CSP作為一種重要的封裝形式，LED業(yè)界早幾年前談論時已然興致勃勃。“CSP元年要來了嗎？”不少“大師”曾斬釘截鐵地預測：“就是明年，明年肯定成為主流。”

 

　　然而，一年復一年，CSP卻沒能如預言那樣橫掃市場，可以說依然比較“冷”。那么，這背后的原因是什么？CSP現狀如何？究竟會冷下去還是熱起來？

CSP的發(fā)展趨勢

 

　　要回答這些問題，首先我們了解下CSP這種芯片級別的封裝優(yōu)勢：1、封裝體積小型化，設計和應用更加靈活；2、高光密度，同樣器件可提供更大功率；3、無金線、無支架、無固晶膠，簡單的結構下更高安全性、可靠性，同時帶來器件的低熱阻。

 

　　就目前而言，CSP在技術和產業(yè)發(fā)展上存在不少制約：1、因為封裝體積小，對制作和工藝控制水準、配套的生產設備精度以及操控人員的水平要求都相對高，量產良率和成本考驗較大，譬如在芯片與芯片距離控制、熒光粉均勻性和厚度的一致性、膠水的密封性、產品結構的堅固性等問題上，有一定的挑戰(zhàn)；2、CSP完全可以由芯片廠商設計并制造，但如果芯片廠商增加固定資產和人員，勢必會影響現有的產業(yè)布局，封裝公司也有類似顧慮——為CSP產品投資新設備，則現有設備可能會被擱置，轉型時不免擔心是否會成為“小白鼠”；3、在應用上配套的貼片設備、光電套件和基板不夠完善，相對于已經成熟的SMD LED作業(yè)，CSP的SMT作業(yè)對作業(yè)精度和配套部件如吸嘴等的要求更高，這就要求應用廠商投資以升級設備；同時，對基板導熱系數的要求和線路設計的考量，在一定程度上提高了應用門檻；另外，客戶面臨的二次光學的透鏡定制問題同樣阻礙了CSP的快速應用；4、價格偏高，CSP是基于倒裝芯片的封裝器件，超80%的器件成本來自倒裝芯片，而當前倒裝芯片市場占有率相對較低，整個體量不大，成本上無法與正裝芯片“正面廝殺”，并且基于正裝芯片的SMD LED在價格上已經是“血海茫茫”，CSP在價格競爭上更“壓力山大”。

 

　　雖然CSP存在這樣或那樣的問題，且暫時遇冷，但其背后無疑潛藏著巨大的市場機會和價值。縱觀LED的發(fā)展史，越小越亮越便宜是一大趨勢。CSP從技術和產品演化角度來說就是一種終端，器件結構上“偷工減料”但性能上不打折扣，當其市場體量足夠大時將正合趨勢。加之CSP的應用可以涵蓋所有的LED應用領域，有一些是其它封裝形式達不到的，譬如要求小體積的手機閃光燈，超薄型的手機、電視背光應用以及可調色溫的高密度模組等。設備在提升，技術在進步，成本在優(yōu)化，相信設備供應商、CSP制造廠商、應用端客戶磨合期完成后，CSP可順勢而為，在封裝器件領域贏得一席之地甚至是滿堂喝彩。

 

　　當前CSP技術趨于成熟，應用關口正逐個打通，投資布局更著眼長遠，產品價值提升的同時價格同步下降，CSP產品的大規(guī)模應用只是時間問題。那么，這個時間點會在哪里？

 

　　2017年第一季度，晶能光電CSP的閃光燈和車燈客戶均要求大量供貨，甚至出現供不應求的現象。幾年的遇冷之后，CSP已然開始預熱，接下來要做的便是增加設備投資，提高產能了。（文、圖/肖偉民 尹一先）