2017年，由于原材料漲價，整個上游LED芯片供不應求，保持長達數個月的滿產狀態，導致龍頭企業紛紛提價，芯片市場再次迎來擴產。據了解，為搶食供不應求帶來的漲價商機，今年LED芯片龍頭企業增加約345臺機器，今年年底全球有效產能達到8328萬片／年。另外，LED芯片龍頭企業有效擴張產能，行業洗牌完成，加速向品牌大廠集中，帶動LED芯片國產率和出口占比進一步增長。
經歷了2015年的蕭條，2016年中國LED行業的市場規模呈現小幅成長。數據顯示，其成長幅度在9％。另外，隨著行業洗牌的繼續進行，LED芯片產業集中度繼續提升，前十大廠商的市占率提升至77％，其中前三大就占據了50％的市場份額。相對于LED芯片產業，LED封裝業前十大廠商的市占雖然只有43％，但產業集中度上升趨勢依然明顯。當前，整個LED產業已經進入平緩發展期，未來中國的LED產業如何發展？
陸廠擴產仍在進行，LED芯片產業集中度將繼續提升
數據顯示，從2014年到2016年，這三年間LED照明出口增速下滑明顯，2014年的增長率在64％，2015年下滑至16％，2016年的出口增長率為0，LED照明對行業的驅動力明顯不足。不過，LEDinside分析師余彬指出，從中上游來看，整個LED照明行業依然處于增長態勢。
從數據來看，2016年，整個中國LED芯片市場規模增速明顯，市場規模達到139億元，同比增長9％，價格止跌。“這主要是因為在一些細分領域，如小間距等市場推動了整個市場量。另外，相對2015年，2016年LED芯片的價格比較穩定，部分芯片出現了漲價。這也是整個市場成長的其中一個原因。”余彬說。
從整體來看，2016年中國大陸本土廠商的成長率相對較高，達到了13％。但從進口芯片來看，呈負增長態勢，下滑2％。余彬指出，這主要是因為2016年中國大陸廠商產能釋放較大。
隨著中國大陸廠商產能的提升，以及技術上與臺灣的差距越來越小，價格、交期、市場反應迅速等優勢明顯，2016年LED芯片國產率提升至76％，達到了106億元，進口則為33億元。余彬認為，隨著大陸LED芯片廠商繼續擴產，2017年國產率將繼續上升。
另外，隨著大陸廠商產能不斷釋放，2016年大陸芯片廠產值達114億元，同比產值成長13％。由于大陸芯片廠商性價比優勢明顯，出口比率也有所提升，2014年，出口率為8．9％，2015年有所下滑，出口率為8．1％，2016年則提升至9．6％。
值得注意的是，LED行業洗牌一直在持續，大者恒大的局面表現的十分明顯，這使得LED芯片產業的集中度進一步提升。數據顯示，2016年前十大LED芯片廠商在整體的市場中占據了77％的份額，營收規模107億元，同比成長15％。其中，三安、晶電、華燦這前三大廠商市占率為50％，尤其是三安處于一家獨大的局面，占據了近三成的市占率。“這說明大廠的增長速度快于行業平均水平，整個行業還有進一步提升。”余彬表示，2017年陸廠仍計劃繼續擴產，國產率、產業集中度將繼續提升。
大者恒大，LED芯片產業集中度提升
封裝業穩中有升 2017年將繼續洗牌
相比LED芯片產業，整個封裝產業增速相對慢一點，相比2015年，僅有緩慢提升。數據顯示，2015年LED封裝產業的成長率為2％，2016年整個LED封裝的市場規模達到529億元，有6％的成長。
從主要的細分領域來看，如車用、小間距等新興領域2016年依然有一定的成長。不過，這些領域門檻相對較高，主要由國際廠商主導，推動了國際廠成長。
隨著中國本土廠商不斷擴產，產能釋放，大陸封裝廠商的產值穩步成長，市占也進一步提升。余彬稱，從數據來看，大陸廠的增速依然最快，2016年大陸廠的整個產值在395億元，同比有8％的成長，國際廠商有4％的成長，臺灣廠商則基本處于持平狀態。在市占率上，相比2015年有一個緩慢提升，為67％。
產能釋放，大陸廠產值穩步成長
當前，LED封裝大廠產能不斷擴大，產業集中度雖然沒有LED芯片產業集成度那么高，但依然有成長，前十大廠商市占率43％。另外，日亞化學依然繼續領跑，木林森緊隨其后。“預計2017年木林森會上升到第一，國星、鴻利會擠進前十。”余彬說。
當前，中國仍在繼續擴產，東南亞等市場需求增加。余彬進一步稱，印度、東南亞等市場需求較大，但和以往不同的是，以前是對整個燈具的需求，但近幾年由于國際制造的原因，這些市場對燈珠也有直接需求。另外，芯片廠、封裝廠的出口都有所增加。
目前，LED行業已進入平緩發展期，未來中國封裝產業將如何發展？余彬分析稱，總體來看，將呈現以下六大發展趨勢：
一是，從數據來看，2015年－2020年，LED行業CAGR為6％，2020年將達到731億元的規模。從整體市場來看，照明市場每年需求平緩增長；背光、傳統顯示屏領域衰退；車用、小間距顯示屏、植物照明燈新興細分領域是行業增長的主要推動力。
二是，芯片產業已經迎來拐點，封裝仍將繼續洗牌。芯片產業經過幾年的洗牌，格局逐漸明朗，以三安、華燦為首的芯片廠，規模不斷加大，產業集中度上升迅速；封裝產業集中度雖然亦在提升當中，不過速度較為緩慢，未來幾年依然繼續洗牌。另外，芯片企業議價能力將會提升，相對的，封裝企業議價能力將會有所下滑。
三是，產業區域格局改變，全球封裝產能向中國轉移。在芯片產業以及下游出海的支撐下，大陸封裝產能不斷加大。在市場經營方面，或以自身品牌，或替國際廠代工，近年國際廠在中國代工的比例逐年增加。余彬認為， 如果企業想把規模快速提升，代工不失為一個辦法。但是，如果不迅速把產品規模做大，接下來的日子將會很難。
四是，迫于成本壓力，企業由珠三角慢慢往華東、沿海一帶轉移。余彬舉例稱，如兆馳、木林森、鴻利、天電光電等會慢慢把一部分產能轉移到其他地方。另外，深圳作為全國LED企業最多的城市，企業也正慢慢外流，雷曼、聯建、洲明搬往惠州；萬潤搬往東莞；奧倫德搬往江門。雖然沒有離開珠三角，但依然說明企業有外遷需求。
五是，國際制造興起，封裝直接出口比例上升。過去需求照明燈具，現在需求照明的原材料，如燈珠、電源、散熱器等。從市場來看，由于技術、資金門檻低，東南亞、印度等市場大力發展下游制造，對LED器件的需求正逐步增加。
六是，行業格局逐漸明朗，企業轉型跡象明顯。目前，行業巨頭已現，并且主導地位越來越明顯。另外，除了中小型企業在轉型至其他產業之外，大企業也在延伸至其他產業，比如長方集團轉入到教育、金融領域，勤上光電也在向教育領域延伸，萬潤科技已經逐漸轉到互聯網＋和傳媒廣告，等等。
余彬認為，未來，中國產業格局會形成幾大體系，如三安系、華燦系、木林森系、國星系和鴻利系等，“如果你不在這個體系里面，那你必須有很強的自我特色，否則很難在這個行業立足。在這樣的格局下，企業必須考慮清楚自己未來的位置會在哪里。”
