傳導(dǎo)的作用，前端的成本會轉(zhuǎn)嫁至下游。這樣，便可以解釋去年的漲價熱與預(yù)判今年的漲價情況。

 

 

    首先，芯片廠商根據(jù)原材料、成本、下游需求，改變不同尺寸芯片產(chǎn)品價格。其次，對于封裝企業(yè)，芯片端漲價，整個成本端都有提升。一般，公司通過提價和提升自動化率來保障收益，對上游加價有一定消化能力。最后，在應(yīng)用端，由于細(xì)分市場比較多，在某一領(lǐng)域的需求增加一是會使得該領(lǐng)域供給不足，二是在芯片大量投入熱門行業(yè)的同時，其他領(lǐng)域LED供給不足便會出現(xiàn)，一旦需求增加，漲價契機會波及其余非熱門應(yīng)用產(chǎn)品。普遍來說，供需不匹配會直接影響價格，而價格的變化又會反向知道供需。

 

 

    去年9月小尺寸芯片的漲價事件可以作為參照，三安、同方、中科等廠商，一是在成本考量下，二是小間距顯示屏市場需求增長下，紛紛對小尺寸芯片實行提價。一時間小尺寸芯片涌向小間距領(lǐng)域，供給短缺。而照明領(lǐng)域?qū)π〕叽缧酒男枨箜槃菥o缺。短時間內(nèi)，價格進(jìn)一步上漲。芯片廠商也隨之調(diào)整布局。

 

    根據(jù)對LED產(chǎn)業(yè)鏈預(yù)測，我們認(rèn)為2017年LED芯片年產(chǎn)量將達(dá)7368片，一方面與中游封裝廠擴(kuò)產(chǎn)腳步存在脫節(jié)，另一方面下游應(yīng)用需求逐步擴(kuò)大。供給端內(nèi)部鏈條已不能銜接，與下游應(yīng)用更是存在供需差異。隨著智能照明、小間距顯示技術(shù)與汽車LED帶來需求增量，LED照明滲透率提主旋律仍在，17年芯片需求量達(dá)8715萬片。我們判斷LED漲價預(yù)期明朗。

 

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    芯片龍頭：三安光電，受益漲價機遇

 

    三安光電以29%的LED芯片市占份額，成為當(dāng)之無愧的行業(yè)龍頭。目前LED芯片行業(yè)格局逐步優(yōu)化，公司在供需調(diào)整后話語權(quán)進(jìn)一步提升。今年1月3日，在原材料成本端壓力下，公司利用議價能力對S-30MB/S-32BB系列產(chǎn)品上調(diào)8%的價格，迎來開年第一漲，利好公司業(yè)績。依據(jù)對行業(yè)供需判斷，最上游的芯片廠商盈利彈性最大，看好公司收益于未來漲價行情。

 

    相較于與同行，三安的優(yōu)勢有兩點主要體現(xiàn)，一是毛利率水平遠(yuǎn)高于同行競爭者，二是產(chǎn)能優(yōu)勢。對于毛利率，LED芯片行業(yè)整體在2016年一季度表現(xiàn)不佳，三安仍大幅領(lǐng)先，常年維持在40%左右的水平。公司整體毛利在二季度達(dá)到低點，主要是因為化合物半導(dǎo)體業(yè)務(wù)剛剛放量，對于毛利率有下修影響；三季度已逐步恢復(fù)上揚；預(yù)計四季度毛利率會逐步改善。較高的毛利率水平說明公司在生產(chǎn)成本的管控上要優(yōu)于同行，在LED芯片漲價的大機遇下，能更好的將營收轉(zhuǎn)化為利潤。

 

 

    截止2016年三季報，公司前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入44.86 億元，歸屬于上市公司股東凈利潤14.96 億元，分別同比增長24.55%和3.39%。加上今年四季度表現(xiàn)，預(yù)計公司將實現(xiàn)收入與凈利潤雙增長。對于產(chǎn)能，公司目前MOCVD設(shè)備儲量已達(dá)到286臺（折合成2寸機），僅次于臺灣晶電，位于行業(yè)第二。MOCVD設(shè)備是保障生產(chǎn)的重要環(huán)節(jié)，即使其他廠商近期都有擴(kuò)產(chǎn)計劃，公司在設(shè)備擁有量上的優(yōu)勢短期無法跨越。17年。公司余下94臺設(shè)備會逐步到位，屆時370臺設(shè)備的產(chǎn)量將能滿足訂單要求。

 

 

    對于未來高附加值領(lǐng)域，公司成立全資子公司安瑞光電，專門開展汽車照明業(yè)務(wù)；緊跟Micro LED前沿技術(shù)實現(xiàn)業(yè)務(wù)增長。

 

