2017年11月13日由OFweek中國高科技行業(yè)門戶主辦的OFweek第十四屆中國LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇暨“維科杯”年度評選頒獎典禮在深圳大中華喜來登酒店舉行，廣東晶科電子股份有限公司（以下簡稱：晶科電子）受邀出席并做了《LED車燈光源及PCBA解決方案》的主題演講。晶科電子車燈事業(yè)部何經(jīng)理針對LED車燈目前的發(fā)展狀況，從車燈智能化發(fā)展趨勢、晶科電子LED車燈光源介紹、晶科電子車燈PCBA解決方案等三大方面解讀市場。
何經(jīng)理表示，目前LED車燈造型個性化需求趨勢明顯，修長、緊湊光學設計造型前照燈，自由的遠近光切換，人機互動、提供交互式體驗是越來越多車主的追求方式。回顧了LED車燈的發(fā)展歷程，何經(jīng)理表示，汽車生產(chǎn)商們一直致力于研究更加安全的智能照明技術，經(jīng)過多年的發(fā)展，形成了第一代AFS、第二代全功能AFS、第三代ADB(智能遠光燈)等三代自適應大燈系統(tǒng)。其中，LED矩陣式大燈由奧迪引領的高端車潮流，從此開啟了各大車企之間的“大燈之戰(zhàn)”。今年保時捷聯(lián)合海拉引領汽車照明實現(xiàn)了真正意義上LED智能大燈。奔馳數(shù)字大燈利用高清晰投射技術Digital Light采用每個前大燈中包含上百萬個“微鏡”的全新系統(tǒng)，寶馬ADB智能大燈實現(xiàn)了傳統(tǒng)大燈無法實現(xiàn)的模式，更加推動照明企業(yè)對LED車燈技術不斷革新。
開發(fā)汽車前照大燈對LED光源特性要求非常高，針對LED車燈不同影響因素，何經(jīng)理表示，晶科電子創(chuàng)新出具有自主知識產(chǎn)權的“大功率倒裝芯片級”封裝技術平臺、高端照明應用的EMC封裝技術平臺、穩(wěn)定可靠的通用型 LED SMD/PLCC 封裝技術平臺、面向LED智能大燈技術開發(fā)平臺-LEDiS等多個平臺來迎合市場的發(fā)展需求，并推出一系列汽車照明LED封裝光源產(chǎn)品，在LED車燈市場上占據(jù)了一定的位置。
在實際的生產(chǎn)過程中，何經(jīng)理表示，晶科電子實現(xiàn)了一套完整的PCBA解決方案，按照IATF 16949體系規(guī)定的開發(fā)流程，在產(chǎn)品策劃開發(fā)、設計與驗證、產(chǎn)品與過程驗收、回饋與改善等方面實現(xiàn)嚴格的控制，并聯(lián)合創(chuàng)維、香港科大的多個實驗室進行嚴格測試，搭建國內外一流的供應鏈，為了實現(xiàn)更好的開發(fā)應用，不斷進行模擬測試，產(chǎn)品均滿足ECE標準和GB標準，在實際應用中表現(xiàn)良好。
在當晚舉辦的年度評選頒獎典禮上，晶科電子非常榮幸獲得《最佳LED照明服務商獎》，這表示客戶對我們的產(chǎn)品和服務充分的認可，是晶科電子具有核心競爭力的體現(xiàn)。
