12月9日，由京東方牽頭的一份總投資超過100億元的硅產業基地項目合作意向書在國內簽署，成為近兩年中國半導體近萬億元投資項目中的一個。在中國半導體產業長期且大規模依賴進口的背景下，相關產業的發展受到國家有關部門的重視，但由于海外并購頻頻受到外國政府阻撓，自身半導體技術的研發便顯得更加重要。在業內人士看來，中國半導體產業除了需要資金支持，更需要人才的培養。
萬億投資
這份100億元的硅產業基地項目合作意向書由西安高新區與北京芯動能公司、北京奕斯偉公司三方共同簽署。根據意向書，該項目由北京芯動能公司旗下北京奕斯偉公司作為主體統一規劃、分期推進。
北京芯動能投資管理有限公司由京東方科技集團股份有限公司、國家集成電路產業投資基金股份有限公司、北京亦莊國際產業投資管理有限公司和專業團隊共同于2015年發起成立。為貫徹落實《國家集成電路產業發展推進綱要》，結合西安高新區現有集成電路產業布局，北京奕斯偉科技有限公司擬發揮自身優勢，落地硅材料產業項目，完善西安高新區集成電路產業鏈，填補國內空白。
其實，上述的硅產業基地項目只是近幾年中國半導體產業發展的一個縮影。自2015年起，中國半導體產業掀起發展新高潮，在建、新建晶圓廠項目投資額近萬億元，其中大量資金投向設備購買。
就在本月6日，安徽省首個12寸晶圓代工的企業、合肥市首個百億級的集成電路項目——合肥晶合集成電路有限公司正式量產。總投資128.1億元人民幣的合肥晶合，2015年10月20日奠基開工，2017年6月28日一期竣工試產，7月中旬第一批晶圓正式下線，目前已實現量產，到今年底可實現每月3000片的產能，預計2018年可達到月產4萬片規模，合肥晶合也有望成為全球最大的專注于面板驅動芯片的制造商。
過去兩年全球共興建17座12寸半導體廠，這是半導體行業投資前所未有的紀錄，有10座設在中國內地，同期間日本與韓國僅各增加一座產線。
今年3月以來，中國內地至少有5座半導體12寸廠計劃相繼啟動，包括武漢新芯第二期、美國萬代半導體重慶12寸功率半導體晶圓廠、合肥長鑫12寸DRAM工廠、臺積電南京晶圓代工廠、德科瑪淮安12寸廠等，中國內地將成為全球半導體12寸廠的最大工地。
據國際半導體設備材料產業協會（SEMI）公布的數據顯示，到2020年，全球將新建62座晶圓廠，其中26座將落戶中國，占比高達42%。遍地開花的半導體工廠，據傳一條年產5萬片的12寸晶圓生產線，就需要投資450億元，這么算下來，總投資金額將高達萬億元量級。
產業之痛
在日常生活中，小到手機、電腦、家電和醫療，大到汽車、高鐵、飛機和航天，都離不開半導體（芯片）這個“心臟”。數據顯示，中國每年消費的半導體價值占全球出貨總量的近1/3，但中國半導體產值僅占全球的6％-7％。許多進口芯片被裝配于個人計算機、智能手機以及其他設備，隨后出口至海外。
但中國芯片商生產的半導體數量與中國本身消費的半導體數量之間，仍存在巨大缺口。根據海關統計，2016年集成電路進口3425.5億塊，同比增長9.1%；進口金額2270.7億美元，同比下降1.2%。而同期中國的原油進口僅為6078億元人民幣。中國在半導體芯片進口上的花費已經接近原油的兩倍。
IC Insights預計2017年全球半導體銷售額位居前十位的企業（不包括代工廠）依次是：三星、英特爾、海力士、美光、博通、高通、德州儀器、東芝、英偉達和恩智浦。預計2017年，排名前十大的半導體企業將占據全球半導體58.5%的市場份額，這也是自1993年以來最高的一次。
工信部電子司副司長彭紅兵曾表示，中國必須降低對半導體芯片進口的依賴。十三五規劃期間，相關部門通過以半導體產業投資基金直接入股的方式，對國內半導體企業給予財政支持或協助并購國際大廠。
