隨著LED光效的提高，一方面芯片越做越小，在一定大小的外延片上可切割的芯片數(shù)越來越多，從而降低單顆芯片的成本，另一方面單芯片功率越做越大，如現(xiàn)在是3W，將來會往5W、10W發(fā)展。這對有功率要求的照明應(yīng)用可以減少芯片使用數(shù)，降低應(yīng)用系統(tǒng)的成本。倒裝法、高電壓、硅基氮化鎵仍將是半導(dǎo)體照明芯片的發(fā)展方向。

　　2017年11月1日-3日，第十四屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇暨 2017 國際第三代半導(dǎo)體論壇在北京順義隆重召開。論壇由國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、北京市順義區(qū)人民政府主辦，中關(guān)村科技園區(qū)順義園管理委員會、北京半導(dǎo)體照明科技促進(jìn)中心和北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司承辦。論壇同時得到了科技部、發(fā)改委、國標(biāo)委和北京市科委等主管部門的大力支持。

　　2日下午，由華燦光電、科銳光電、歐司朗、旭宇光電、北京康美特、易美芯光、有研稀土、乾照光電、北京工業(yè)大學(xué)光電子技術(shù)省部共建教育部重點(diǎn)實(shí)驗室共同協(xié)辦支持的“芯片、封裝與模組技術(shù)分會上，來自乾照光電目前是國內(nèi)比較領(lǐng)先的紅光制造商，來自乾照光電股份有限公司技術(shù)副總監(jiān)陳凱軒分享了“藍(lán)寶石襯底AlGaInP紅光LED外延和芯片制作工藝”報告。他首先介紹了藍(lán)寶石襯底AlGaInP紅光LED外延和芯片制作工藝。

 

　　此外他表示，目前主流的會議室或者是戶外主流使用的顯示技術(shù)是LED、DLP、LCD三種，這三種顯示技術(shù)LED是主動式的發(fā)光，相對于另外兩種被動式的發(fā)光，它的對比度，還有它顯示效果要更加的優(yōu)異，現(xiàn)在基本上在戶內(nèi)、戶外的顯示都是逐步被LED取代。另外一個很重要的區(qū)別，DLP、LCD的拼接模塊之間的拼接縫可以做小，但是沒辦法無限的做小。相比之下，LED的拼接縫可以做的很小，如果有一些做的比較好的公司，它的顯示屏的拼接縫是可以做到差不多0的。由于LED的優(yōu)異性質(zhì)它的接受度也是越來越高，越來越被廣泛的使用。現(xiàn)在小間距顯示屏這也是比較火熱的一個話題，它的分辨率也更高，色彩也更加的艷麗，小間距顯示屏整個的市場份額也是有呈一個逐漸上升的趨勢。

 

　　他介紹說，乾照光電的紅光產(chǎn)品主要是在揚(yáng)州工廠生產(chǎn)制造，目前的月產(chǎn)能折合成兩寸片每月是18萬片，現(xiàn)在揚(yáng)州工廠也在積極的擴(kuò)產(chǎn)。預(yù)計在2019年這個產(chǎn)能可以到40萬片，紅光芯片種類也是非常多，波長范圍涵蓋了從565納米的紅綠光一直到940納米。現(xiàn)在廈門工廠這邊主要是做氮化鎵芯片，目前的產(chǎn)能當(dāng)然還比較小，每個月折算成兩寸片只有40萬片，在南昌也新設(shè)立了分公司南昌乾照，也正在積極的擴(kuò)產(chǎn)當(dāng)中，預(yù)計2018年每月是100萬片，2019年大概是每月160萬片。氮化鎵芯片的種類目前也是比較全的，用來做照明的0.2瓦、0.1瓦小功率的芯片，不同的尺寸都有相應(yīng)的產(chǎn)品系列，包括用來做顯示屏的藍(lán)光、綠光的芯片，從比較小的0406，也可以歸為MiniLED了，背光、高壓芯片都有開流出來，MicroLED我們也有做相應(yīng)的開發(fā)ph大概是30微米，我們還是需要繼續(xù)努力的。（根據(jù)現(xiàn)場速記整理，如有出入敬請諒解！）