2017年11月1日-3日，第十四屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇暨 2017 國際第三代半導(dǎo)體論壇在北京順義隆重召開。論壇由國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、北京市順義區(qū)人民政府主辦，中關(guān)村科技園區(qū)順義園管理委員會、北京半導(dǎo)體照明科技促進(jìn)中心和北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司承辦。論壇同時得到了科技部、發(fā)改委、國標(biāo)委和北京市科委等主管部門的大力支持。
隨著LED光效的提高，一方面芯片越做越小，在一定大小的外延片上可切割的芯片數(shù)越來越多，從而降低單顆芯片的成本，另一方面單芯片功率越做越大，如現(xiàn)在是3W，將來會往5W、10W發(fā)展。這對有功率要求的照明應(yīng)用可以減少芯片使用數(shù)，降低應(yīng)用系統(tǒng)的成本。倒裝法、高電壓、硅基氮化鎵仍將是半導(dǎo)體照明芯片的發(fā)展方向。
2日下午，由華燦光電、科銳光電、歐司朗、旭宇光電、北京康美特、易美芯光、有研稀土、乾照光電、北京工業(yè)大學(xué)光電子技術(shù)省部共建教育部重點實驗室共同協(xié)辦支持的“芯片、封裝與模組技術(shù)分會上，來自歐司朗光電半導(dǎo)體（中國）有限公司大中華區(qū)通用照明銷售負(fù)責(zé)人邵嘉平分享了“LED芯片與封裝產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)趨勢與市場前景”主題報告。
目前對國內(nèi)外銷售渠道，對光品質(zhì)，色彩飽和度和還原度，不同批次的一致性、重復(fù)性都是有區(qū)別的，我們的要求緊跟技術(shù)的發(fā)展，下一步的挑戰(zhàn)都是緊密相連的。總的來說市場是在不斷的發(fā)展和成熟，目前來看PCT支架或者是CSP，或者是專業(yè)燈具里面用的陶瓷基板，芯片封裝的樣式越來越多的共有的技術(shù)平臺是在成熟化的。
現(xiàn)在大家都在談?wù)撝悄苷彰鳎瑹o論是窄帶物聯(lián)網(wǎng)，你的可調(diào)色溫，用投影的方式呈像或者是非呈像的方式去做，就跟車的大燈里面自適應(yīng)的光速，你的像素點這樣投影式的、呈像的光源相應(yīng)的芯片和封裝技術(shù)都是我們后面可以發(fā)展的。進(jìn)一步來說，一個器件原來我們都是直接拿去做照明，但是如果我們能夠把它跟手勢識別、輪廓識別，跟系統(tǒng)的集成結(jié)合在一起，我相信我們的市場才有進(jìn)一步延伸和拓展的可能性。
他認(rèn)為，行業(yè)盡管在發(fā)生變化，美國、日本、韓國、臺灣等國家和地區(qū)有人是在慢慢的退出，歐司朗的公司戰(zhàn)略是讓我們向一個高科技的公司轉(zhuǎn)變。我們從高科技、紅外全光譜的器件的制造、一致性這些方面是我們想突破、想進(jìn)展的地方。
不管是中低功率，不同的應(yīng)用，過去幾年性能越來越提升，光效越來越高，性價比越來越提升，這種無休止的競爭靠什么？難道只是靠規(guī)模，靠這點價錢嗎？最后還要跟你的應(yīng)用結(jié)合。如果我不知道終端用戶的最終需求，我們自己人為或者是我們自己做廠商，我要給他做全光譜，做調(diào)色是沒用的。
所以，智能照明不是你停在嘴巴上講我們每個人都做智慧城市，我們每個人都要做智慧樓宇，我們就從簡單的環(huán)境光、傳感器，基于原來的條件，傳統(tǒng)的運(yùn)動傳感器現(xiàn)在變成我新的用一個倒裝結(jié)構(gòu)的LED和傳感器加到燈具上面，你的燈具能夠適應(yīng)更多的應(yīng)用場合，所以要多聆聽終端的用戶，多聆聽終端的使用場景，由這些用戶的終端需求推到我們的芯片進(jìn)行研發(fā)。
最后，邵總表示從外延芯片到不同的封裝、模組的路線，希望我們能夠在中國大的市場當(dāng)中，我們肯定是這樣大的公司，在不同的公司應(yīng)用，在公平的環(huán)境當(dāng)中從競爭當(dāng)中獲勝。（根據(jù)現(xiàn)場速記整理，如有出入敬請諒解！）