    公司自2014年起布局化合物半導(dǎo)體，實現(xiàn)二次突破。化合物半導(dǎo)體主要包括以GaAs與GaN。GaAs主要適用于高頻及無線通信領(lǐng)域中的IC器件，GaN器件將主要應(yīng)用于高速、高溫領(lǐng)域。2016年，公司化合物半導(dǎo)體事業(yè)完成放量。目前公司一期產(chǎn)能達(dá)4000 片/月，公司去年上半年化合物半導(dǎo)體業(yè)務(wù)參與的客戶設(shè)計案263個，有19個芯片通過性能驗證，后期有更多的方案通過驗證。去年11月，公司還與GCS合作成立合資公司廈門三安環(huán)宇集成電路有限公司，形成共贏，卡位5G芯片市場。

 

    去年12月，公司又與國開行共同簽署《開發(fā)性金融合作協(xié)議》。國開行與公司的合作可以追溯到2012年，在這四年間其通過注資，實現(xiàn)了對三安的全面覆蓋。除去融資，國開行還引導(dǎo)了集成電路產(chǎn)業(yè)基金的投資方向，給三安成立安芯產(chǎn)業(yè)投資基金帶來64億的支援。國開行對公司的支持完全體現(xiàn)了其對于LED芯片制造的關(guān)注。此次《合作協(xié)議》通過并購貸款、項目貸款，集團(tuán)統(tǒng)借等方式與公司更加深度的合作，并且也拉開了國開行300億資金重點布局LED芯片、集成電路等領(lǐng)域的序幕。受到了注資的三安，能有更多的余力實現(xiàn)并購或者項目拓展，表現(xiàn)值得期待。

 

 

    整體而言，公司后續(xù)將盡快完成其他產(chǎn)品的認(rèn)證，加快新設(shè)備采購進(jìn)度，加快并購步伐并盡快落實項目，公司未來市場份額與毛利率雙雙提升。擁有龍頭優(yōu)勢+化合物半導(dǎo)體代工布局+國家隊支持+汽車、5G新興領(lǐng)域看點的三安光電具有在LED漲價鏈條里的絕對優(yōu)勢。

    封測強者：鴻利智匯、國星光電

    鴻利光電是LED封裝及應(yīng)用產(chǎn)品廠商，產(chǎn)品主要應(yīng)用的領(lǐng)域為LED通用照明及汽車信號照明等。公司目前的主要業(yè)務(wù)有LED業(yè)務(wù)和車聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)兩大塊。未來，公司會繼續(xù)深挖LED行業(yè)新的應(yīng)用領(lǐng)域，紅外安防、紫外固化、深紫外消毒殺菌等，形成以硬件+服務(wù)的布局模式，完善車聯(lián)網(wǎng)布局。借由封裝產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)和去年12月的漲價契機，公司有望進(jìn)一步提升利潤空間。

    國星光電注重LED研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及LED應(yīng)用。目前，公司占地面積9.26萬平方米，廠房面積19.9萬平方米。國星光電在立足封測業(yè)務(wù)的同時，向上游LED芯片、下游LED照明產(chǎn)品的衍生，形成一體化產(chǎn)業(yè)鏈條，全面布局。公司2016年前三季度歸屬于母公司所有者的凈利潤為1.17億元，較上年同期增8.53%；營業(yè)收入為16.76億元，較上年同期增25.64%。公司順應(yīng)國企改革號召，更加擁有市場活力。未來，看好公司封裝產(chǎn)能提升下，以IDM模式抓住機遇。

    小間距代表：洲明科技、利亞德

    洲明科技是我國優(yōu)秀的LED應(yīng)用產(chǎn)品與解決方案供應(yīng)商，專業(yè)從事LED研發(fā)、制造、銷售及服務(wù)。公司產(chǎn)品覆蓋顯示屏和LED節(jié)能照明兩大板塊，其中LED顯示屏中的小間距LED屏成為公司發(fā)展亮點。公司在小間距板塊有很多首創(chuàng)之舉，例如推出16:9黃金比例與智能前維護(hù)小間距，形成業(yè)績增長點、提升更新?lián)Q代速率，保持在市場中的領(lǐng)先地位。順應(yīng)小間距爆發(fā)期，截至2016年12月31日，公司LED小間距產(chǎn)品接單金額為11億元，較2015年同比增長96.60%。

    利亞德專攻LED應(yīng)用產(chǎn)品和服務(wù)并提供整體解決方案。公司戰(zhàn)略布局穩(wěn)健，思路清晰，步步為營。前期，公司著重LED業(yè)務(wù)，形成照明與顯示業(yè)務(wù)多個增長點。LED顯示業(yè)務(wù)中，LED小間距實現(xiàn)高速增長，三年復(fù)合增長70%以上。小間距進(jìn)入爆發(fā)期，利亞德作為市占率50%以上的小間距絕對龍頭將充分受益于小間距行業(yè)成長。公司2016年前三季度歸屬于母公司所有者的凈利潤為3.04億元，較上年同期增64.37%；營業(yè)收入為28.13億元，較上年同期增150.40%。下一階段，公司全力迎接未來3-5年城市景觀照明市場的時機，“文化科技+金融”戰(zhàn)略，通過與政府共建“幸福城市”的方式提升業(yè)績。