向前一步，是天堂還是地獄?持續擴充產能，原本漸趨平衡的供需缺口將再次被破壞，或引發產能過剩，對企業來說，也可能會在將來的某一時點承受產能放空、市場崩盤、失去競爭力之苦;但停止投入，規模上不去，在這個講求規模經濟的產業，又無異于等死。

 

 

 

　　今年年初，隨著LED芯片吃緊，目前已有2～3家LED芯片廠商再度掀起軍備擴充競賽，預計今年中國LED外延晶圓和芯片制造商將擁有230多臺MOCVD設備，其LED芯片產能占全球總產量的50%以上。

　　根據報道，日前已宣布將大舉投入60億元的華燦光電，預計2017年5月位于義烏的新廠將正式投產，投產后將達到年產300萬片LED芯片規模。隨著華燦擴產來勢洶洶，據傳三安也不甘示弱，為了保持龍頭地位將在2017年也大舉添購機臺，擴產項目除了藍光LED之外，也將目標鎖定在具有高獲利的四元LED產能擴增。而澳洋順昌從2016年下半年加快了LED晶粒擴產的腳步，預計2017年第1季起將逐步釋放產能，2017年產能將有望達到月產80萬片規模。此外，以四元LED起家的乾照光電據傳2017年也將加碼投資四元LED機臺產能。設備廠商也透露，目前國內LED芯片廠擴充均導入4寸的新型機臺，4寸磊晶片相當于2寸的4倍，若以每臺的月產能約達4寸3800～4000片磊晶來看，預計到了2017年LED晶粒產能將進入新一輪的大爆發。再加上歐司朗的馬來西亞廠也即將完工，龐大的產能將會于2017年陸續地釋放出來。

 

　　2017年以來，大陸LED晶粒市場需求熱絡，由于小間距顯示屏市場規模將可望持續擴大，市場應用從戶外顯示屏延伸至室內商業看板、電影院等，加上產品規格提高、顆粒數增加，對于LED晶粒需求量也大幅成長，但是預計短期內的市場價格將相對穩定。盡管目前晶粒業者仍看好2017年市場將呈現供需兩旺的光景，不過業界人士也私下擔憂，隨著新增產能從下半年將大量釋出，原本在2016年下半起LED市場建立秩序穩定的局面，將有可能再度面臨挑戰，并將有可能再重啟一波削價競爭。
 

中國部分LED封裝廠商擴產計劃一覽

 

　　隨著LED照明，大尺寸LED顯示屏和LED汽車照明的需求顯著增長，2017年中國LED封裝企業產能將持續增長。

 

　　木林森作為中國最大的LED封裝企業，2017年產能目標將擴大至1，000億～1，500億顆，且擴產重心聚焦于小間距顯示屏應用，占新增產能約60～70%，另外40%新增產能則用在LED照明需求。木林森估計，2016年LED芯片市場需求量約600億顆，換算成LED封裝體約200億顆，預計2017年芯片需求量將增至900億～1，000億顆，目前木林森用于小間距顯示屏應用的LED封裝量約達100億顆，市占率約5成，隨著2017年產能持續擴增，2017年目標將市占率拉升至6成以上。早在2016年5月26日，木林森就發布公告稱，擬募資凈額不超過 231，573.94 萬元，募集資金將全部用于小欖SMD LED封裝技改項目、吉安SMD LED封裝一期建設、新余LED應用照明一期建設三大項目，分別擬投入總額61，575.50萬元、94，317.33萬元、75，681.11萬元。在今年1月17日，木林森發布公告稱將“新余LED應用照明一期建設項目”變更為“新余LED照明配套組件項目”。變更后的募投項目擬在江西新余高新區新建一個LED顯示屏照明板和LED室內照明板生產基地，項目設計產能為年產1，590.33萬平方米，項目總投資金額為103，529.91萬元。

 

