與傳統封裝技術大量依靠人力密集型的生產方式不同,先進封裝技術越來越成為集成電路生產不可或缺的關鍵一環。封測領域的中高端產品占比代表著一個國家或地區封測業發展水平,推動企業向中高端發展成為做強中國封裝產業的必然路徑。
部分企業先進封裝占比達五成
隨著摩爾定律向尖端演進,越來越需要將整個集成電路作為一個整體來看待。IC的性能提高不再僅僅從制造環節就可以獲得,需要從設計到封裝一體進行系統級的優化才能滿足市場和客戶提出的日益增長的需求。先進封裝的重要性不斷提高,已經成為衡量一個國內或地區集成電路產業發展水平的關鍵指標。
<a href='/article/tag/半導體封裝' target='_blank' style='cursor:pointer;color:#D05C38;text-decoration:underline;'>半導體封裝</a>產業高端化提速 部分企業先進封裝占比達五成
通富微電總經理石磊指出,半導體技術發展到今天,28nm的SoC產品是個節點,成本驅動的因素已經基本消失,半導體的高速發展正在失去成本這一引擎。而SiP等先進封裝可以彌補缺失的動力,這對中國半導體、對整個封測產業是一個太重要的時間窗口。電子產品如何做得更薄,SiP是趨勢。
日前,中國半導體行業協會封裝分會發布《2016年度中國IC封裝測試產業調研報告》,顯示2016年國內集成電路產品中,中高端先進封裝的占比約為32%,國內部分主要封測企業的集成電路產品,先進封裝的占比達到40%~60%。這顯示中國封測產業的整體技術水平仍然偏低,但是主要企業的水平已經有了較大提升。
對此,中國半導體行業協會封裝分會輪值理事長王新潮表示,近年來國內領先企業在先進封裝領域取得較大突破,技術能力基本與國際先進水平接軌,先進封裝的產業化能力基本形成。比如在SiP系統級封裝上,長電科技實現了目前集成度和精度等級最高的SiP模組的大規模量產,華天科技的TSV+SiP指紋識別封裝產品應用于華為系列手機。長電科技的Fan-Out扇出型晶圓級封裝累計發貨超過15億顆,長電先進成為全球最大的Fan-in WLCSP封裝基地之一。
“中國封測產業朝向高端市場邁進的腳步正在加快。”中國半導體行業協會集成電路分會副理事長兼秘書長于燮康也表示。
國際并購與整合成重要驅動力
“之所以取得較快進展,國際并購與合作使中國封裝產業獲益匪淺。”長電科技高級副總裁告訴記者。近年來中國封裝業進行了一系列并購行動。
2016年長電科技完成對星科金鵬的并購。星科金朋2013年營收為15.99億美元,在全球封測領域排名第四。對星科金鵬的并購使長電科技進入全球封測廠前三位。
2015年通富微電出資約3.7億美元收購超威半導體(AMD)旗下的蘇州廠和馬來西亞檳城廠。AMD蘇州和AMD檳城主要從事高端集成電路封測業務,主要產品包括CPU(中央處理器)、GPU(圖形處理器)、APU(加速處理器)以及Gaming Console Chip(游戲主機處理器)等。
2014年,華天科技4200萬美元收購美國FCI。FCI是美國一家提供先進晶圓封裝代工的企業,其晶圓級封裝技術與天水華天具有很強的技術互補性。
然而隨著國際環境的改變,特別是經過一系列并購之后,對并購企業進行深度整合開始成為封裝企業的重點。“整合星鵬金鵬的生產基地,發揮產能效應,研發整合領先的技術正在成為長電科技當展的關鍵。”劉銘表示。
他認為,并購星科金鵬使長電科技在SiP和Fan-out與Fan-in封裝技術上的突破有很大助力,特別是在高端客戶的導入上,星科金鵬的并購對長電科技發展有很大幫助。以前國際高端客戶是中國本土封裝廠很難夠到的,而通過并購獲得了更多接觸的機會。
日前,國內最大的封測企業長電科技發布了其2016年的公司財報,實現營收191.55億元,同比增長77.24%,其中星科金朋實現了大幅度減虧,凈利潤-6.2億元,同比減虧1.34億元,并表虧損2.5億元。這顯示,長電科技于2015年年初開始啟動的這項“蛇吞象”式的行動進展相對順利。
中國重點布局發展存儲產業
存儲器是半導體細分市場中重要的組成部分之一,其市場規模幾乎與微處理器相當。根據美國半導體協會(SIA)公布的數據,2016年全球半導體產業營收為3389億美元,其中存儲器為768億美元,是第二大細分市場。“更為重要的是,存儲器的封測工藝與邏輯芯片不同,存儲器封裝廠一般專注于存儲芯片,邏輯芯片廠商也專注于邏輯芯片,很少有兩者兼顧的廠商。”劉銘告訴記者。
近年來中國重點布局發展存儲產業。紫光集團與國家集成電路產業投資基金股份有限公司共同出資成立長江存儲科技有限責任公司,預期將于2018年完成建廠投產、規代總產能將達30萬片/月。
除紫光/長江存儲之外,2016年福建晉華與聯電簽訂技術合作協定,由聯電協助其生產利基型DRAM。新建的12英寸廠房已經動工,初步產能規劃每月6萬片,估計2017年年底完成技術開發,2018年9月試產。合肥長鑫公司于2016年宣布將在合肥打造月產能12.5萬片的12英寸晶圓廠,生產存儲器。
此前,紫光入股力成就是對于存儲器封測產業鏈的一個前期布局。不過,該案受限于臺灣當局“投審會”遲遲未通,目前已經喊停。但是,既然中國發展存儲產業的策略已經確立,那么發展存儲器專業封測廠也就十分重要,畢竟IDM存儲廠企業很難將封裝生產全部自制。這既是對封測產業的一個助推,也可完善存儲器的產業鏈。