2017年11月1日-3日，由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、北京市順義區(qū)人民政府主辦的2017 國際第三代半導(dǎo)體論壇在北京順義隆重召開。在2日上午，舉行“SiC/GaN電力電子封裝、模塊及可靠性”分會上，來自日本大阪大學(xué)菅沼克昭教授分享了“寬禁帶功率器件銀燒結(jié)連接的新進(jìn)展”。
他表示，我們擁有一項(xiàng)非常特殊的工藝稱之為DBA結(jié)構(gòu)，在這個方面有20年的數(shù)據(jù)，但是這個數(shù)據(jù)目前還是有效的，當(dāng)時最高的溫度能夠達(dá)到125度，現(xiàn)在可以達(dá)到250度，20年之前DBA最高的溫度是150度，不可能超過150度。寬帶系的產(chǎn)品有很多的好處，比如它們比較節(jié)能，大小也是比較合適，市場增長也比較好。
他舉例說，現(xiàn)在日本會發(fā)現(xiàn)有很多展示，比如在火車當(dāng)中會使用碳化硅的模塊。在電力行業(yè)方面有很好的技術(shù)，日本最大的一個循環(huán)鐵路，它是非常好的一個供電系統(tǒng)，會提供非常好的供電系統(tǒng)和設(shè)備，使用碳化硅的模塊，這個模塊非常小，跟一支筆比較的話，碳化硅的體積非常小，性能是非常不錯的，展示的結(jié)果我們非常滿意。我們用的這個技術(shù)不是燒結(jié)，是用的其他技術(shù)，但是碳化硅對這種產(chǎn)品來說是非常適合的，現(xiàn)在市場已經(jīng)開放，所有這些產(chǎn)品都能夠在更高的溫度環(huán)境下進(jìn)行運(yùn)作，所以這也是一些新的進(jìn)展。
通過銀的納米顆粒物我們可以增強(qiáng)這種材料的連接能力，以及它的張力，所以銀是非常好的材料，只有銀的納米材料才能呈現(xiàn)這樣的結(jié)構(gòu)，所以銀在我們制造燒結(jié)連接器件的時候發(fā)揮了非常重要的作用。
他表示，銀的燒結(jié)連接件，現(xiàn)在它是一個非常簡單的過程。我們可以在低溫情況下，沒有壓力的情況下，接觸空氣的情況下，制造銀的燒結(jié)連接件，而且它具有非常高的可靠性和性能，而且成本也可以做到非常低。（根據(jù)現(xiàn)場速記整理，如有出入敬請諒解！）
