據彭博社報道，iPhone 8將擁有智能相機/改進場景和物體檢測（全新）、3D 面部識別傳感器，解鎖 iPhone，驗證 Apple Pay（全新）、紅外傳感器，黑暗環境下面部識別（全新）、不銹鋼中框（iPhone 4 和 4s 上首次應用）、玻璃前面板和后殼（iPhone 4 和 4s 上首次應用）、全面屏設計（三星 S8 和 Essential 智能手機上首次應用）、OLED 顯示屏（三星 S8、摩托羅拉 Z2 Force、一加手機5上首次應用）、無線充電（Palm、三星、摩托羅拉和 Apple Watch 上應用過）、更窄的邊框（三星 S8、Essential 手機、LG G6 上應用過）、點擊屏幕喚醒（Android 手機）、虛擬 Home 鍵（三星 S8、Pixel、Essential 手機）等功能，其中括號內為該功能的來源。

 

　

 

　　首先是存儲供應商。

 

　　據外媒報道，為了保證iPhone 8的產能，蘋果差不多買下了全球NAND閃存供應量的18%，而全球的閃存生產商就那么點，蘋果幾乎榨光下半年的閃存產能。

 

　　有消息顯示，蘋果iPhone 8最低內置存儲將提升至64GB，這意味著大容量閃存產量基本都要優先供應給蘋果。而蘋果除了iPhone 8之外，還有常規的iPhone 7S/7S Plus的需求，可以說大量手機廠商下半年可能面臨無閃存可買的局面。

 

　　對三星等閃存巨頭來說，這應該是一個巨大利好。

 

　　其次就是OLED供應商，也就是三星。目前基本上確定iPhone 8某個版本將全面采用OLED屏幕，這就給近乎獨霸的供應商三星另一個利好。可以看到，三星是蘋果供應鏈中的最大受益者。

 

　　而據barron's.com、Seeking Alpha 報導，KeyBanc 分析師John Vinh 21 日發表研究報告指出，博通為次世代iPhone 提供的芯片總值，將比前幾代的機種大增40% 之多，每支iPhone 8 內建的博通芯片數量，預料會從5 顆增加至8 顆。

 

　　Vinh 說，多增加的3 顆芯片，應該跟無線充電、射頻（RF）和壓力觸控感應（Force Touch）有關。市場原本預測，博通2017 年第4 季（8～10 月）的營收上看47.9 億美元，如今看來應該太過保守，因為新增的芯片供應數，有望使無線網路部門的營收成長20%。Vinh 并相信，2018 年推出的iPhone 9 中，功率放大器供應商Qorvo 想要取代博通、擴大市占的機率，應該不大。

 

　　另外，電子時報報道，英特爾（Intel）在iPhone 8 基帶芯片的比重可能提高到50%，Sony 也供應iPhone 8 所需CIS 元件，這兩家也會成為不錯的受益者。

 

　　電子時報（DigiTimes）指出，高通（Qualcomm）與蘋果興訟相爭，英特爾可能因此漁翁得利。

 

　　報導強調，為了避免過度依賴高通的基帶芯片，蘋果在iPhone 7 系列就提高英特爾做為基帶芯片第二供應商的比重，英特爾占iPhone 7 系列所需基帶芯片比重大約30%。

 

　　報導預期，由于高通和蘋果興訟相爭，蘋果今年新一代iPhone 產品的基帶芯片，采用英特爾產品的比重將不減反增，訂單比重可能提高到50%。

 

　　報導引述部分市場觀察家預期，若高通與蘋果持續相爭未解，iPhone 系列產品基帶芯片從高通轉移到英特爾的采購比重將持續增加，預估到2018 年前，相關比重可能會超過70%。

 

　　電子時報另一篇報導引述產業人士消息指出，日本Sony 已經優先提供CMOS 影像感測元件（CIS）給蘋果以及中國華為（Huawei）、Oppo 和Vivo 等手機大廠。

 

　　不具名供應鏈臺廠業者先前指出，蘋果對3D 感測元件的拉貨力道雖比原先規劃延遲，但并未收到蘋果取消3D 感測元件的計畫，拉貨力道調整到6 月小量出貨、7 月放量。

 

　　彭博（Bloomberg）日前引述知情人士消息報導，羅伯特博世（Robert Bosch GmbH）可望獲得蘋果新款iPhone 8 所需動作感測元件大約一半的數量訂單，提供包括陀螺儀（gyroscope）與加速度計（accelerometer ）等動作感測元件產品。

 

