導讀
LED封裝是半導體照明產業鏈的中游環節，與應用市場聯系最為緊密，它在應用產品總成本上占據30%左右的比重。由于封裝的技術含量與投資門檻適中，因此成為各國發展半導體照明產業的重要切入點，獲得了較為快速的發展，也成為競爭最為激烈的領域。
產業規模
從產值上來看，2016年年我國LED封裝領域的產值達到了747.93億元，較2015年增長了21.5%。同時，2020年預計我國LED封裝產業規模將超過1300億元，2016年~2020年的年均復合增長率將超過15%。
從封裝產品結構來看，受背光應用和通用照明影響，中功率SMD（表面貼裝）產品和COB集成封裝產品由于綜合成本優勢，受到眾多下游廠商的青睞，仍然保持增長趨勢，占據著主流市場。
競爭格局
目前，LED封裝市場主要競爭企業來自于三大陣營：
第一陣營為歐美日陣營，起步最早，技術在全球領先，正在積極加強中國市場布局，但企業數量不多；
第二陣營為韓國和我國臺灣地區，緊跟歐美水平，生產規模領先，大部分產能已經轉移到國內，跟國內企業的競爭最為明顯；
第三陣營為國內本土封裝企業，近年工藝技術水平快速進步，部分企業也取得了較大突破，逐步參與到全球化的競爭中，在全球LED封裝產業中影響日益加大。
我國是LED封裝大國。近些年外資LED封裝企業不斷轉移至中國大陸。據統計，目前全世界70%以上數量的LED器件封裝集中在中國大陸地區，分布在美資、臺資、港資及我國本土等各類封裝企業之中。
據統計我國具有一定規模的LED封裝企業數量約在2000家左右，主要集中在珠江三角洲、長江三角洲、江西、福建等地區。長三角和珠三角仍是全國LED封裝企業最為集中的區域，企業總數占全國LED封裝企業總數的85%左右。
市場情況
主流市場持續增長，利基市場熱度提升，市場細分趨勢明顯。
照明領域，中低功率LED席卷市場，囊括整個室內領域和6成戶外領域。該市場主流產仍然為SMD和COB。未來幾年國內市場整體仍然保持較高增速，而競爭激烈，利潤率低的趨勢也將保持。預計2020年，照明對LED外延片需求將超過5000萬片。
背光市場在近幾年已經飽和，加上受OLED的影響，增長基本停滯。但作為高端市場，利潤較高，早期主要為臺灣企業占據，現國內廠商已經占據主要市場份額。預計2020年，背光市場外延片需求量約1500萬片。
顯示屏市場，小間距顯示屏的迅猛發展，使得顯示屏LED市場持續保持增長態勢。預計顯示屏LED市場需求2020年將達到500萬片，市場規模可達158億人民幣。
利基市場迅速崛起。車用LED、手機閃光燈、植物照明已經成為各大企業重點布局和關注的領域。據CSA Research預計，這幾大領域的外延片需求量超過400萬片。
