2017年11月1日-3日，第十四屆中國國際半導體照明論壇暨 2017 國際第三代半導體論壇在北京順義隆重召開。論壇由國家半導體照明工程研發及產業聯盟、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟、北京市順義區人民政府主辦，中關村科技園區順義園管理委員會、北京半導體照明科技促進中心和北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司承辦。論壇同時得到了科技部、發改委、國標委和北京市科委等主管部門的大力支持。　　

 

　　隨著LED光效的提高，一方面芯片越做越小，在一定大小的外延片上可切割的芯片數越來越多，從而降低單顆芯片的成本，另一方面單芯片功率越做越大，如現在是3W，將來會往5W、10W發展。這對有功率要求的照明應用可以減少芯片使用數，降低應用系統的成本。倒裝法、高電壓、硅基氮化鎵仍將是半導體照明芯片的發展方向。

　　2日下午，由華燦光電、科銳光電、歐司朗、旭宇光電、北京康美特、易美芯光、有研稀土、乾照光電、北京工業大學光電子技術省部共建教育部重點實驗室共同協辦支持的“芯片、封裝與模組技術分會上，來自華燦光電股份有限公司副總裁王江波“高光效LED照明及下一代LED顯示技術的發展與前景”主題報告；

　　他表示，在過去20年當中，LED產業發展非常迅速，年負荷增長率做到了30%左右，尤其是在十二五期間，整個行業分成了上游、中游、下游，下游產業規模是最大的，中國現在已經逐漸的變成世界上最大的LED芯片生產國家，現在基本上占有53%的整個市場的份額，一個產能的份額。我們看到如果是從國內芯片應用的角度來看，目前有70%以上的芯片是國產芯片，國產芯片無論是從品質上還是技術水平上都達到了一定的水準。

 

　　看LED照明這個市場，LED照明市場的增長大家可以比較清晰的看到，尤其是在2015年至2020年，預測接下來還會有一個接近10%的增長。背光方面，它的增長是比較緩慢的處于增長的平緩期，負荷增長率只有10.7%左右。對于顯示行業，LED在戶內、戶外的顯示，應用已經有非常長的時間，大家無論是在廣場的廣告屏、大型活動的背景屏當中都應用，相對的應用也是處于一個趨緩的狀況。但是從2015年至2017年的區間，小燈具的應用，滿足了大家對于新的色彩包括分辨率的要求，有一步新的促進增長。

 

　　高光效LED的發展也是在不斷的變化，它是一個替代性的技術，它的光效高于白熾燈，更多追求的就是價格，如何把價格做的比較低，能夠取代現有白熾燈的照明，這個是大家追求的驅動，如何把尺寸做小，把整個的應用推到極限。隨著大家對于LED的應用，更多的關注到它的光品質，關注更多的是高品質的LED照明一些智慧照明應用，它的基礎也是我們必須要有高光效出現才能實現LED的應用。

 

　　MIcro LED，MIcro LED在未來有應用的可能性，對于不同的應用，它對于芯片尺寸的要求也不一樣，例如手機來講如果要做成一個視網膜屏，每個芯片的大小大概是在20個微米左右，如果做到AR、VR就是十幾個微米左右，做測試和轉換比較困難。一個好的LED需要解決很多技術問題，這些技術包括外延、芯片、能量轉移、控制包括最后的方向。MIcro LED它的成本高，主要的原因跟自我修復相關。對于不同的應用，如果是以兩厘米乘兩厘米模組轉移的辦法，如果是只有三個阻，對電視是九百次的修復，如果是降低這樣的壞點修復，是對MIcro LED實現應用的一個關鍵的步驟。（根據現場速記整理，如有出入敬請諒解！）