　　此外，彭博（Bloomberg）日前報導，蘋果可能推出采用有機發光二極體（OLED）面板的iPhone新品，幾個比較鮮為人知的企業包括OLED材料商Universal Display、光纖元件商Lumentum及奧地利微電子（AMS AG）等，可望受惠OLED版iPhone，打進相關供應鏈。

 

　　報導引述知情人士消息指出，OLED版iPhone可能具備前鏡頭3D感測元件，支援臉部辨識功能，透過此功能解鎖啟動OLED版iPhone。

 

　　在Lumentum部分，報導引述尼達姆公司（Needham& Co.）分析師韓德森（Alex Henderson）推測，Lumentum在3D感測雷射元件的市占率可能高達65%，Lumentum在此領域研發時程至少10年。

 

　　在AMS AG部分，報導指出，AMS AG提供的光學元件產品，可讓iPhone螢幕的亮度，適應外部環境光源的變化進行調整，并可偵測使用者是否將iPhone靠在耳朵邊、讓觸控螢幕功能不受干擾。

 

　　報導引述供應鏈消息分析，蘋果占AMS AG營收比重約20%，分析師預期AMS AG今年可望明顯受惠蘋果訂單成長。

 

　　至于OLED材料供應商Universal Display主要從事OLED和UniversalPHOLED磷光有機發光二極體（phosphorescent OLED）技術與原料研發及市場化，產品主要應用在顯示器與固態照明。

 

　　外界高度關注iPhone 8在3D感測元件進展。國外科技網站MacRumors日前引述創投公司LoupVentures分析師孟斯特（Gene Munster）報導，Lumentum今年第3季已獲得超過2億美元規模訂單，可能與垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）產品有關，大部分相關元件可能應用在iPhone 8的3D感測元件。

 

　　市場預期，蘋果iPhone 8前置相機系統的3D感測元件所需VCSEL元件，有三大供應商，除了Lumentum之外，還包括Finisar和Viavi Solutions。這也是iPhone首次采用VCSEL的繞射式光學元件（DOE）。

 

　　再者，防水技術亦有所升級，相關供應商為通達，為蘋果供應防水膠圈；iPhone 8機殼會采用玻璃，A股上市的藍思科技及香港的伯恩光學為其供應商，亦從中受益；聲學亦有顯著升級，而瑞聲為iPhone提供立體聲雙喇叭及震動馬達，瑞信早前預料iPhone 8聲學零部件均價會有所提升；蘋果無疑會采用3D感應技術（3D Sensing）及擴增實境（AR），這需要鏡頭的升級以配合影像的捕捉，而高偉電子為其供應前置鏡頭模組，表現也將不錯。

 

　　供應商中的失意者

 

　　有人能夠從iPhone 8中獲取利益，也有人看著這個大餅無可奈何的。首當其沖的就是PCB供應商。

 

　　據臺灣分析師先前報告預期，iPhone 8 線路可能采用類載板SLP 線寬規格，本來預估景碩、臻鼎-KY、華通、欣興等臺廠可受惠。此外美商TTM Technologies、奧地利廠商AT&S、日本挹斐電（Ibiden）可受惠。

 

　　但日前消息傳出，由于印刷電路板（PCB）良率不佳，導致上市后的供貨可能會相當吃緊。

 

　　盡管先前富士康資深副總羅忠生曾在微博表示，iPhone 8將因為不規則的OLED面板，導致良率大約僅有6成，不過據消息來源，PCB似乎也是問題之一，一度傳出蘋果還計劃想更改PCB的設計。據《中央社》消息，采用OLED面板的iPhone 8，PCB的面積僅有LCD版的60%。

 

　　不過，由于時序已經來到量產階段，早期的設計問題應該已經排除，無法變更，因此PCB 的產能問題似乎仍在可控制的范圍，只是因為良率僅有6 成，雖然可以如期在9 月的發表會上亮相，上市時間也不致于順延，但供貨吃緊的程度可能堪比曜石黑版iPhone 7，以及AirPods，甚至更難入手。

 

　　另外，美盛公司也是受害者。

 

　　原先由應美盛公司獨家供應的運動傳感器組件，在下一代iPhone手機中，將會新加入德國博世（Bosch）公司，兩家公司將共同完成對iPhone8和iPhone7s運動傳感器配件的供應，訂單數量基本各占一半。

 

　　很顯然，蘋果公司這一突如其來的變動，對原有老供應商應美盛公司無疑是一次不小的重創。然而對于蘋果而言，好處也是顯而易見，為設備的相同配件物色一家以上的供應商，不僅可以確保蘋果公司擁有足夠的配件來支持設備生產，同時還可以更有利的展開蘋果公司與供應商之間的交易。

 

　　當然，Modem供應商高通，曾經的LCD面板供應商JDI等也成為其中的失意者。