一、行業(yè)內(nèi)結(jié)構(gòu)分化明顯

 

　　全球LED產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模增長放緩，預(yù)計未來趨勢仍向上。全球范圍內(nèi)，LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)參與企業(yè)數(shù)量呈金字塔型分布。2016年全球LED產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模高達6996億元，較2015年增長8.6%，為4年來最低增幅，預(yù)計未來幾年還將持續(xù)走低，但整體向上趨勢保持不變。雖然2016年全球LED市場規(guī)模增長幅度不高，但是整個行業(yè)內(nèi)部變化調(diào)整較大，下游照明應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品價格持續(xù)下跌，但上游芯片和封裝環(huán)節(jié)景氣度較高。

 

　　我國LED產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步擴張，行業(yè)內(nèi)結(jié)構(gòu)分化日益明顯。我國初步形成了包括LED外延片的生產(chǎn)、LED芯片的制備、LED芯片的封裝以及LED產(chǎn)品應(yīng)用在內(nèi)的較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈。隨著上游芯片領(lǐng)域供需格局改善，整體芯片供不應(yīng)求；中游封裝領(lǐng)域市場規(guī)模持續(xù)擴張；下游應(yīng)用領(lǐng)域通用規(guī)模占比超四成，傳統(tǒng)應(yīng)用增速放緩，新興應(yīng)用不斷開拓，未來預(yù)計LED行業(yè)景氣度不斷提升，行業(yè)內(nèi)結(jié)構(gòu)分化越來越明顯。

 

　　二、下游新興應(yīng)用引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展

 

　　上游LED芯片領(lǐng)域技術(shù)門檻較高，我國上游芯片領(lǐng)域的上市公司主要有三安光電、德豪潤達、澳洋順昌等；中游燈珠封裝領(lǐng)域主要有東山精密、兆馳股份、木林森、鴻利智匯等；下游應(yīng)用主要有歐普照明、利亞德、洲明科技等。總體來看，我國LED產(chǎn)業(yè)的上市公司主要集中在中游封裝領(lǐng)域和下游應(yīng)用領(lǐng)域，行業(yè)龍頭在激烈的市場環(huán)境中持續(xù)受益，下游新興應(yīng)用引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。

 

　　隨著上游芯片領(lǐng)域供需格局改善，整體芯片供不應(yīng)求；中游封裝領(lǐng)域市場規(guī)模持續(xù)擴張；下游應(yīng)用領(lǐng)域通用規(guī)模占比超四成，傳統(tǒng)應(yīng)用增速放緩，新興應(yīng)用不斷開拓，未來預(yù)計LED行業(yè)景氣度不斷提升，行業(yè)內(nèi)結(jié)構(gòu)分化越來越明顯。從LED行業(yè)上市公司2016年度營收、凈利及其增長率可以看出，行業(yè)業(yè)績普遍較好。

 

　　三、投資建議

 

　　LED芯片領(lǐng)域技術(shù)門檻較高，推薦具備長時間技術(shù)積累且為行業(yè)龍頭的三安光電；LED封裝領(lǐng)域競爭較為激烈，行業(yè)集中度不斷提升，推薦封裝大型企業(yè)木林森以及產(chǎn)能持續(xù)釋放的中高端封裝龍頭鴻利智匯；LED應(yīng)用領(lǐng)域行業(yè)滲透率不斷提升，傳統(tǒng)應(yīng)用增速放緩，新興應(yīng)用增速超過傳統(tǒng)應(yīng)用，推薦在新興LED小間距應(yīng)用首創(chuàng)原發(fā)企業(yè)利亞德.

 

　　風(fēng)險提示。行業(yè)發(fā)展速度不達預(yù)期；市場環(huán)境存在大幅波動風(fēng)險。