　　佛山國星光電也不遺余力大力擴充產能。今年3月13日，國星光電一紙公告宣稱，公司基于自身發展戰略規劃，結合對LED封裝市場的判斷以及現有客戶訂單需求情況，擬投入不超過人民幣2億元進行公司顯示屏器件項目的擴產。本次擴產項目建設周期為2017年3月至2017年7月。事實上這是國星光電自2015年以來的第四次擴產了。早在2016年10月11日，國星光電投入不超過4億元進行公司封裝項目的擴產，此次擴產項目建設周期為2016年12月到2017年6月。據了解到，這輪項目將用于國星光電白光、RGB封裝及組件的擴產，RGB產品類別包括戶內與小間距。其擴大生產的決心在2015年年末初露，當時國星光電連發3條公告，分別涉及對兩個子公司增資及擴產。國星光電2016年兩次擴產小間距LED封裝，尤其是5月第二輪2.4億擴產主要針對的就是小間距LED。國星光電2015年小間距產值約2.5億，隨著2016年小間距LED的擴產，其產能或可實現翻倍以上的增長。

 

　　同為封裝大廠的鴻利智匯、瑞豐光電也紛紛有擴產動作。2016年7月22日，鴻利光電LED產業基地在南昌臨空經濟區正式投產。據介紹，江西鴻利光電工業園一期項目總投資10.09億元人民幣，是集團最大的LED生產基地，配套一流的LED生產設備，預計第一期的LED封裝月產能年底將達1000KK。 “2017 年，LED 封裝以擴產為主，通用照明、汽車照明等應用領域要在現有的業務上擴大規模。” 鴻利智匯在今年的《投資者關系活動記錄表》中提及。

 

　　2016年5月18日，瑞豐光電投資20億元LED擴產暨新能源項目在義烏工業園區開工建設。該項目用地198畝，分兩期5年建設，主要建設LED封裝測試的生產制造基地和國內先進的新能源項目，項目在2021年達產后預計年銷售收入40億元以上。

 

　　此外，晶臺光電也推動二期專案的擴產建設，隨著大陸LED封裝廠加速擴產，且產品以2020或1010等中高端規格為主，加上價格具有競爭力，將持續擴大市占版圖。而江西艾立特則在今年1月9日投產LED封裝應用項目一期，項目總規劃投資額為10億元以上，分三期進行。一期投資3.0億元，擬建設1700KK/月產能LED封裝線;二期投資3.0億元，三期投資4.0億元，最終將形成5000KK/月的LED封裝產能，項目主要圍繞CSP、小間距、Optocoupler光電耦合器等。

 

　　“雖然行業增長率顯著放緩，但產業區域格局也在發生改變，全球封裝產能正在加速向中國轉移。”業內人士指出。

 

　　隨著LED封裝產能的持續增長，未來是否會再次面臨產能過剩的危機?有業內人士認為，今天廠商們大刀闊斧的投建新廠，必將導致產能放空、經營惡化、財務危機，“將來會非常殘酷，總有一天會爆發。”聽起來這有些危言聳聽。業內樂觀派認為，當前LED封裝企業的產能擴張主要瞄準小間距顯示屏等需求旺盛的市場，LED封裝產能應該適當富余，具有一定的彈性空間。

 

 

　　供應鏈業者表示，各家LED大廠競相擴充產能，LED照明產值與出貨量每年成長率達2位數，預期2017年平均擴產幅度將達到30%。

 

　　一邊是整體產能結構性過剩，一邊是LED芯片及封裝廠逆市擴產。自信心爆棚還是孤注一擲的冒險?LED企業難道瘋了嗎?非也。

 

　　2017年大陸LED大廠持續擴充產能，包括LED封裝及晶粒大廠均投入產能軍備競賽，將對LED產業發展投下變數。業內指出，隨著LED通用照明、小間距顯示屏及車用市場等LED應用需求增長，LED芯片及封裝廠陸續大舉擴產，且開始強調LED產品差異化，各家LED廠藉由擴大產能規模，強化市場影響力，擴大市場占有率，業者預期這一波LED擴產潮至少將延續至2017年底，2018年起產能軍備競賽才可望告一段落，并在2020年迎向全球LED照明市場需求的替換高峰。

 

　　不過，需要注意的是，集體擴軍備戰，厲兵秣馬，新增產能超市場需求。蛋糕就那么大，都想多分一塊，可能嗎?首創證券研究所所長王劍輝曾表示，“在激烈競爭的環境下，如果通過產能擴產來擴展市場份額的意義并不是很大。一個行業通過燒錢或者價格戰的方式競爭，對于小企業來說相當于自殺的行為。關鍵在于后續有沒有技術支持或者商業模式的支持。”