第二十一屆“微言大義”研討會：3D攝像頭技術及應用
時間：2017年9月11日9:00~17:00
地點：上海跨國采購會展中心
主辦方：麥姆斯咨詢、上海科技會展有限公司、華強電子網
協辦方：上海市物聯網行業協會智能傳感器專委會、上海傳感信息科技有限公司
同期展會：2017年中國(上海)傳感器技術與應用展覽會
活動背景：
3D攝像頭好似給機器或電子設備安裝了“人眼”，讓其能夠根據人的動作做出相應的反應，并賦予“思維”、“感知”的能力。3D攝像頭應用方向也非常廣泛，包括攝像、游戲、無人機和無人駕駛汽車、增強現實(AR)、康復醫療、安防監控、機器視覺、三維掃描等領域。人類的想象空間有多大，3D攝像頭的應用空間就有多大!據市場研究機構Allied Market Research報告顯示，2021年全球3D攝像頭市場規模將達到108億美元，而移動領域將會成為該市場發展的主導力量，尤其是跟多媒體和娛樂相關的應用。
3D掃描和成像技術
作為3D攝像頭的“序言”，智能手機首先開啟“雙攝像頭”發展之路。2016年，華為推出的新型拍照手機P9引起了巨大的反響，該手機采用了一項關鍵成像技術：雙攝像頭，期望通過提升拍攝性能以增強其在智能手機市場中的競爭力。隨后，蘋果iPhone 7 Plus也集成了雙攝像頭，掀起攝像頭產業發展新浪潮。雙攝像頭的首要功能就是支持景深拍照，實現背景虛化，突出拍照對象。其次，雙攝像頭還可以有效提升弱光下的拍攝效果，不同光圈參數的兩個攝像頭圖像進行對比，調整至最接近真實場景的數值，有效抑制噪點，兩個小攝像頭可以做到接近一個大攝像頭的拍攝效果，由于智能手機厚度的限制是不可能塞下一個高端的鏡頭，雙攝像頭則可以平衡效果和模組厚度之間的矛盾。最后，還有一個更為普及的功能就是3D拍攝，兩組圖片進行合成還可以獲得更好的景深效果，捕捉快速移動的物體。
成像技術的演進
3D攝像頭正在成為智能設備的一個入口，國內外各大企業如英特爾、微軟、圖漾科技、奧比中光已經在電子產品等配置3D攝像頭。以英特爾RealSense為例，其智能3D攝像頭主要有三部分組成：(1)傳統的2D攝像頭;(2)近紅外圖像傳感器;(3)紅外激光發射器。英特爾RealSense 3D攝像頭有兩種類型：一種是用于遠距離、精度稍低的后置3D攝像頭;另一種是用于近距離、精度較高的前置3D攝像頭。
兩種英特爾RealSense 3D攝像頭
展望未來，3D攝像頭的技術發展和應用趨勢如何呢?為此，本次研討會邀請3D攝像頭業界精英進行深入交流和探討，內容涉及3D攝像頭應用及市場分析、3D攝像頭原理及技術路線(如飛行時間法、結構光法、雙目立體視覺法)、3D攝像頭模組剖析及算法解析等。
會議內容：
(1)3D感知技術及市場分析
Yole 資深分析師 待定
(2)英特爾?實感?技術：為設備增加人類感知
Intel 感知計算事業部 中國區總監 湯振宇
(3)3D計算視覺的興起和應用實例
圖漾科技 CEO 費浙平
(4)The ToF You Don’t Know…
炬佑智能 CEO 劉洋
(5)3D ToF傳感器及應用
ESPROS 技術支持主管 金豐
(6)低角度漂移濾光片在3D深度攝像中的必要性
Viavi Solutions OSP亞洲市場總監 邵勇健
(7)基于MEMS微振鏡的高精度3D相機
西安知微傳感技術 創始人 夏長鋒
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演講嘉賓介紹：
湯振宇是英特爾公司感知計算事業部中國區總監。他致力于英特爾? 實感?技術在中國的推廣與發展：這項技術提供了前沿的計算機視覺，人工智能AI，和人機交互的創新方案，廣泛應用于虛擬現實VR，增強現實AR，融合現實MR，機器人，無人機，智能設備等各個領域。此前，湯振宇曾擔任過英特爾市場營銷部的產品市場經理并曾在美國總部作為技術經理負責CPU設計。湯振宇是中國計算機學會人機交互委員會委員，同時還是加州大學伯克利分校MBA，威斯康星大學麥迪遜分校計算機工程碩士，中國科學院電子工程碩士，清華大學理學學士。
費浙平，畢業于復旦大學電子工程系，上海圖漾科技的創始人和CEO，專注于三維計算視覺和感知計算方向的技術創新和創業。曾在世界頂尖處理器技術公司ARM、MIPS和Imagination工作超過10年，擔任中國區技術和市場管理等多個高管職位。圖漾科技是專業的計算視覺技術公司，面向工業、行業和消費電子提供三維計算視覺用的深度傳感器和視覺軟件算法支持，公司在2016年入選了CCF-GAIR人工智能與機器人創新成長企業TOP 25。
劉洋，擁有豐富業界經驗，主要開發和設計信號處理芯片，算法和智能系統包括ToF。開發了50種以上芯片，客戶包括蘋果，三星和索尼等。曾任職于多家國際公司，任副總等高級技術和市場管理職位。發表了40篇以上國際論文和8個專利包括，并擔任和曾任國際學會技術委員會成員和分部主席。與多所國際知名大學(麻省理工，復旦，東京工業大學等)進行緊密合作，任多家大學的訪問教授和指導研究項目。
金豐，畢業于武漢大學微電子專業，擁有多年3D ToF芯片開發以及傳感應用解決方案設計經驗。于2012年加入璦鐠瑞思光學有限公司，現任ESPROS中國區市場及技術支持主管，全面負責在中國地區的技術開發和業務拓展。
邵勇健，現任Viavi亞太區市場總監。東南大學機械工程學士學位，美國加州州立大學計算機科學碩士。2002年加入Viavi，原JDSU, 歷任Viavi中國區市場經理，Viavi大中華及東南亞地區市場經理，Viavi亞太市場總監。
夏長鋒，博士，畢業于西北工業大學，西安知微傳感技術有限公司創始人。曾參與國家自然基金項目3項，研究生及博士階段即從事MEMS微振鏡的研究工作，在相關領域已發表多篇論文。曾就職于西安勵德微系統科技有限公司，任掃描鏡項目負責人。2016年創立西安知微，從事MEMS微振鏡的應用系統開發。
活動對象：3D攝像頭應用廠商(手機與電腦、智能硬件、可穿戴設備、VR/AR/MR、汽車等)、攝像頭模組廠商、3D攝像頭核心器件供應商(圖像傳感器、MEMS微鏡、VCSEL、紅外LED、濾光片、鏡頭)、封裝與測試廠商、風險投資商、高校及科研機構。
在線報名：www.MEMSeminar.co1
如果您希望參加演講或贊助本次會議，請您聯系：
麥姆斯咨詢 郭蕾
電話：13914101112
郵箱：GuoLei@MEMSConsulting.com
