“不擴(kuò)產(chǎn)，毋寧死。”
兩年前，一位LED封裝業(yè)者用上述話語形容未來的競爭業(yè)態(tài)。而今，各大主流封裝廠商的動作似乎是對此語的驗證，它們在“擴(kuò)產(chǎn)”的道路上已然越走越遠(yuǎn)。
而伴隨擴(kuò)產(chǎn)而來的還有產(chǎn)業(yè)間乃至產(chǎn)業(yè)外的兼并購，“大魚吃小魚”，行業(yè)集中度進(jìn)一步提升。
多家封裝廠紛紛擴(kuò)產(chǎn)
13日，國星光電一紙公告宣稱，公司基于自身發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，結(jié)合對LED封裝市場的判斷以及現(xiàn)有客戶訂單需求情況，擬投入不超過人民幣2億元進(jìn)行公司顯示屏器件項目的擴(kuò)產(chǎn)。本次擴(kuò)產(chǎn)項目建設(shè)周期為2017年3月至2017年7月。
事實上，這已經(jīng)是國星光電自2016年4月以來的第三次擴(kuò)產(chǎn)。
2016年10月11日，國星光電公告稱擬投入不超過4億元進(jìn)行公司封裝項目的擴(kuò)產(chǎn)，此次擴(kuò)產(chǎn)項目建設(shè)周期為2016年12月到2017年6月。
2016年4月27日，國星光電公告稱擬投入不超過2．4億元用于公司封裝和組件項目的擴(kuò)產(chǎn)，擴(kuò)產(chǎn)項目建設(shè)周期為2016年5月至2016年12月。
中國部分LED封裝廠商擴(kuò)產(chǎn)計劃一覽
除了國星光電，同樣大力擴(kuò)產(chǎn)的還有木林森。2016年5月26日，木林森發(fā)布公告稱，木林森擬募資凈額不超過 231，573．94 萬元，募集資金將全部用于小欖SMD LED封裝技改項目、吉安SMD LED封裝一期建設(shè)、新余LED應(yīng)用照明一期建設(shè)三大項目，分別擬投入總額61，575．50萬元、94，317．33萬元、75，681．11萬元。
在今年1月17日，木林森發(fā)布公告稱將“新余LED應(yīng)用照明一期建設(shè)項目”變更為“新余LED照明配套組件項目”。變更后的募投項目擬在江西新余高新區(qū)新建一個LED顯示屏照明板和LED室內(nèi)照明板生產(chǎn)基地，項目設(shè)計產(chǎn)能為年產(chǎn)1，590．33萬平方米，項目總投資金額為103，529．91萬元。
同為封裝大廠的鴻利智匯、瑞豐光電也紛紛有擴(kuò)產(chǎn)動作。鴻利智匯還在近期的《投資者關(guān)系活動記錄表》中提及，“2017 年，LED 封裝以擴(kuò)產(chǎn)為主，通用照明、汽車照明等應(yīng)用領(lǐng)域要在現(xiàn)有的業(yè)務(wù)上擴(kuò)大規(guī)模。”
行業(yè)集中度進(jìn)一步提升
伴隨擴(kuò)產(chǎn)而來的還有行業(yè)間上下游乃至行業(yè)外的多起兼并購案例。據(jù)不完全統(tǒng)計，過去兩年間，與LED行業(yè)相關(guān)的兼并購案例超過70起，涉及金額數(shù)百億元。
今年3月，木林森等聯(lián)合體收購歐司朗照明事業(yè)LEDvance案塵埃落定。本次交易的最終金額約為5億歐元。歐司朗還將收到買方團(tuán)隊就未來幾年內(nèi)使用其商標(biāo)權(quán)而支付的高達(dá)1億歐元的專利許可款項。
木林森執(zhí)行總經(jīng)理林紀(jì)良曾表示，“歐司朗是全球第二大照明企業(yè)，其具有極其優(yōu)秀的技術(shù)力量、品牌形象和產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，營銷渠道覆蓋全球150多個國家和地區(qū)。收購歐司朗，不僅有利于木林森品牌的提升，也是木林森一個很好的國際化‘出海口’。”
大者恒大，在木林森等聯(lián)合財團(tuán)拿下LEDvance之后，未來木林森將向百億元規(guī)模進(jìn)軍。
其他封裝企業(yè)也紛紛在通過外延并購擴(kuò)大規(guī)模。此外，依靠外延并購，不少企業(yè)的業(yè)績也顯得更為“靚麗”，譬如瑞豐光電將玲濤光電納入合并報表、萬潤科技將北京鼎盛意軒網(wǎng)絡(luò)營銷策劃有限公司、北京億萬無線信息技術(shù)有限公司等納入合并范圍，紛紛入圍“十億元俱樂部”。
主要LED封裝上市企業(yè)2016年度業(yè)績一覽
注：1． 以上數(shù)據(jù)來源于各企業(yè)2016年度業(yè)績快報；2． 表中所述營收為相應(yīng)企業(yè)2016年度總營收，表中所述凈利潤為相應(yīng)企業(yè)2016年歸屬于上市公司股東的凈利潤。
不過，值得一提的是，就LED封裝行業(yè)而言，除卻鴻利智匯收購斯邁得之外，大廠兼并小廠的橫向并購鮮有發(fā)生。
業(yè)內(nèi)人士分析稱，LED產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐漸進(jìn)入成熟期，LED封裝行業(yè)也概莫能外，一般來說一個行業(yè)進(jìn)入成熟期，都會伴隨企業(yè)數(shù)量減少，行業(yè)集中度提升，留在產(chǎn)業(yè)中的企業(yè)盈利水平才能逐漸恢復(fù)。只是企業(yè)數(shù)量減少這個過程在LED封裝行業(yè)表現(xiàn)與一般的電子產(chǎn)業(yè)有所不同。
一般的電子元件，進(jìn)入成熟期后，產(chǎn)品工藝和技術(shù)會趨于穩(wěn)定，生產(chǎn)設(shè)備更新速率會變慢，行業(yè)的企業(yè)往往會通過兼并的方式來實現(xiàn)擴(kuò)張。而LED封裝目前在技術(shù)上還存在一定的進(jìn)步空間，生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品類型也還沒有完全固化，這樣一來，對領(lǐng)先的大廠，與其并購一些設(shè)備和工藝存在淘汰風(fēng)險的同行，不如直接將資源用于直接采購最新的設(shè)備。
這也就解釋了為什么LED封裝行業(yè)一邊是中小封裝廠逐漸退出行業(yè)，而大廠仍在逆勢迅速擴(kuò)產(chǎn)，但是大廠兼并小廠的橫向并購卻絕少發(fā)生的現(xiàn)象。
大型封裝企業(yè)不斷擴(kuò)產(chǎn)和外延并購的背后，是中小企業(yè)的生存彌艱。國信證券10月11日的一份研報指出，2015年近4000家LED相關(guān)公司退出市場，中低端落后封裝產(chǎn)能更是已經(jīng)充分淘汰，行業(yè)集中度顯著提升。
