“多界面光-熱耦合白光LED封裝優(yōu)化技術(shù)”是市場(chǎng)需求集成的凝練與產(chǎn)學(xué)研結(jié)合的產(chǎn)物。裴小明說(shuō)，瑞豐光電依托深圳科技資源，聯(lián)合華中科技大學(xué)、武漢大學(xué)、廣東昭信企業(yè)，把產(chǎn)業(yè)技術(shù)需求、企業(yè)現(xiàn)有技術(shù)平臺(tái)與高校資源等促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新所需的各種生產(chǎn)要素有效結(jié)合，共同發(fā)明了“多界面光-熱耦合白光LED封裝優(yōu)化技術(shù)”。“瑞豐光電對(duì)成果的輸入與輸出，即從無(wú)到有、成果應(yīng)用這兩個(gè)過(guò)程，有著重大貢獻(xiàn)。”

 

　　事實(shí)上，該團(tuán)隊(duì)研究出的“高品質(zhì)白光LED 優(yōu)化方法及工藝”在國(guó)際上首次闡明：熒光涂覆層溫度是影響LED封裝品質(zhì)的又一重要因素，建立起高品質(zhì)白光LED空間顏色均勻度評(píng)價(jià)準(zhǔn)則，發(fā)明了LED封裝熒光粉涂覆控制技術(shù);“擴(kuò)展面光源取光-控光復(fù)合型透鏡”發(fā)明了擴(kuò)展面光源能量映射透鏡曲面結(jié)構(gòu)優(yōu)化方法，突破了LED依賴(lài)自由曲面二次透鏡光學(xué)設(shè)計(jì)的局限;“多種高效取光與準(zhǔn)確控光的LED復(fù)合透鏡結(jié)構(gòu)”構(gòu)建了多界面—多熱源系統(tǒng)的LED擴(kuò)散熱阻網(wǎng)絡(luò)模型，發(fā)明了納米多孔銅熱壓鍵合技術(shù)，開(kāi)發(fā)了低溫鍵合陶瓷基板(LTBC)制備技術(shù)，打破了國(guó)外技術(shù)壁壘，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品出口歐盟。

 

　　裴小明透露，此次獲獎(jiǎng)項(xiàng)目是其研發(fā)團(tuán)隊(duì)10年時(shí)間研發(fā)成果的結(jié)晶：共33個(gè)發(fā)明專(zhuān)利、46個(gè)實(shí)用新型專(zhuān)利，涵蓋LED封裝相關(guān)的機(jī)電色熱和可靠性的機(jī)理模型、科學(xué)問(wèn)題、關(guān)鍵材料、工藝方法、制造技術(shù)與終端應(yīng)用等多方面的系統(tǒng)研究成果，大多數(shù)屬于基礎(chǔ)性的原始創(chuàng)新，對(duì)封裝技術(shù)尤其是高端應(yīng)用的LED封裝，將帶來(lái)持續(xù)深遠(yuǎn)的影響。