近期蘋果發表的新款iPhone內建3D感測元件，以臉部辨識取代指紋辨識，成為手機解鎖和行動支付的執行方式，此項創新技術預計將再度撼動整個產業，3D深度感測(3D Depth Sensing)技術也將逐步擴大導入至各類應用，并橫跨智慧型手機、虛擬實境∕擴增實境(VR/AR)與物聯網(IOT)等領域。而垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)是3D感測解決方案的一部分，預計全球VCSEL市場規模從2016年到2022年以每年17.3％的年複合成長率成長，至2022年產值將達到10億美元。

 

　　未來3D感測技術應用將越來越多元化，可預期VCSEL技術前景看好。因應此趨勢，SEMI將于11月21日舉辦「3D 深度感測暨VCSEL技術研討會」，將探討3D深度感測技術應用于各領域的前瞻趨勢及上下游產業機會，協助業者搶攻全球市場大餅！本次論壇將邀請奇景光電(Himax)、Lumentum、高通(Qualcomm)、縱慧光電（Vertilite）等多位國際大廠講師蒞臨共襄盛舉，分享各自于此產業生態鏈中如何各司其職，以發揮最大綜效。

 

　　活動詳情及報名請參閱活動網站: http://semitw.org/edm.jsp?edm=6688

 

 

　　SEMI連結全球2,000多家會員企業以及逾25萬位專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI會員致力創新材料、設計、設備、軟體及服務，促成更聰明、快速、功能強且價格實惠的電子產品。自1970年成立至今，SEMI持續協助會員提高獲利、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI于班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、莫斯科、圣荷西、首爾、上海、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。