隨著LED光效的提高，一方面芯片越做越小，在一定大小的外延片上可切割的芯片數(shù)越來越多，從而降低單顆芯片的成本，另一方面單芯片功率越做越大，如現(xiàn)在是3W，將來會(huì)往5W、10W發(fā)展。這對(duì)有功率要求的照明應(yīng)用可以減少芯片使用數(shù)，降低應(yīng)用系統(tǒng)的成本。倒裝法、高電壓、硅基氮化鎵仍將是半導(dǎo)體照明芯片的發(fā)展方向。

　　2017年11月1日-3日，第十四屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇暨 2017 國際第三代半導(dǎo)體論壇在北京順義隆重召開。論壇由國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、北京市順義區(qū)人民政府主辦，中關(guān)村科技園區(qū)順義園管理委員會(huì)、北京半導(dǎo)體照明科技促進(jìn)中心和北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司承辦。論壇同時(shí)得到了科技部、發(fā)改委、國標(biāo)委和北京市科委等主管部門的大力支持。

 

　　2日下午，由華燦光電、科銳光電、歐司朗、旭宇光電、北京康美特、易美芯光、有研稀土、乾照光電、北京工業(yè)大學(xué)光電子技術(shù)省部共建教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室共同協(xié)辦支持的“芯片、封裝與模組技術(shù)分會(huì)上，來自美國智能照明工程技術(shù)研究中心主任, 美國倫斯勒理工學(xué)院教授Robert F. KARLICEK分享了“超越照明：固體照明、顯示器和物聯(lián)網(wǎng)集成主題報(bào)告”。

　　他在報(bào)告中，Joseph Schumpeter的20世紀(jì)中期的創(chuàng)造性破壞的經(jīng)濟(jì)概念正在今天的照明工業(yè)中得到實(shí)時(shí)發(fā)揮。隨著光電子（LED和激光二極管）和物聯(lián)網(wǎng)結(jié)合起來改造照明和顯示行業(yè)，不斷創(chuàng)新和不斷創(chuàng)新的潮流正在繼續(xù)在這兩個(gè)市場上開辟新的服務(wù)和能力。

 

　　報(bào)告中，他系統(tǒng)地回顧了高效LED芯片和封裝的發(fā)展，重點(diǎn)對(duì)新的固定裝置的開發(fā)，以及與新的傳感平臺(tái)、新的照明和顯示功能的集成無線通信，以及未來照明和顯示系統(tǒng)的集成做了詳細(xì)分析和介紹。（根據(jù)現(xiàn)場速記整理，如有出入敬請(qǐng)諒解！）