從2014年開始，中國試圖通過收購國外半導體公司的方式來得到技術做法，比如收購芯成科技（ISSI）與豪威科技（OmniVision）等，但絕大多數外國政府對中國在集成電路產業上的野心十分警惕，中國資本收購國外IC公司的難度已經非常高。
2016年2月，美國Fairchild（仙童半導體）公司拒絕兩家中國買家華潤微電子和華創投資26億美元的收購要約，轉而選擇了出價比中國企業低的美國ON Semiconductor（安森美半導體）公司，給出的理由也是擔心美國監管當局會阻止該交易；同在2月，紫光集團旗下的紫光股份發布公告稱，決定終止以37.75億美元對美國老牌存儲公司西部數據的收購交易，也是因為美國海外投資委員會要介入審查。
2016年12月，中國福建宏芯基金在網站上發表聲明，撤回對德國半導體企業愛思強的收購要約并退還此前已購買的愛思強股票，雖然是德國聯邦經濟部撤回了授予中國福建宏芯基金6.7億歐元收購愛思強公司的批準令，不過有媒體表示，美國政府在阻擾這筆交易中扮演了至關重要的角色。
因此，近年來，由于我國在半導體方面海外并購受阻，加大國內自主半導體的建設也箭在弦上。今年3月，在小米的澎湃S1芯片發布會現場，雷軍破天荒公開呼吁中關村、海淀區、北京市政府給小米更多支持。
格局之變
回首過去，全球半導體產業經歷了兩次大的產業轉移，一次是歐美到日本，一次是由日本到韓國、中國臺灣地區，在大規模的轉移中，涌現出了大量的優秀半導體企業，比如德州儀器、三星、LG、臺積電，甚至聯發科等等，直到現在這些企業依舊把持著全球芯片業的命脈，制程能力逐年提升。
不過，據業內人士分析，在5G/6G時代，人類對運算速度的要求會呈現幾何式增長，不僅會在產能上有巨大需求，萬物聯網，一切電子產品、工具、建筑都將安裝芯片，而且在運算速率、復雜度方面都需要有巨大的提升。芯片是一個比智能手機更大的市場，此前的老牌企業要精進自身的工藝，同時要出現一大批新興企業。
十三五期間最重要的政策目標為，2020年國內核心基礎零組件與關鍵基礎材料自給率達40%，2025年進一步提升至70%。以2015年國內IC內需市場自給率尚不及20%來看，還有很大的發展空間。
以手機芯片市場為例，目前主要是高通、聯發科和展訊等幾大廠商占據絕大部分市場份額。聯發科和高通做手機芯片有很多年的經驗積累，高通在高端市場一直已絕對優勢壓制著聯發科，聯發科卻在中低端手機市場擁有龐大的市場占有率，尤其是那些不知名手機廠商的最佳選擇。當然，市場份額并不是平白無故就能得到的，在過去30年中，高通在研發領域投入的資金超過440億美元，其在全球申請和擁有的專利超過13萬項。
近幾年，手機廠商也開始自主研發芯片，除了蘋果的A系列芯片、三星的Exynos外，華為的麒麟也具備了該研發能力。華為今年自主研發的麒麟970芯片，不僅性能出眾，在跑分環節更是超越了驍龍835，雖然只是以微弱優勢取勝，但對于首次搭載AI的麒麟來說，未來還有更多可能性。今年上半年，小米澎湃S1芯片也正式發布。
“眾手機廠商之所以會一直選擇高通、聯發科等廠商的芯片產品，一部分原因是手機廠家的芯片基本上不外售，包括華為和小米在內，如果將來這些企業打開市場，出售芯片，高通和聯發科、展訊等企業的壟斷必定會被打破。” 融合網CEO吳純勇說。
然而，吳純勇同時也指出，中國仍然面臨芯片業人才匱乏的挑戰，在過去30年里，盡管積累了大量制造工程師、運營管理人才，卻在高尖端科技方面缺少足夠的人才儲備，全球最強的科技大學依舊坐落在歐美。數據顯示，2017年，中國芯片設計行業從業人員約14萬人，創造收入1946億元，人均產值139萬元，約21萬美元，這屬于近年來相對較高的人均產值。相比之下，2016財年，高通3.05萬員工創收223億美元，人均產值73.1萬美元，是中國從業人員的3.5倍。
